摘要：本发明适用于LED技术领域，公开了一种LED的封装方法、LED封装结构及显示屏。上述封装方法，包括以下步骤，设置导线架，然后于导线架的上下两面分别设置上封装壳体和下封装壳体，并于下封装壳体中填充下封装胶，于上封装壳体中放置LED芯片，并将LED芯片连接于导线架上，于上封装壳体中填充上封装胶。上述封装结构包括导线架和LED芯片，导线架的上下两侧分别设置有上封装壳体和下封装壳体，LED芯片设置于上封装壳体内且固定连接于导线架上，上封装壳体内还设置有覆盖于LED芯片上的上封装胶，下封装壳体内设置有下封装胶。上述显示屏具有上述的LED封装结构。本发明提供的LED的封装方法、LED封装结构及显示屏，其LED封装结构采用双层式封装设计，产品可靠性高。

摘要：一种动态触发的监控装置及方法，利用彩信或多媒体信息流或视频流实现异地移动式监控，既可以用英特网传输监控信息，也可以用无线交换网络传输监控信息，使得用户无论在何地，都可以方便快捷的利用移动终端或者ISP服务器收取的监控信息，同时此监控设备还具有网络接入灵活，运营成本低等特点。另外，本发明通过检测不同时刻所捕获的图象的变化情况来动态地确定是否有人非法闯入，然后触发彩信的编写，或触发无线发射装置把编写好的彩信发送出去。这样的触发方式可以节省非法闯入探测器，如红外探测器、门磁探测器、震动探测器等，并可以消除这些探测器所固有的不准确、易误报以及有时无法准确拍到闯入者正面图象的缺点。

摘要：本发明涉及链条式全自动磁路粘合设备及部件粘合方法，所述链条式全自动磁路粘合设备包括输送部(1)、烘烤部(2)、预处理部(3)、部件提供部(4)、托盘取放部(7)、回收部(5)和至少一个托盘(114)，其中，所述部件提供部(4)负责向所述预处理部(3)提供待加工的部件，所述至少一个托盘(114)负责承载部件，所述预处理部(3)负责预处理部件，所述烘烤部(2)负责烘烤经预处理后的部件，所述回收部(5)负责回收并保存经烘烤后的部件。本发明减少了人工干预，增加了产量，提高了成品率，尤其适用于加工无尘要求很高的产品，而且根据本发明的设备结构简单，成本低廉。

摘要：本发明公开了一种等离子照明灯控制装置，包括射频激励源、射频功率放大电路和开关电源单元，等离子照明灯控制装置设有微控制器单元，微控制器单元的射频激励源信号控制输出端与射频激励源的控制端连接，由微控制器单元根据等离子灯的发光特性控制射频激励源输出信号的频率，微控制器单元根据信号源检波电路输出的信号和激活等离子体需要输出的功率要求控制自动衰减控制电路对射频激励源输出信号衰减的幅度，本发明结合了等离子体的发光特性，提高了等离子灯的发光质量，使等离子灯被激发后发出的光源更接近于自然光，而且使等离子灯的启动更加稳定以及连续稳定发光。

摘要：本发明涉及一种等离子灯具光源结构的制造方法，其特征在于：所述等离子灯具的制造方法包括以下步骤：1)采用压铸铝材质制作好压铸铝外壳；2)采用模具加工出多孔陶瓷基座；3)安装电极，将等离子灯泡装入到灯腔中，使两电极正对等离子灯泡的两侧，然后在多孔陶瓷基座的灯腔内注入高温粘接剂；4)对高温粘接剂进行固化；5)将连接有等离子灯泡的多孔陶瓷基座装于压铸铝外壳内；6)采用导线将电源接口通过多孔陶瓷基座的侧壁上的孔道与多孔陶瓷基座内的两电极相连接。本发明具有操作简单，方便易行，可以提高生产效率的优点。

摘要：本发明公开了一种LED灯具，包括灯具外壳、散热装置和LED光源部分，LED光源部分包括金属PCB板和焊接在金属PCB板上的LED，其特征是：所述散热装置包括铜板和超导热管，铜板安装在金属PCB板的背面且与金属PCB板相连接，超导热管的一部分固定在铜板内，在超导热管上安装有散热片，本发明具有结构简单、体积小、质量轻和散热快的优点。

摘要：本发明实施例公开了一种LED照明装置，包括灯头及固设于灯头上的LED发光单元，所述LED发光单元包括LED灯板及若干设置于所述LED灯板上的LED灯珠，所述LED灯板为柱状壳体，所述柱状壳体靠灯头一端设有开口，所述LED灯珠均匀排布于柱状壳体的外表面。本发明实施例的LED照明装置，通过设置呈柱状壳体的LED灯板及透明LED绝缘座，实现LED发光单元的大角度发光，结构简单，制作成本低。

摘要：本发明提供了一种散热光学模组结构及其装配方法。该散热光学模组结构包括：安装盒，安装盒用于固定安装在固定体上；散热安装基板，散热安装基板与安装盒连接；光源组件，光源组件安装在散热安装基板上；光学透镜，光学透镜连接在散热安装基板上，且光源组件位于散热安装基板与光学透镜之间，光源组件所发出的光线经光学透镜后射出；其中，散热安装基板上设置有用于引导热量以散热的散热结构。应用本技术方案的散热光学模组结构能够解决现有技术中存在的光学灯具需借助辅助散热配件进行散热而导致光学灯具生产组装工艺复杂的技术问题。

摘要：本发明公开一种基于DOB设计的LED调光调色电路，属于LED驱动电路技术领域，其包括可控硅调光模块、整流模块、AC恒流供电模块、若干平衡架构LED模块以及若干调色反馈比较模块；可控硅调光模块、整流模块、AC恒流供电模块依次电性连接；AC恒流供电模块包括若干AC恒流供电子单元，以对若干组平衡架构LED模块进行一一对应供电；两两平衡架构LED模块之间设置一调色反馈比较模块，以在可控硅调光模块调节电流的情况下，通过调色反馈比较模块在两两平衡架构LED模块之间进行电压比较及无源对比反馈，以在若干平衡架构LED模块之间进行LED行路选择来实现色温调节。本发明通过平衡架构LED模块以及调色反馈比较模块的设置，可使得LED灯具具备线性调节色温的效果。

摘要：本发明提供了一种基于减成法加工工艺的COF挠性基板的制造方法，其流程为：1)基材处理步骤→2)图形转移步骤→3)集成电路成型步骤→4)镀锡→5)压膜→6)分切→7)测试及封装。这种制造方法不需要对现有生产线进行大规模改造，不需要全面更换设备，甚至还减少了现有加工工艺的工序，但是用本发明提供的制造方法加工得到的COF挠性基板，其线距可达到10μm/10μm以下的超精细线路的要求，精度与加成法生产出的产品相当。在COF加工领域突破了技术偏见，取得了技术突破，非常适合我国现有的市场需求。