专利信息
| 专利申请号 | 202380102465.5 |
|---|---|
| 申请日 | 2023.08.25 |
| 公开(公告)号 | CN122095763A |
| 公开(公告)日 | 2026.05.26 |
| 主分类号 | H10D89/60 |
| 分类号 | H10D89/60 H02H9/04 |
| 优先权 | |
| 分案原申请号 |
权利人信息
| 申请(专利权)人 | 维尔塞特公司 |
|---|---|
| 地址 | 美国加利福尼亚州 |
| 发明(设计)人 | 孙世芃;阿尔吉达斯·纳维卡斯;肯尼士·V·布尔 |
国际信息
| 国际申请 | PCT/US2023/031192 2023.08.25 |
|---|---|
| 国际公布 | WO2025/048773EN 2025.03.06 |
| 进入国家阶段日期 | 2026.03.19 |
代理信息
| 专利代理机构 | 深圳鹰翅知识产权代理有限公司 44658 |
|---|---|
| 代理人 | 王怡瑾 |
| 专利类型 | 发明专利 |
摘要
公开了一种用于提供静电放电(ESD)保护的集成电路(IC)和系统，其包括电连接到电路板的电路（例如，ESD保护电路）。所述电路可包括：功能组件；连接到所述功能组件的栅极焊盘；以及连接到所述栅极焊盘并形成从所述栅极焊盘到接地端的低阻抗放电路径以保护所述功能组件免受ESD事件影响的FET对。公开了一种ESD保护方法，其包括：制造包括多个电路的晶圆；切割所述晶圆以形成IC；封装所述IC以形成芯片；将所述芯片附接到印刷电路板；以及从所述印刷电路板向所述IC的栅极焊盘施加超过熔断电压阈值电平的DC电压以熔断保险丝从而将ESD保护电路与所述栅极焊盘断开。
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