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专利名称:引脚折弯装置

专利申请号202423098911.0
申请日2024.12.16
公开(公告)号CN223588215U
公开(公告)日2025.11.25
主分类号B21F1/00
分案原申请号
分类号B21F1/00
优先权
申请(专利权)人台达电子工业股份有限公司
地址中国台湾桃园市
发明(设计)人陈丽婷;王向炜;徐飞冬
国际申请
国际公布
进入国家阶段日期
专利代理机构隆天知识产权代理有限公司 72003
代理人张鹏
专利类型实用新型
摘要本实用新型提供一种引脚折弯装置,适用于折弯电子元件的至少一引脚。引脚折弯装置包括有基座以及压块。基座包括有第一面、两个侧壁以及至少一第一凹槽。两个侧壁自第一面向外凸伸。第一面以及两个侧壁之间共同形成容置槽,且容置槽组配容置电子元件。至少一第一凹槽设置于基座的第一端,且沿第一方向延伸而与容置槽彼此连通。至少一第一凹槽组配容置沿第一方向延伸的至少一引脚。压块包括有压抵部。压块组配沿第二方向朝向基座的第一面移动,使压块至少部分容置于容置槽,压抵部与至少一第一凹槽于第二方向上彼此错位,且压抵部组配推抵电子元件的至少一引脚。
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