中国专利数据库

专利名称:一种键盘电路板用的焊接装置

专利申请号202110360772.6
申请日2021.04.02
公开(公告)号CN113070613A
公开(公告)日2021.07.06
主分类号B23K37/00
分案原申请号
分类号B23K37/00 H05K3/34
优先权
申请(专利权)人广州精一电子设备有限公司
地址510000 广东省广州市增城区新塘镇新墩村新墩大道下基园一路4号三楼
发明(设计)人沈峻;邓权辉;吴超平;杨明;张祖相
国际申请
国际公布
进入国家阶段日期
专利代理机构广东众行知识产权代理事务所(普通合伙) 44677
代理人林少波
专利类型发明专利
摘要本发明提供了一种键盘电路板用的焊接装置,柜体内由隔层分隔成上部空间、中部空间和下部空间,中部空间设置有进料组件、焊接输送台、多轴焊接机构,下部空间设置有第一废料箱,上部空间设置有控制系统。通过巧妙的对柜体进行上下分区设置,即能够实现在较小的闭合空间内对键盘电路板进行自动化的输送和焊接,又能方便收集焊接废料,而且实现控制系统与焊接系统的分离,系统更安全、稳定、可靠。进一步设计了独特的焊接输送台,实现了输送和焊接的一体化作业。进一步地,在间距可调的第一台架、第二台架上表面直接设置有多个立架形成料框空间,通过第二升降组件和可转动的支撑块配合,可巧妙利用空间、且避免干涉。
全文下载下载
©2021 Patent9.com All rights reserved.