摘要：本发明公开了一种用于智能卡的PHA保护膜片及其制备方法，该膜片包括以下质量百分比的成分：PHA树脂30-40wt %，PETG树脂50-60wt%，羟甲基纤维素钠0.1-0.8wt %，PETG树脂加工助剂2.6-3.5wt%，增塑剂0.1-0.3wt %，润滑剂0.1-1wt %，抗氧剂0.1-0.5wt %，增容剂4.5-5.0wt%，紫外线吸收剂0.3-0.5 wt %，抗静电剂0.3-0.5 wt %。该膜片采用压延法制备，本发明的保护膜片采用压延法制成硬质片状，减少了加工助剂的使用，避免了保护膜片表层产生析出物，从而提高了剥离强度，使保护膜片不易剥离开裂。

摘要：本发明公开了一种用于智能卡的PHA印刷膜片及其制备方法，该膜片包括以下质量百分比的成分：PHA树脂30-40 wt %，PETG树脂48-55wt%，聚乙烯蜡1.1-2.5wt %，硫酸钙晶须1.4-2wt%，PETG树脂加工助剂2.6-3.5wt%，增塑剂0.1-0.4wt %，润滑剂0.1-1wt %，抗氧剂0.1-0.5wt %，增容剂4.5-5.6wt%，紫外线吸收剂0.3-0.5 wt %，抗静电剂0.3-0.5 wt %。该膜片采用压延法制备，本发明的印刷膜片能够消光，使智能卡形成柔和的哑光效果。

摘要：本发明公开了一种用于智能卡的PHA基材及其制备方法，该基材包括以下质量百分比的成分：PHA树脂20-30 wt%，PETG树脂57-65wt%，氯醋树脂1.3-2.3wt%，硫酸钙晶须0.7-3.2wt%，PETG树脂加工助剂0.3-2.5wt%，增塑剂0.5-4 wt %，润滑剂0.1-1wt %，抗氧剂0.1-0.5wt %，增容剂4-5.4wt%，紫外线吸收剂0.3-0.5 wt %，抗静电剂0.3-0.5 wt %，采用压延法制备该基材，本发明的基材有一定挺度，不易折弯，防止电子芯片损伤、焊点或天线断裂。

摘要：本发明公开了PHA/PLA/PHA共挤薄膜及其挤出成型工艺，薄膜分为外层和芯层，外层组分及各组分含量如下：PHA树脂92.8-97.8wt%，增塑剂2-5wt%，润滑剂0.1-0.7wt%，抗氧剂0.1-0.5wt%，紫外线吸收剂0-0.5wt%，抗静电剂0-0.5wt%；芯层组分及各组分含量如下：PLA树脂90.1-94.4wt%，增塑剂5-8wt%，润滑剂0.4-0.8wt%，抗氧剂0.2-0.6wt%，抗静电剂0-0.5wt%。本发明薄膜力学性能、耐热性能优异，成本低；工艺流程简单易行，容易实现工业化生产，具有优异的工业应用价值。

摘要：本发明公开了一种制卡用环保高维卡ABS片材及其制备方法，该卡基材料由以下重量份的组分组成：ABS树脂100份，填料5-12份，加工助剂1.5-2.7份，抗氧剂0.1-0.5份，辅助抗氧剂0.1－1.0份，润滑剂0.50-0.75份，颜料3.1-6.15份，紫外线吸收剂0.2－0.3份，抗静电剂0.15-1.0份。制备方法为五辊压延法。由本发明制得的卡基片材，维卡温度高达105℃，在较高温度下使用不容易发生变形或芯片脱落；卡基的强度较高，韧性较强，耐低温性能好；本发明的ABS片材能够更好地保证SIM卡在高温下的正常使用，并延长SIM卡的使用寿命；本发明的ABS片材是无氯环保产品。

