摘要：本发明属于电路板加工技术领域，具体的说是一种集成电路板贴片锡膏涂抹装置，包括工作台、存储部、控制机构、转接机构、加热机构、涂抹机构和研磨机构；工作台包括载板、滑架和载台，载台通过滑架安装在载板的上端面；存储部包括挤压塞和用于存储锡膏的存储筒，存储筒可拆卸安装在载台内部；控制机构包括控制筒和控制电机，控制筒具有单向导通的排出端和进入端；转接机构包括转接筒和封闭盖，转接筒转动安装在载台的底面，封闭盖转动安装在转接筒的上端面，存储筒的内腔通过封闭盖与转接筒的内腔连接；涂抹机构包括弧形板和与转接筒连通的排料管；加热机构用于加热转接筒和弧形板；通过上述结构配合提高电路板加工质量。