中国专利数据库

专利名称:半导体工艺设备

专利申请号202210589076.7
申请日2022.05.26
公开(公告)号CN114823426A
公开(公告)日2022.07.29
主分类号H01L21/67
分案原申请号
分类号H01L21/67
优先权
申请(专利权)人北京北方华创微电子装备有限公司
地址100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
发明(设计)人鲁艳成
国际申请
国际公布
进入国家阶段日期
专利代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人彭瑞欣
专利类型发明专利
摘要本发明提供一种半导体工艺设备,包括传输腔室和至少一组工艺腔室,每组工艺腔室沿传输腔室的一侧依次分布,工艺腔室包括反应腔室、真空组件和至少一个容纳盒,真空组件设置在对应的反应腔室下方,容纳盒用于容纳实现半导体工艺设备功能的功能模块,容纳盒设置于真空组件背离传输腔室的一侧,且能够沿对应组内的工艺腔室的腔室排布方向移动。在本发明中,容纳盒能够沿腔室排布方向移动,灵活利用维护通道容纳功能模块,相邻工艺腔室之间无需预留用于容纳功能模块的空间,缩小了传输腔室及其机械手的尺寸以及半导体工艺设备的占地面积。
全文下载下载
©2022 Patent9.com All rights reserved.