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专利名称:晶圆周抛机及其校正定位方法

专利申请号202210049779.0
申请日2022.01.17
公开(公告)号CN114633191A
公开(公告)日2022.06.17
主分类号B24B29/02
分案原申请号
分类号B24B29/02 B24B27/00 B24B7/22 B24B9/06 B24B41/06 B24B41/00
优先权
申请(专利权)人深圳赛贝尔自动化设备有限公司
地址518000 广东省深圳市光明区光明街道东周社区圣亚达办公楼三层、四层
发明(设计)人范镜;袁碧华;张得意;张彥志;贺超;卢伟阳
国际申请
国际公布
进入国家阶段日期
专利代理机构深圳市壹壹壹知识产权代理事务所(普通合伙) 44521
代理人师勇
专利类型发明专利
摘要本发明实施例公开了一种晶圆周抛机及其校正定位方法,所述周抛机包括基座、抛光电机、压紧气缸、第一XZ轴伺服丝杆驱动组件、第二XZ轴伺服丝杆驱动组件,第一、第二XZ轴伺服丝杆驱动组件上分别设有左夹臂和右夹臂,左夹臂和右夹臂分别位于下夹盘的左右两侧,左夹臂底端设有定位部A,右夹臂底端并排设有间隔预设距离的定位部B和定位部C;第一、第二XZ轴伺服丝杆驱动组件上均设有打磨组件,打磨组件包括打磨电机,打磨电机竖直设置,打磨电机的输出轴上设有打磨辊,打磨辊外周对应设有打磨平面以及分别用于打磨上下倒角的上打磨斜面和下打磨斜面。本发明通过三点进行定位,能够始终将晶圆进行居中,校正方便,提升了晶圆的抛光效率。
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