摘要：本发明公开了一种可降解水性聚氨酯及其制备方法和应用，属于高分子材料技术领域。该方法制备步骤如下：首先使用乳酸和1,4-丁二醇反应制备羟基封端的聚乳酸丁二醇酯，再通过异佛尔酮二异氰酸酯和六亚甲基二异氰酸酯的二元异氰酸酯混合物与聚乳酸丁二醇酯和聚丁二酸丁二醇酯的二元聚酯二醇混合物进行聚合反应，反应体系中加入一定量的羟基丙烯酸酯，采用三乙胺中和与乙二胺再次扩链，之后加入适量的超细二氧化硅。最后与消泡剂、反粘剂和抗静电剂等助剂相混合，得到可降解水性聚氨酯。本发明具有制备成本低和打印效果好等特点，涂层能够适应PHA智能卡材料激光打印及可降解的特性。

摘要：本发明公开了一种可NdYAG激光刻蚀的PHA智能卡基材及制备方法。上层：PHA树脂92.8-97.0%，增塑剂2-5.5%，润滑剂0.5-0.9%，抗氧剂0.2-0.6%，紫外线吸收剂0.1-0.7%，抗静电剂0.2-0.5%；中间层：水性聚酯树脂15-29%，软水68.3-84.0%，增稠剂0.5-1.0%，流平剂0.2-0.7%，交联剂0.3-1.0%；下层：PHA树脂71.1-82.4%，钛白粉8-12%，激光刻蚀助剂4-7%，增塑剂5-8%，润滑剂0.4-0.8%，抗氧剂0.2-0.6%，抗静电剂0-0.5%。不易磨损、数据安全性高。

摘要：本发明公开了一种可降解PHA/PLA共混物薄膜及其制备方法，包括如下重量份的组分：PHA树脂30~40份，PLA树脂60~70份，PHA和PLA总重量的4.5~12%的增塑剂，PHA和PLA总重量的0.8~1.5%的无机填料，PHA和PLA总重量的0.2~0.7%的抗氧剂，PHA和PLA总重量的0.3~0.5%的润滑剂，PHA和PLA总重量的0.1~0.3%的抗静电剂。将PHA、PLA树脂研磨成粉，与其它助剂混合进入挤出机熔融塑化，经压延出片、引离、拉伸、冷却、牵引、卷取、分切制得；工艺流程简单易操作，制得的PHA/PLA共混物薄膜性能可以满足卡基行业、印刷行业、包装行业等的使用要求。

摘要：本发明公开了一种耐划伤可降解证卡基材及其制备工艺，基材包含上层和下层，上层组分及各组分含量如下：PMMA树脂92.8-97.8wt%，增塑剂2-5wt%，润滑剂0.1-0.7wt%，抗氧剂0.1-0.5wt%，紫外线吸收剂0-0.5 wt%，抗静电剂0-0.5 wt%；下层组分及各组分含量如下：PHA树脂90.1-94.4wt%，增塑剂5-8wt%，润滑剂0.4-0.8wt%，抗氧剂0.2-0.6wt%，抗静电剂0-0.5wt%。本发明基材耐划伤性能好，透光率高，受热尺寸稳定性好，可以热合制卡；工艺流程简单易行，容易实现工业化生产，具有优异的工业应用价值。

摘要：本发明公开了一种制卡用PHA激光打印材料及其制作方法，由PHA基材和涂覆在该基材表面的激光打印承载层组成，激光打印承载层的组分以及各组分的质量份数如下：水基PU树脂乳液28.00~35.00；水基PA树脂乳液53.00~76.00；羧基丁苯胶乳8.00~15.00；抗粘连剂0.25~0.80；抗静电剂0.15~1.50；润湿剂0.25~1.50；结构联结剂0.30~0.70；增粘剂0.10~1.00。本发明提供的制卡用PHA激光打印材料打印清晰度高，打印图像后，层压覆合保护膜制成标准信用卡，T型剥离强度高达3.5N/cm，工艺流程简单易行，容易实现工业化生产。