| 专利申请号 | 202411907258.X |
|---|---|
| 申请日 | 2024.12.24 |
| 公开(公告)号 | CN119552515A |
| 公开(公告)日 | 2025.03.04 |
| 主分类号 | C08L83/08 |
| 分案原申请号 | |
| 分类号 | C08L83/08 C08L83/04 C08K7/26 C08J9/04 C08J9/12 C08J11/04 C08J11/00 |
| 优先权 | |
| 申请(专利权)人 | 常州市顺祥新材料科技股份有限公司 |
| 地址 | 213033 江苏省常州市武进区西太湖科技产业园锦程路31号 |
| 发明(设计)人 | 黄志成;顾飚;董卫龙;曾莹;胡伟波 |
| 国际申请 | |
| 国际公布 | |
| 进入国家阶段日期 | |
| 专利代理机构 | 常州国洸专利代理事务所(普通合伙) 32467 |
| 代理人 | 林大伟 |
| 专利类型 | 发明专利 |
| 摘要 | 本发明涉及一种配位硫化的有机硅橡胶发泡材料及其制备、回用方法，属于聚合物发泡材料制备技术领域。通过改性剂上咪唑基团中的‑N‑H与有机硅橡胶中的乙烯基‑C=C‑反应，实现对有机硅橡胶进行改性，咪唑中的N可提供电子，与配合剂中的金属离子可结合形成配位键。配位键具有温度敏感性，本发明通过该配位键实现有机硅橡胶的硫化交联，匹配发泡所需本体强度。有机硅橡胶发泡后，通过高温，抽真空除去原有泡孔中的气体后，原始泡孔壁橡胶成分相互接触，配位键又会重新形成，得到未发泡的有机硅橡胶材料。该未发泡的有机硅橡胶材料，又可以通过超临界流体发泡技术，再次发泡。实现有机硅发泡材料回收后，再次发泡的目的。 |
| 全文下载 | 下载 |