一种电极片涂层加工上料结构

实用新型 申请号:202320789523.3 申请日:2023.04.11

专利信息

专利申请号 202320789523.3
申请日 2023.04.11
公开(公告)号 CN224278864U
公开(公告)日 2026.05.26
主分类号 B65G47/90
分类号 B65G47/90 B65G35/00
优先权
分案原申请号

权利人信息

申请(专利权)人 重庆安应智能装备有限公司
地址 402284 重庆市江津区德感街道德感工业园兰溪路99号19幢1-3层1号
发明(设计)人 姜国宾;王朝勇

国际信息

国际申请
国际公布
进入国家阶段日期

代理信息

专利代理机构 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212
代理人 肖云杰
专利类型 实用新型

摘要

本实用新型公开了一种电极片涂层加工上料结构,定位部用于电极片在托架上的放置定位,直线导轨和第一气缸分别用于调整托架在水平方向和竖向上的位置,使托架上的电极片移动至二指旋转夹爪的两夹爪之间,二指旋转夹爪夹取电极片以便在小车和滑轨的配合下,将电极片运输至实现后续加工步骤的工位处;仅需人工将电极片放置在托架上,若采用机械臂等设备代替人工将电极片放置到托架上并调整其位置,使定位部完成对电极片的放置定位,则可省去人工操作,符合生产制造的自动化发展趋势,不仅可有效解决目前电极片涂层加工中人工完成上料至预热的过程存在劳动强度大、费工的问题,还可取得提高机械自动化程度、涂层加工质量和安全性的效果。

全文下载

点击以下按钮前往下载页面获取专利全文 PDF 文件

下载专利全文