摘要：一种内存芯片烘烤全自动监控方法，通过建立一个独立的全自动监控系统，包含新建一个烘烤工艺参数数据库，改造烘箱控制系统，并将生产管理系统链接到烘烤工艺参数数据库和烘箱控制系统，实现产品通过生产管理系统直接管控烘烤工站的方法。其优点是自动监控内存芯片烘烤过程，减少人工操作流程，降低员工工作量，防止人为操作失误导致的质量损失，提高生产效率，提升产品质量。

摘要：一种内存芯片唯一识别码制成方法，在每条基板上打印好每条基板唯一的条码，记录每颗芯片在基板上的位置信息，和建立批次与基板的关联关系以及批次、基板、芯片在基板的点阵图，在后续操作中保证了能够使用批次为单位生产，但是能够追踪到每颗芯片信息。根据批次、基板和芯片在基板的点阵图分配系统准备好的唯一识别码给每颗芯片，并在芯片盖印原本需要盖印的设备、客户别等信息的同时盖印上唯一识别码其优点是为每颗芯片建立来源于生产批次和晶圆，以及每颗芯片在晶圆上的位置和在生产过程经历的各道工序的时间，使用的机器，操作人员等信息，达到以芯片唯一识别码作为生产过程和后续的使用追踪功能。

摘要：一种DRAM不良晶粒的回收再利用方法，在晶圆测试时对基本存储单元功能测试，记录不良区域的分布情况，事先筛选相同不良类型Bin，在做封装时只挑选出对应类型的半容量晶粒，避免无用晶粒被封装。同时采用特殊的邦线方式（Wire Bonding），并修改自动测试设备测试程序对封装好的芯片颗粒进行针对性的测试。其优点是，成本低、兼容性强，同时，通过回收利用半容量芯片，可提高产品产出率，增加企业收益。减少了一半的封装成本的浪费，在测试时仅需要针对一种半容量模式进行测试，节省测试成本高达75%。

摘要：本发明涉及解决双核内存芯片长线甩线和搭线问题的方法，所述方法为：在双核内存芯片的上层晶粒Dram2的左端和右端各增加一颗微米镜面假片，分别为Mirror Die1和Mirror Die2，金丝接入微米镜面假片，使得金丝穿过Mirror Die1进入上层晶粒Dram2，在从上层晶粒Dram2中穿过Mirror Die2，从而缩短金丝长度；在所述的微米镜面假片和上层晶粒Dram2之间通过FOW果冻胶连接，使得金丝镶嵌在FOW果冻胶中，加热FOW果冻胶以固化金丝；加热FOW果冻胶后，金丝被固化在FOW果冻胶中，并在多根金丝之间形成绝缘层；本发明解决了双核内存芯片长线的甩线和搭线问题，并通过可靠性验证，低于市面上其他的方案成本，方案的成本增加仅仅10%，并且避免使用现存的点胶设计产生的内部空洞。

摘要：本发明属于晶圆生产技术领域，提供了一种晶圆ID识别系统及其识记方法。在晶圆ID识别系统中，图像传感器通过工作台上的缺口摄取刻在晶圆背面的晶圆ID，之后发送到显示器显示。相对于传统的手动模式，提高了工作效率，操作简单，避免了人工操作失误造成的产品损失；且相对于现有的晶圆ID自动刻录机，降低了实现成本，总造价只需3000RMB左右即可实现，成本约为晶圆ID自动刻录机的1/100，低廉的成本使得其可在行业内实现大范围推广应用。

摘要：本发明提供一种可拆装陶瓷吸盘底座，包括研磨底座，所述研磨底座上端面设置底板，所述底板上端面通过螺栓安装陶瓷吸盘，所述底板上端面右侧开设条形槽一，所述条形槽一内部下端面开设沉头孔一，所述底板上端面左侧开设条形槽二，所述条形槽二内部下端面开设沉头孔二，所述沉头孔一内安插内六角螺栓一，所述内六角螺栓一下端啮合在螺纹孔一内，所述沉头孔二内安插内六角螺栓二，所述内六角螺栓二下端啮合在螺纹孔二内，所述条形槽一内部上侧安插条形板一，所述条形槽二内部上侧安插条形板二，与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：实现局部更换陶瓷吸盘的目的，降低陶瓷吸盘清洗的难度。

摘要：本发明提供一种具有模封树脂填充窗口的基板，包括切割道一、限位柱一、限位柱二、限位柱三以及限位柱四，所述基板上端面垂直布置切割道一和切割道二，所述限位柱一、限位柱二、限位柱三以及限位柱四均固定在基板上端面且限位柱一和限位柱二对称设置在芯片前端，所述限位柱三和限位柱四对称设置在芯片右端，所述切割道一上开设两组圆孔，与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：通过圆孔将压膜树脂完全填充在椭圆窗口内，不占用基板的空间，利用限位柱一、限位柱二、限位柱三以及限位柱四的配合固定芯片在基板上的位置，有利于封装。

摘要：本发明公开了晶圆封装地图纠错系统解决方案，在贴片工站设备机台上增加基板地图，记录基板每颗产品对应晶圆地图的坐标；当发现地图匹配有误，导致混入不良芯片时，只需要将偏移信息+基板地图，输入到纠错系统，通过纠错系统计算，可以自动显示出基板上哪些产品是不良，然后按系统提示信息，将不良产品扣数，避免产品进一步的损失。

摘要：本发明公开了适用于LGA模封产品的烘烤压制器，将模封后烘烤使用的弹匣替换成带玻璃的治具，烘烤前将大板与钢化玻璃有序放入治具内，利用气缸的压力将弹簧铁块下压，再将两端的顶丝帽锁紧，放入烘烤炉内烘烤；其中，用于模封的产品，其基板在下，树脂材料在上堆叠的方式进行摆放；本发明所述方案烘烤过程中，大板内的树脂排列不会产生变化，使大板的翘曲不变。

摘要：本发明公开了一种利用激光切割针对假片内单颗IC芯片进行盖印的方法，本方法针对wafer上进行不同IC盖印内容使用，包括如下步骤：S1：对wafer进行激光切割，在wafer的左右两侧各切割出4颗或者更多单颗IC放置孔；S2：丢弃wafer上切掉的8颗或者更多IC，在wafer的背面粘上胶带，制成单颗IC的盖印治具；S3：将一条需要镭射不同盖印的基板跳过盖印工站，将基板完整契合在盖印治具上，对盖印治具的IC孔位进行切除后，放入单颗IC的盖印治具，可最多一次盖印8颗或者更多相同内容的单颗IC。