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专利名称:半导体工艺设备
专利申请号 | 202210589076.7 |
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申请日 | 2022.05.26 |
公开(公告)号 | CN114823426A |
公开(公告)日 | 2022.07.29 |
主分类号 | H01L21/67 |
分案原申请号 | |
分类号 | H01L21/67 |
优先权 | |
申请(专利权)人 | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
地址 | 100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号 |
发明(设计)人 | 鲁艳成 |
国际申请 | |
国际公布 | |
进入国家阶段日期 | |
专利代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 |
代理人 | 彭瑞欣 |
专利类型 | 发明专利 |
摘要 | 本发明提供一种半导体工艺设备,包括传输腔室和至少一组工艺腔室,每组工艺腔室沿传输腔室的一侧依次分布,工艺腔室包括反应腔室、真空组件和至少一个容纳盒,真空组件设置在对应的反应腔室下方,容纳盒用于容纳实现半导体工艺设备功能的功能模块,容纳盒设置于真空组件背离传输腔室的一侧,且能够沿对应组内的工艺腔室的腔室排布方向移动。在本发明中,容纳盒能够沿腔室排布方向移动,灵活利用维护通道容纳功能模块,相邻工艺腔室之间无需预留用于容纳功能模块的空间,缩小了传输腔室及其机械手的尺寸以及半导体工艺设备的占地面积。 |
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