| 专利申请号 | 202410996067.9 |
|---|---|
| 申请日 | 2024.07.24 |
| 公开(公告)号 | CN118946002A |
| 公开(公告)日 | 2024.11.12 |
| 主分类号 | H05K3/00 |
| 分案原申请号 | |
| 分类号 | H05K3/00 |
| 优先权 | |
| 申请(专利权)人 | 金禄电子科技股份有限公司 |
| 地址 | 511500 广东省清远市高新技术开发区安丰工业园盈富工业区M1-04,05A号地 |
| 发明(设计)人 | 叶志荣;刘万强;黄永健;陈东 |
| 国际申请 | |
| 国际公布 | |
| 进入国家阶段日期 | |
| 专利代理机构 | 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 |
| 代理人 | 万坚 |
| 专利类型 | 发明专利 |
| 摘要 | 本公开提供一种控深阶梯槽的印制电路板制备方法及印制电路板。所述方法包括提供内层芯板；对内层芯板进行图形蚀刻，以得到内层蚀刻板；将各内层蚀刻板与外层芯板进行前制程处理，以得到具有开窗区域的控深板；对控深板的开窗区域进行控深锣，以形成具有过渡槽的过渡锣板；对过渡锣板的过渡槽进行激光切割处理，以得到具有控深阶梯槽的印制电路板。在控深锣之前，先在控深板上制作开窗区域，之后对开窗区域再进行控深锣，以锣至目标层上方介质层，避免直接将目标层显露。在控深锣后形成过渡槽内，线路出的层级为目标层上的介质层，此时再对过渡槽内的介质层切割清除，便于将目标层显露，有效地降低了对内层目标层的铜箔损伤几率。 |
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