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专利名称:IC卡的柔性接线板的制作工艺

专利申请号96101172.6
申请日1996.02.14
公开(公告)号CN1139370
公开(公告)日1997.01.01
主分类号H05K3/00
分案原申请号
分类号H05K3/00
优先权
申请(专利权)人胡斌
地址100036北京市海淀区万寿路甲15号1号楼601室
发明(设计)人胡斌
国际申请
国际公布
进入国家阶段日期
专利代理机构
代理人
专利类型发明专利
摘要 一种IC卡柔性接线板的制作方法,该方法先在柔性电路板的绝缘材料板上冲孔;然后将一张覆铜板与已冲好孔的柔性绝缘板材料压合;在覆铜板的一面将接线板的表面图形在对好背面的孔的位置后用覆膜的方法印制好,将覆铜板背面的孔也用同样的方式覆盖;将这张电路板进行蚀刻处理,使正面的接线板成型;最后再进行镀镍或镀金工作。该方法工艺简单,制造成本低,用这种方法生产的IC卡厚度易于控制,并使卡平整、美观。
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