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专利名称:硬化性树脂、硬化性树脂组合物、硬化物、预浸物、层叠板、以及半导体基板

专利申请号202480018740.X
申请日2024.03.11
公开(公告)号CN120882774A
公开(公告)日2025.10.31
主分类号C08G8/30
分案原申请号
分类号C08G8/30 C08F299/02 H05K1/03
优先权2023-039175 2023.03.14 JP
申请(专利权)人日本化药株式会社
地址日本东京都千代田区丸之内二丁目1番1号
发明(设计)人长谷川笃彦;桥本昌典;本多理沙
国际申请PCT/JP2024/009337 2024.03.11
国际公布WO2024/190736JA 2024.09.19
进入国家阶段日期2025.09.12
专利代理机构北京戈程知识产权代理有限公司 11314
代理人程伟
专利类型发明专利
摘要本发明提供一种介电特性优异的硬化性树脂、硬化性树脂组合物及这些的硬化物。本发明的硬化性树脂为下述式(1)所示的硬化性树脂,式(1)中,A表示下述式(1‑a)至(1‑d)的任一者。存在多个的X分别独立地表示下述式(1‑e)至(1‑g)的任一者。存在多个的R1分别独立地表示自C9系石油树脂去除一个氢原子的残基。存在多个的R2分别独立地表示氢原子、碳数1至10的烃基、碳数1至6的烷氧基、胺基、或羟基。存在多个的s、t分别独立地为0至3的整数,且键结于相同的芳香环的作为R1数量的s与作为R2数量的t的合计为0至3的整数。s的平均值save为0
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