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专利名称:一种发热瓷砖铺贴结构及其制备方法

专利申请号202111173159.X
申请日2021.10.08
公开(公告)号CN113882619A
公开(公告)日2022.01.04
主分类号E04F15/08
分案原申请号
分类号E04F15/08 E04F15/18 F24D13/02 F24D19/06
优先权
申请(专利权)人清远市简一陶瓷有限公司;广东简一(集团)陶瓷有限公司
地址511515 广东省清远市清城区飞来峡镇升平工业园
发明(设计)人邓波;区邦熙;杨君之;朱联烽;苏伟劲;梁观列;李志豪
国际申请
国际公布
进入国家阶段日期
专利代理机构佛山市恒瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 44688
代理人史亮亮
专利类型发明专利
摘要本发明公开一种发热保温瓷砖铺贴结构,从上至下依次包括瓷砖层、发热层、绝缘保护层、找平粘结层、隔热层、保温层和毛坯水泥地面;保温层为阻燃挤塑板;发热瓷砖铺贴结构还包括钉子,钉子为钢钉,其穿过保温层并钉扎在水泥地面中。本方案中取消了聚氨酯保温层,用阻燃挤塑板作为保温层,降低了生产成本;本方案取消了保温层和瓷砖层、发热层和绝缘保护层压和的步骤,直接将保温层在铺贴的时候固定使用,并且取消了普通瓷砖铺贴用的水泥砂浆层,工艺更加简化,在保证发热瓷砖铺贴结构在较好的保温效果的同时抗变形稳定性能合格,能够简化工艺、低成本实现牢固铺贴。
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