摘要：一种发光二极管封装结构，包含一具有数个通孔的基座。借助化学电镀的方法，分别形成导电柱于每一通孔内。将发光二极管芯片的电极，分别与导电柱连接。以环氧树脂封装发光二极管于其中以形成一模塑构件。完成后的发光二极管封装结构，借助焊料固着在载板的导电端上。上述封装结构可以缩短发光二极管与载板之间的导电路径，且使发光二极管封装结构中所需的基座面积缩小。

摘要：一种发光二极管封装结构和封装方法，所述封装结构包含一具有凹陷部的基座。通过在凹陷部的侧壁，镀上一层金属反射层，使得发光二极管所发出的光可以有效率的射出封装结构。凹陷部内的金属反射层与导电组件间，需预留一间隙或填入一绝缘层，避免短路的情形发生。发光二极管芯片固定于凹陷部中，两电极分别连接到两个分开的导电组件。最后，通过膜塑构件填入凹陷部，以封装发光二极管芯片。

摘要：一种发光二极管的封装方法和封装结构，所述封装方法用以增加二极管整体发光效率，及避免二极管经封装结构而漏光。将一发光二极管芯片焊在一基板上，使得发光二极管芯片形成导电回路。覆盖封装材料于发光二极管芯片上，形成一模塑构件。形成一反射机构层于模塑构件上，接着形成一保护层于反射机构层上。切开封装结构的反射机构层及保护层，形成一光源输出面。

摘要：一种发光二极管封装结构，包含一基座，此基座上具有一凹陷部。此基座包含一导电层，部分固定于基座中且暴露于凹陷部内。导电层其余部分由内而外延伸，并通过一弯折将导电层延伸至基座底面，其中弯折部分的宽度与导电层其它部分相同或更大。发光二极管芯片固定于凹陷部内，并与导电层电性连接。填入模塑构件于凹陷部内，用以封装发光二极管芯片。该发光二极管封装结构可以减少因温度提升因而对光电组件造成损害，进而增加封装结构的使用寿命。此外，因为封装结构在弯折部分较宽，使得封装结构可以用侧面与载板固定。

摘要： 一种电子元件的背光板的制造方法，包括以下步骤：（１）备好一侧边具有嵌置部的透明压克力板，以其发光面邻接在电子元件下方，使未设置置部的其它侧边成为不透光的状态；（２）在步骤（１）的透明压克力板下表面涂上一层溶剂；（３）将尺寸对应该透明压克力板的印刷网膜黏贴在步骤（２）的压克力板下表面；（４）将步骤（３）风乾；（５）在印刷网膜下表面涂上一层溶剂；（６）在步骤（５）上贴上一层反射纸；（７）将步骤（６）风乾；（８）在透明压克力板嵌置部嵌入一发光体。

摘要： 本发明涉及一种白色光源及其制作方法，特别涉及一种利用蓝光二极管及可受蓝光激发而发出黄光的钇铝石榴石材料所构成的白色光源制作方法，此钇铝石榴石材料含内添加有固定量的铈（Ｃｅ）且并不含钐（Ｓｍ），仅需简单地调配其中的钆（Ｇｄ）含量，即可配合波长４３０～４７０ｎｍ的蓝光光源产生高纯度的白光。

摘要： 本发明涉及一种白紫光源的制造方法，特别指利用４３０～４７０ｎｍ的蓝光二极管激发钇铝石榴石萤光粉发出黄光，再将二种光混合后产生白紫光的方法，在本发明方法中，若适当调配二者达最佳条件，则可发出高亮度的白紫光。

摘要： 一种发光二极管及其制造方法；发光二极管，包括第一、二接脚、设在第一接脚的晶元、电连接晶元与第二接脚的导线；第一接脚一端设有一个聚光环罩，晶元固接在聚光环罩内，透光胶料封盖聚光环罩、晶元及导线。发光二极管制造方法包括以下步骤：将晶元胶固在聚光环罩内；焊线：将晶元焊接一条导线至第二接脚上；灌胶：对第一、二接脚灌胶；烘烤胶料；切断第一接脚的一端；折脚：弯折第一、二接脚的一端；测试发光二极管的电性能；切断第一、二接脚的另一端。

摘要：本发明公开了一种电子发光器件的制造方法，包括在一衬底中形成多个贯穿孔；在该衬底的表面形成一铜覆盖层；在该铜覆盖层上形成一银覆盖层；除去该衬底表面预定区域上的该铜覆盖层与该银覆盖层，而在该衬底表面形成具有预定图案的一导电金属层；将多个蓝色发光二极管管芯贴附于该导电金属层的表面上；在每一发光二极管管芯与该导电金属层间，以一金属线建立适当的电连接；以一封装材料，将该发光二极管管芯与该金属线封装于该衬底上；以及切割该衬底，以形成多个发光二极管器件。

摘要：一种发光二极管反射盖制造方法，包括：将一反射盖设计成一反射盖上半部及一反射盖下半部。贴上一阻流层于反射盖上半部的正面；架一导流钢板于反射盖上半部的背面，并将背面朝上。将胶通过导流钢板的孔洞刷入反射盖上半部内的中空孔部分；烘烤反射盖上半部；最后组合反射盖上半部与反射盖的下半部形成一完整的反射盖。