摘要：本发明涉及一种半导体行业的模具吸真空清洁装置，包括在直线导轨上滑动安装的滑块，在滑块上固定有吸尘管，吸尘管上并联安装有上模板吸尘罩与下模板吸尘罩，在上模板吸尘罩的前后壁体之间安装有上滚刷，在上滚刷左右两侧的上模板吸尘罩壁体上均固定有上密封挡片，在下模板吸尘罩的前后壁体之间安装有下滚刷，在下滚刷左右两侧的下模板吸尘罩壁体上均固定有下密封挡片。本发明提高了模具中异物质被去除的几率；本发明操作简单，方便技术人员的修理；本发明持久耐用，减少反复购买备件的费用；本发明中的圆形滚刷的更换方便快捷，减少设备停机时间。

摘要：本发明涉及一种全自动等离子清洗装置，包括等离子清洗机，所述等离子清洗机内设置有图形识别系统，所述等离子清洗机与微电脑控制器相连，所述微电脑控制器内储存有分析软件，所述微电脑控制器上连接有条形码扫描枪。本发明将等离子清洗机与微电脑控制器相连，并由微电脑控制器控制全自动完成清洗作业，提高了设备清洁的稳定性，提高了产品的品质，减少了人力资源的投入。

摘要：本发明提供一种无尘车间内空气分析方法及系统，在所述无尘车间内设置多个采样点；在所述各采样点处进行外气采样、及空气进入所述过滤器的过滤出口之前和之后的采样；对所采样空气样本进行元素分析；对所述元素分析获得的数据进行与标准数据的比对及监控，对监控发现的异常数据并进行管理改善和处理；本发明保证产线内空气中SO4情况被管理，以预防因其超管理线而导致的产品信赖性失效。

摘要：本发明提供一种用于半导体制造的烘箱温度控制方法及系统，包括：在t1时间段内按预设的第一温度与时间线性关系进行第一升温；在t2时间段内进行第一保温；在t3时间段内按预设的第二温度与时间线性关系进行第二升温；在t4时间段内进行第二保温；在t5时间段内按预设的第三温度与时间线性关系进行降温；并配合自动温度调节机制，良好解决现有技术的问题。

摘要：本发明提供一种半导体切割设备粉尘逃逸量控制系统，包括：洁净度检测模块，用于检测所在环境的洁净度信息；信号处理模块，电性连接于所述洁净度检测模块，用于将所述洁净度信息转化并输出洁净度指示信号；中央处理系统，电性连接于所述信号处理模块，用于接收所述洁净度指示信号，根据洁净度指示信号输出调节控制指令；用于粉尘逃逸的粉尘逃逸管道、及用于为所述粉尘逃逸管道提供排风的排风装置，所述排风装置电性连接于所述中央处理系统，根据所述调节控制指令控制粉尘排放，实现自动化调节洁净度减少无尘车间的污染，提升良品率。

摘要：本发明提供一种用于半导体封装的设备的报警识别与处理系统及方法，接收各所述设备因出现异常而停止作业时发来的报警信息；根据所述接收的报警信息，在预存的报警规则中进行查找比对；若比对不一致，则忽略所述接收的报警信息；若比对一致，则生成待处理消息以供处理；在所述待处理消息被处理后，记录相应处理结果，所述处理结果包括：完成及未完成；在侦测到所述待处理消息被处理完毕并接收到来自所述出现异常的设备的报警解除请求时，根据所述记录的处理结果来判断是否解除所述出现异常的设备的报警，以执行解除所出现异常的设备的报警、或锁定所述出现异常的设备；本发明对设备报警进行了实时的流程化、自动化处理，及时准确，提升效率及产品良率。

摘要：本发明提供一种内存测试分析系统，包括：测试数据库，用于存储来自AT测试设备及ET测试设备的内存测试结果的原始数据；数据分析模块，用于根据所述原始数据生成运算分析结果；显示模块，用于显示所述运算分析结果，以供区分真性不良与假性不良；查询模块，用于将所述运算分析结果按AT测试及ET测试划分分类，以供分类查询；全自动化作业系统替代了人工操作，自动导出数据，直观反映数据图表；通过内存测试分析系统与原有人工整理数据对比的差异性，减少量产异常Fail；根据SPD信息的唯一性（Serial NO.）可以确保每一个产品的信息有据可依；根据内存测试分析系统的数据查询，量产收率的真实性与精确性大大提高。

摘要：本发明提供一种内存特性测试系统，包括：测试抓取装置及内存特性测试制具；所述测试抓取装置用于抓取内存至内存特性测试制具上进行测试；所述测试抓取装置包括电机，所述电机运转速度与内存特性测试制具时间匹配；且所述测试抓取装置的延迟和内存特性测试制具的测试时间相匹配，通过改善后内存特性测试制具测试时间大大减少，设备生产效率提高，促进了设备的生产产能提高，节约成本，满足生产需求。

摘要：本发明提供一种芯片黏着检测装置，设于芯片制造设备，包括：至少一测厚传感器，用于测量经过芯片黏着工序后的芯片的厚度并对应产生厚度电信号；比较器，连接所述测厚传感器的输出端，用于将所述厚度电信号值同预设阈值比较，当大于所述阈值时，输出第一触发电信号；控制器，连接所述比较器的输出端，用于在接收到所述第一触发电信号时，控制芯片制造设备的工作状态；本发明采用非接触式的测厚传感器，能够及时发现双芯片的产生，从而预防了批量事故，提高了合格率。

摘要：本发明提供一种半导体封装设备供料管理系统及方法，接收半导体封装设备因缺料而发送的缺料消息；提供显示半导体封装设备的图形界面，并在所述接收模块收到所述缺料通知时，将对应所述缺料的半导体封装设备的图形加以区别显示；在所述图形界面对应所述区别显示的图形进行操作以设置其预设有的状态为“已运送”；在原料装载至所述缺料设备并启动生产后，修改所述运送状态为“未运送”，以待所述送料状态标示模块的下次设置；本发明改进了工序设备原料资财供料的业务流程；时效性和准确性得到提高，提升了工作效率，降低了劳动强度，且提高了设备利用效率，提升产能。