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专利名称:一种密封元器件耐焊接热性能评价方法

专利申请号202110278971.2
申请日2021.03.16
公开(公告)号CN113064000A
公开(公告)日2021.07.02
主分类号G01R31/00
分案原申请号
分类号G01R31/00 G01M3/02 G01N19/04 G01N21/88
优先权
申请(专利权)人航天科工空间工程发展有限公司
地址431400 湖北省武汉市新洲区双柳街学林路特1号
发明(设计)人邝栗山;高天;杨建;刘莉
国际申请
国际公布
进入国家阶段日期
专利代理机构北京正理专利代理有限公司 11257
代理人张帆
专利类型发明专利
摘要本申请的一个实施例公开了一种密封元器件耐焊接热性能评价方法,该方法包括:S10、对N个待测元器件按照进行抽样,得到M个抽样元器件;S20、进行第一性能状态检查,判断是否存在不合格元器件,若是,执行S30;若否,执行S40;S30、剔除不合格元器件,重新进行抽样,并对重新抽样得到的元器件进行第一性能状态检查,直至全部的抽样元器件的第一性能状态检查合格,执行S40;S40、进行模拟焊接试验,得到M个模拟焊接元器件;S50、进行第二性能状态检查,判断是否存在不合格元器件,若是,判定耐焊接热性能评价试验不合格,若否,执行S60;S60、进行焊接热影响评估,若全部合格,判定耐焊接热性能评价试验合格;若否,判定耐焊接热性能评价试验不合格。
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