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申请号:200410103559.3 公开号:CN1654121 主分类号:B01J23/889
申请人:内蒙古工业大学 申请日:2004.12.31 公开日:2005.08.17
摘要:本发明公开了一种铜锰基高温变换催化剂及其制备方法,该催化剂的通式为:Cua(Mn)bO4-M,其中a为1.0-1.5,b为1.5-2.0,活性组分为Cua(Mn)bO4,M为热稳定助剂;该活性组分Cua(Mn)bO4的含量以重量计为95%-98%,热稳定助剂M的含量以重量计为2%-5%;上述催化剂的制备方法包括配制铜、锰水溶液、制备催化剂的前驱体、制备铜、锰沉淀混合物、制备铜锰基催化剂等步骤,该方法工艺简单,成本低,所制得的催化剂耐热性好,低温活性高。
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申请号:201980069996.2 公开号:CN112913216A 主分类号:H04M1/02
申请人:三星电子株式会社 申请日:2019.10.16 公开日:2021.06.04
摘要:一种电子装置,包括:玻璃,所述玻璃至少包括所述电子装置的前表面;显示面板,所述显示面板设置在所述玻璃下方;导电片,所述导电片附接到所述显示面板或者集成到所述显示面板中;支撑件,所述支撑件包括第一部分和第二部分,所述第一部分包括所述电子装置的侧表面,所述第二部分包括用于部件的安装空间,其中,所述支撑件的所述第一部分包括包括辐射器的金属部分和设置在所述金属部分的相对端的绝缘部分,并且所述支撑件的所述第二部分包括至少一个通孔或凹部;印刷电路板(PCB),所述PCB包括接地;设置在所述PCB上的无线通信电路;至少一个处理器,所述至少一个处理器与所述无线通信电路可操作地连接;柔性印刷电路板(FPCB),所述FPCB与所述导电片电连接以将所述显示面板与所述至少一个处理器可操作地连接,以及包括所述电子装置的后表面的盖板。所述玻璃、所述显示面板和所述导电片位于所述支撑构件的所述第二结构的第一表面上。所述电子装置的所述PCB和所述盖板位于所述第二部分的第二表面上。所述支撑件的所述第二部分通过在至少一个点上与所述PCB的一个导电触点接触而将所述支撑件与所述PCB的所述接地电连接。所述FPCB包括第一路径,所述第一路径通过所述支撑件的至少一个通孔或凹部从第一表面延伸到第二表面。所述FPCB的延伸到所述第二表面的所述第一路径将所述导电片与所述PCB的所述接地电连接。所述导电片通过包括选择性连接电路的选择部分与所述支撑件的所述金属部分电连接。所述无线通信电路基于包括所述无线通信电路、所述支撑件的所述金属部分、所述选择部分、所述导电片的电路径来接收具有特定频带的信号。
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