摘要：本发明涉及新材料领域的信息技术用敏感器件，特别是一种表面贴装正温度系数热敏电阻器，它主要由两片上、下叠加的陶瓷片构成，每片陶瓷片上、下两面分别印刷阻焊墨环后再焊上两个端电极，另于两陶瓷片之间设有绝缘隔片。藉由上述结构主要解决单贴片的正温度系数热敏电阻器在线路板上占据较大空间和在双线路中造成电阻失配的技术问题，能在线路板上实现全自动的表面贴装，并且有很好的可焊性和很高的焊接强度。

摘要：本发明公开了一种高频高速电路板和晶圆测试装置，其中，高频高速电路板用于不小于190MHz的晶圆测试，包括信号层和地层，所述信号层相邻设置在两个所述地层之间，所述信号层上至少布设有高频信号线以及一般信号线，至少所述高频信号线采用镜面铜箔，类型相同的所述高频信号线的长度误差小于1GHz波长的1/20。本发明能减少高频信号线在信号传输过程中的损耗和延迟，能够提升信号的传输效率，能够提高信号传输过程中的稳定性和准确性，减少时延、失真和串扰等问题，从而保证了更高的信号完整性。