声谐振器

发明专利 申请号:202380102238.2 申请日:2023.09.13

专利信息

专利申请号 202380102238.2
申请日 2023.09.13
公开(公告)号 CN122095552A
公开(公告)日 2026.05.26
主分类号 H03H9/25
分类号 H03H9/25
优先权
分案原申请号

权利人信息

申请(专利权)人 华为技术有限公司
地址 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
发明(设计)人 维克托·普莱斯基;张乃卿

国际信息

国际申请 PCT/CN2023/118569 2023.09.13
国际公布 WO2025/054853EN 2025.03.20
进入国家阶段日期 2026.03.12

代理信息

专利代理机构 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人 田晶
专利类型 发明专利

摘要

一种声谐振器(100)提供高压电耦合,并且在谐振频率下表现出改进的功率处理特性和Q因数。所述声谐振器(100)包括叉指换能器(interdigital transducer,IDT)(102),所述IDT形成在压电基板(104)上。所述IDT(102)的每个交错排列的指状电极具有多层结构,所述多层结构包括第一层(200)和第二层(202),所述第二层设置在所述第一层(200)上方并且通过一个或多个基座(204)与所述第一层(200)分离。所述第一层(200)、所述第二层(202)和所述一个或多个基座(204)的厚度和宽度基于将由所述IDT(102)在所述声谐振器(100)的所述谐振频率下产生的声波的波长来定义。所述第一层(200)的所述厚度小于所述一个或多个基座(204)和所述第二层(202)中的每一者的所述厚度,所述一个或多个基座(204)的所述宽度小于所述第一层(200)和所述第二层(202)中的每一者的所述宽度。

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