基于分区曝光的大尺寸晶圆表面形貌干涉测量系统及方法

发明专利 申请号:202610369227.6 申请日:2026.03.25

专利信息

专利申请号 202610369227.6
申请日 2026.03.25
公开(公告)号 CN122083853A
公开(公告)日 2026.05.26
主分类号 G01B11/24
分类号 G01B11/24 G01B21/04
优先权
分案原申请号

权利人信息

申请(专利权)人 华侨大学
地址 362000 福建省泉州市丰泽区城华北路269号
发明(设计)人 程方;杨涛;余卿;郑伟峰;颜华生;郭单余;伍丽萍;苏杭

国际信息

国际申请
国际公布
进入国家阶段日期

代理信息

专利代理机构 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222
代理人 傅丽萍
专利类型 发明专利

摘要

本申请涉及测量装置的技术领域,尤其是涉及一种基于分区曝光的大尺寸晶圆表面形貌干涉测量系统及方法,其包括激光准直光源系统、二维运动平台、分光镜组件、干涉检测组件、成像采集组件及数据处理单元。准直激光束垂直入射,通过光学平晶下表面与待测晶圆间的楔形空气薄膜产生等厚干涉条纹;二维运动平台驱动光源按分区阵列移动,实现分区曝光采集;分光镜将反射的干涉光束折转至侧向成像组件进行图像采集;数据处理单元对分区图像进行标定、校正与融合拼接,重建全场三维形貌。本申请能够显著简化系统结构并降低成本,在实现大尺寸晶圆全场高精度测量的同时,有效抑制运动误差对测量精度的干扰,并显著提高检测效率。

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