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专利名称:一种适于超低温环境的芯片夹持装置

专利申请号202111659178.3
申请日2021.12.30
公开(公告)号CN114397485A
公开(公告)日2022.04.26
主分类号G01R1/04
分案原申请号
分类号G01R1/04 G01R31/28
优先权
申请(专利权)人北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
地址100176 北京市大兴区经济技术开发区泰河三街1号
发明(设计)人刘路宽;贾月明;孙皓熙;许向阳
国际申请
国际公布
进入国家阶段日期
专利代理机构工业和信息化部电子专利中心 11010
代理人吴淑艳
专利类型发明专利
摘要本发明公开了一种适于超低温环境的芯片夹持装置,所述适于超低温环境的芯片夹持装置包括:支撑组件;承载组件,安装于支撑组件上端,承载组件具有用于承载芯片的承载面;多个固定组件,围绕承载面间隔排布,固定组件相对于承载面可动,以配合承载面固定芯片;支撑组件、承载组件以及固定组件均为耐冷材料件,且支撑组件以及承载组件均具有低温介质流通通道。采用本发明技术方案,使用支撑组件、承载组件、多个固定组件组成的芯片夹持装置,结构简单,避免了使用吸盘或电机结构,降低了成本。且使用耐低温材料使得芯片夹持装置可以浸入低温介质中不易损坏。
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