中国专利数据库

专利名称:一种高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的制备工艺

专利申请号202011075947.0
申请日2020.10.10
公开(公告)号CN112267039A
公开(公告)日2021.01.26
主分类号C22C1/05
分案原申请号
分类号C22C1/05 C22C29/06 B22F3/14
优先权
申请(专利权)人中国科学院金属研究所
地址110016 辽宁省沈阳市沈河区文化路72号
发明(设计)人王东;王全兆;马宗义;肖伯律;倪丁瑞
国际申请
国际公布
进入国家阶段日期
专利代理机构沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002
代理人于晓波
专利类型发明专利
摘要本发明公开了一种高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的制备工艺,属于铝基复合材料技术领域。该工艺采用粉末冶金法,将SiC颗粒表面低温氧化处理后,将SiC颗粒、铝合金粉末、镁粉均匀混合后,装入模具,冷压后,分别在低温和高温热压烧结。本发明通过SiC颗粒表面低温预氧化、添加镁粉作为助烧剂、分步热压等工艺相结合的方法,可有效促进SiC颗粒与铝基体的润湿性,增强两者的界面结合,消除界面附近孔洞缺陷,大幅提升材料致密度和性能,同时降低热压压力,减少模具成本和对大型设备的依赖性,大幅降低材料制备成本,提高高体分SiC/Al坯锭尺寸,实现高致密度、高性能、高体分SiC/Al低成本制备。
全文下载下载
©2021 Patent9.com All rights reserved.