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专利名称:一种浇注式金樱子扦插预处理装置

专利申请号202110011374.3
申请日2021.01.06
公开(公告)号CN112616463A
公开(公告)日2021.04.09
主分类号A01G2/10
分案原申请号
分类号A01G2/10
优先权
申请(专利权)人陈盛德
地址400000 重庆市开州区百成街南四路23号402室
发明(设计)人陈盛德
国际申请
国际公布
进入国家阶段日期
专利代理机构
代理人
专利类型发明专利
摘要本发明涉及一种花夲种植领域,尤其涉及一种浇注式金樱子扦插预处理装置。本发明的技术问题为:提供一种浇注式金樱子扦插预处理装置。技术方案:一种浇注式金樱子扦插预处理装置,包括有固定底架、支撑框架、控制显示屏、枝条转运系统和裹泥系统等;支撑框架与固定底架进行固接。本发明达到了通过将泥浆浇注在竖直放置的枝条的形态学下端,使泥浆能够有效且快速地将枝条下端包裹,使包覆枝条的泥浆和蜡均形成凝结状态,避免了枝条在转移时会有泥浆和蜡滴落的情况,并且在枝条涂蜡后将枝条倾斜,可以使涂在枝条上的蜡能够向枝条的形态学上端流动,进而实现对形态学上端最大程度的蜡封的效果。
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