摘要：本发明公开了一种传声器模组，它包括多个传声器单元，固定所述多个传声器单元的壳体，所述传声器单元为两个，所述固定传声器单元的壳体包括内部安装有两个传声器单元的塑料筒，包裹在所述塑料筒外侧的橡胶套；所述塑料筒内的两个传声器之间设有两个传声器的共用声腔，所述塑料筒和橡胶套上设有连通外界和共用声腔的声音通道；本发明降低传声器装配到传声器阵列中的难度，达到声音通道的贯穿和密闭性，为传声器阵列形成拾音束而有效拾取需要的声音信号，防止电子产品内部出现声波的反射等不良。

摘要：本发明单膜电容式传声器芯片，涉及传声器技术，是一种单膜电容式传声器，利用单膜和基底形成电容结构。振膜通过悬梁的悬梁边框与悬梁支撑上表面相连，形成悬梁、振膜不在同一平面的立体振动结构；悬梁柔软，振膜坚硬，振动时，变形主要集中在悬梁上，振膜基本保持平动；振膜边缘设有的无数小孔改善频响特性，同时作腐蚀孔；另外，芯片上制作防震荡止挡。本发明具有高灵敏度、低噪声、频带宽的特性，芯片的体积小，制作工艺简单，容易批量生产。

摘要：本发明电容式传声器芯片，涉及传声器技术，是振膜在上，背极在下的电容式结构。振膜由平面复合悬梁或立体悬梁结构支撑，使得振膜振动时应力分布均匀，可有效降低振膜与背极粘连，提高成品率；悬梁结构柔软，振膜有良好的振动特性。背极只有中心部分悬空，外围部分覆于基底之上，由基底支撑，增强背极的刚性；同时也可在背极悬空部分作加强筋，进一步提高背极的刚性。振膜边缘设有无数的小孔，配合背极悬空部分的声孔释放振膜和背极之间原有的牺牲层，并对传声器的声学特性有改善作用。本发明具有高灵敏度、低噪声、频带宽的特性，芯片的体积小，制作工艺简单，容易批量生产。

摘要：本发明一种梁式振膜及其组成的传声器芯片，涉及传声器技术，梁式振膜组成的传声器芯片，为电容式传声器芯片，是振膜在上，背极在下的电容式结构。振膜为梁式结构，在振膜的纵方向上两端固定，在振膜的垂直方向为自由状态，利用梁式振膜中线振幅最大的特点，实现高灵敏度特性，振膜边缘设有无数的小孔，配合声孔释放振膜和背极之间原有的牺牲层，并对传声器的声学特性有改善作用；背极中心有一大孔，为声孔；梁式振膜边缘与背极构成电容。本发明具有高灵敏度、低噪声、频带宽的特性，制作工艺简单，可靠性高，容易批量生产。

摘要：本发明一种内旋转梁振膜及其组成的传声器芯片，涉及传声器技术，内旋转梁振膜组成的传声器芯片，为电容式传声器芯片，是振膜在上，背极在下的电容式结构。内旋转梁振膜，具有内旋转梁结构，内旋转梁结构柔软，充分的释放残余应力，有效的防止粘连，提高芯片的可靠性；振膜边缘设有无数的小孔，配合背极悬空部分的声孔释放振膜和背极之间原有的牺牲层，并对传声器的声学特性有改善作用；基底作为背极，基底中心有一大孔，作为声孔；振膜边缘与基底构成电容。本发明具有高灵敏度、低噪声、频带宽的特性，制作工艺简单，可靠性高，容易批量生产。

摘要：本发明公开了一种微型电容式传声器，包括安装有电子元器件的线路板基板、线路板框架和底板组成的麦克风保护结构，所述保护结构内部安装有进行声电转换的电容组件，所述保护结构上设有用于拾取声音信号的声孔，所述电容组件的一个电极通过所述底板和所述线路板框架上的电路电连通到所述线路板基板上，所述电容组件的另一个电极通过设置在所述线路板框架内部的弹性金属片电连通到所述线路板基板上，所述弹性金属片包括连接所述线路板基板的框部和弹性连接所述电容组件的脚部，所述弹性金属片的框部环绕所述线路板基板的电子元器件；这种设计装配工艺简单、便于自动化生产、产品可靠性好。

摘要：本发明公开了一种微型电容式麦克风，包括安装有电子元器件的线路板基板、线路板框架和底板组成的麦克风保护结构，所述保护结构内部安装有进行声电转换的电容组件，所述保护结构上设有用于拾取声音信号的声孔，所述线路板框架上固设有电连通所述电容组件和所述线路板基板的电路；这种设计减少了零件、去掉了具有可靠性隐患的弹性装置，可以达到更低的尺寸、装配工艺简单、便于自动化生产、生产成本低、产品可靠性好。

摘要：本发明公开了一种制造非圆形横截面形状线圈的方法，利用挤压面彼此平行并且和要进行整形的圆形横截面的筒状音圈轴向方向平行的至少两个挤压模块，挤压模块相对要进行整形的音圈进行平行移动并挤压音圈，其移动速度和位移范围被预设。利用这种技术和方法，圆形横截面形状的线圈被挤压模块往内部进行挤压，有效避免了原始方法中线圈被指状物向外扩充容易造成的各种不良，可以高效率、低隐患的制造非圆形横截面形状线圈。

摘要：本发明公开了一种硅电容传声器，它包括设有外接焊盘的第一线路板，垂直安装在所述第一线路板上的第二线路板，安装在所述第二线路板上的MEMS声学芯片，所述MEMS声学芯片所在位置的第二线路板上设有可以通过声波并作用于所述MEMS声学芯片的内声孔，与所述第一线路板和所述第二线路板粘结并形成两个封闭空腔的壳体，其中一个或者两个封闭空腔的外壁上设有接受外界声音信号的外声孔，安装在所述第一线路板或/和所述第二线路板上的电子元器件；这样，硅电容传声器的后腔体积大大增加，硅电容传声器的面积大大减小，并使得硅电容传声器内部零件的安装位置更加灵活，在此结构的基础上可以很容易的实现指向传声器的功能。

摘要：本发明公开了一种硅电容麦克风阵列，它包括设有多个外接焊盘的第一线路板，垂直安装在所述第一线路板上的第二线路板，与所述第一线路板和所述第二线路板粘结并形成两个封闭空腔的壳体，安装在一个空腔内的所述第一线路板或所述第二线路板上的第二MEMS声学芯片，安装在另一空腔内所述第二线路板上的第一MEMS声学芯片，所述第二线路板上设有可以通过声波并作用于所述第一MEMS声学芯片的内声孔，所述两个封闭空腔的外壁上均设有接受外界声音信号的外声孔；本发明的面积和体积都非常小，声学效果较好，内部零件的安装位置更加灵活，工作耗能低，并且在此结构的基础上可以很容易的根据不同的产品需要进行适当的调整，降低了设计和生产成本。