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专利名称:处理用于封装应用的经涂覆的柔性基板的方法

专利申请号202080108170.5
申请日2020.12.23
公开(公告)号CN116981722A
公开(公告)日2023.10.31
主分类号C08J7/06
分案原申请号
分类号C08J7/06
优先权
申请(专利权)人应用材料公司
地址美国加利福尼亚州
发明(设计)人田政;拉詹·弗盖塞;雷纳·德穆斯;刘莎莎
国际申请PCT/EP2020/087823 2020.12.23
国际公布WO2022/135724EN 2022.06.30
进入国家阶段日期2023.06.21
专利代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
代理人徐金国
专利类型发明专利
摘要描述了一种处理经涂覆的柔性基板的方法。所述处理经涂覆的柔性基板的方法包括:提供所述经涂覆的柔性基板,所述经涂覆的柔性基板包含:柔性基板,所述柔性基板包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面,和至少一个阻挡层,所述至少一个阻挡层在所述柔性基板的所述第一表面上;和在实质上无氧的气氛中将带电粒子束同时地提供到所述经涂覆的柔性基板的所述至少一个阻挡层和所述柔性基板。
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