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[发明]
集成电路封装片分选机
申请号:
202211118413.0
公开号:CN115301568A 主分类号:B07C5/02
申请人:
容炳林
申请日:2022.09.13 公开日:2022.11.08
发明人:
容炳林
;
胡新英
摘要:本发明属于封装片分选机技术领域,尤其公开了一种集成电路封装片分选机。该集成电路封装片分选机包括分选台,所述分选台的外侧固定连接有龙门架,所述龙门架的下方固定安装有分选器,所述分选台的顶部一端设置有与分选器配合使用的步进推送分选机构,所述分选台的进料端设置有可以自动将集成电路封装片向步进推送分选机构上料的自动上料机构。本发明通过设有步进推送分选机构,不仅可以实现集成电路封装片的自动检测,能够将不合格的产品与合格的产品分开收集,提高集成电路封装片分选的便捷性,而且直接将集成电路封装片放在分选台上即可完成,无需使用盛放集成电路封装片的结构,减少了将集成电路封装片放入特定承载结构的步骤。
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