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专利名称:集成电路电子信息储存卡及其封装方法

专利申请号94116968.5
申请日1994.10.19
公开(公告)号CN1108811
公开(公告)日1995.09.20
主分类号H01L21/98
分案原申请号
分类号H01L21/98
优先权
申请(专利权)人胡斌
地址100036北京市万寿路甲15号1号楼601室
发明(设计)人胡斌
国际申请
国际公布
进入国家阶段日期
专利代理机构
代理人
专利类型发明专利
摘要 一种制作集成电路电子信息储存卡(简称IC卡)的封装工艺,首先将IC芯片1用集成电路粘合胶直接固定在柔性接点板上(双面覆铜印刷线路板),再用超声点焊的办法将IC芯片和柔性板上的对应接点用白金(或银)丝连接,外面加上集成电路封装胶。然后在电路测验合格的基础上再将上述总成用粘接剂固定到预先模制好的其形状与所述总成的外形一致的卡基的凹槽内。本发明还提供一种结构简单的集成电路电子信息储存卡。
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