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专利名称:一种磨粒排布系统优化磨具的制备装置及方法

专利申请号202110425853.X
申请日2021.04.20
公开(公告)号CN113059508A
公开(公告)日2021.07.02
主分类号B24D18/00
分案原申请号
分类号B24D18/00
优先权
申请(专利权)人华侨大学
地址362000 福建省泉州市丰泽区城东城华北路269号
发明(设计)人符琼;施炜斌;段念
国际申请
国际公布
进入国家阶段日期
专利代理机构厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204
代理人张松亭
专利类型发明专利
摘要本发明提供了一种磨粒排布系统优化磨具的制备装置,从储液罐泵出的工作液体通过内径范围为2‑10mm的喷头注入圆盘中心,通过调节喷头与圆盘表面的垂直距离、调节液体泵的转速以及圆盘转速来控制液膜高度,实现磨粒在基板上的有序排列,而后通过涂布器涂布一层适当厚度的树脂层,并将其固化。本发明结构简单,使用方便,且磨粒排布过程快速可控,可以实现磨粒位置的精确控制,提高磨具寿命;并通过改变圆盘转速、流体介质、流体流速、流体喷出高度、喷头尺寸、喷头结构、辅助机械结构等不同的实验变量和参数,对磨粒的排布效果进行评价和优化。本发明还提供了上述制备装置的制备方法。
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