摘要：本实用新型公开了一种便于拆装的迷你电脑主机，包括面壳、HDD组件、面壳连接件、主板、散热模块、中框、底壳、脚垫，所述面壳连接件内框固定有HDD组件，所述面壳连接件卡接于中框上端口，所述中框下端口与底壳螺钉固定连接，所述主板设置于底壳上方且与所述中框卡接，所述散热模块固定于主板下方，所述面壳下端面四角与面壳一体成型设置有卡块。通过设置面壳、HDD组件、面壳连接件、主板、散热模块、中框、底壳、卡块、卡孔、下压弹出开关，解决了现有技术中的电脑主机占据空间大、质量重不适合放置桌面、影响摆设、噪音大影响工作和不便于拆装的问题。

摘要：本实用新型公开了一种顶部隐蔽式进风方式的迷你电脑，所述迷你电脑本体由面壳、面壳连接件、中框、散热模块、主板、HDD组件、底壳8组成，所述面壳连接件开设有凹槽，所述凹槽中部开设有与散热风扇匹配的通风孔，且凹槽四边设置有凸块，所述面壳、面壳连接件形成隐蔽式90°拐角的周圈进风缝隙，所述面壳连接件、中框、散热模块形成出风腔。解决了现有技术中迷你电脑散热效果不理想，进风口及主机内容易吸附和聚集大量灰尘影响零部件实用寿命、顶部大面积开设进风孔和敷设防尘网进而破坏电脑整体外观美的问题。

摘要：本实用新型公开了一种底部隐蔽式进风方式的迷你电脑，包括电脑外壳1、底盖、主板支架、散热组件、主板、HDD支架、防尘网，所述主板支架底部固定连接有支撑块且四角设置有固定柱及中部开设有鼓风风扇口，所述底盖上设置有多个卡柱且四角设置有卡板，所述主板支架卡接于底盖上的卡板围成的内部空间，所述底盖、主板支架、支撑块、卡板、固定柱、电脑外壳之间形成90°拐角的周圈进风通道，所述鼓风风扇口、散热鳍片、防层网之间形成出风通道。通过隐蔽式的周圈进风通道替代了在电脑顶部或侧面开设多个进风孔，不影响电脑外观美的问题，减少了灰层的进入，通过出风通道很好的解决了电脑散热的问题，整机效果更佳。

摘要：本实用新型公开了一种电脑主机机箱，包括主安装框架，所述主安装框架内部固接有U形支撑框，一侧开口处卡接有底盖，一侧开口处卡接有顶盖，且主安装框架内顶侧四角固定设置有卡柱，所述主安装框架一侧开口处周设有多个L形卡部，一侧开口处周设有多个凸块，所述矩形盖框上四周设有与凸块卡接的多个孔，所述底盖底面四周设置有与多个L形卡部对应卡接的卡块，所述卡柱一端固定连接有两对加强板。通过设置主安装框架、U形支撑框、底盖、顶盖、卡柱、L形卡部、卡块、凸块，解决了迷你型机箱外壳之间组装及机箱与内部组件之间不容易安装的问题。

摘要：本实用新型公开了一种即插即用手持式迷你电脑主机，包括顶盖、电源按钮、电脑主板组件、散热组件、底盖、防尘网，所述电脑主板组件四周固定连接有HDMI输出接口、Mini DP接口、USB3.0接口、USB‑Tpye C接口、存储卡插槽、复位按钮、电源接口，散热组件包括固定支座、散热片，散热风扇，散热片固定连接在固定支座的一端，散热风扇卡接在固定支座的另一端，散热组件通过螺丝固定连接在电脑主板组件上方且卡接于底盖内，所述顶盖与底盖固定卡接且为长条状。解决了现有的微型电脑主机还是需要占据一定空间、体积较大较重不便携带、主机内外部连接线路繁琐无法做到简单快捷连接和使用，也无法做到即插即用的问题。

摘要：本实用新型公开了一种迷你电脑主板散热装置，包括电脑主板，所述电脑主板一侧通过紧固螺丝固定安装有散热鳍片，所述散热鳍片远离电脑主板的一侧位于散热鳍片的内部设置有散热风扇，所述电脑主板另一侧中部紧贴其焊接有MOS管散热片，所述MOS管散热片右侧通过紧固螺柱固定有位于电脑主板上的第一散热板，所述第一散热板右侧位于wifi模块和SSD组件正下方有与SSD组件捆绑在一起的第二散热板。通过设置散热鳍片、散热风扇、MOS管散热片、第一散热板、第二散热板解决了迷你电脑因内部空间小，电脑主板导热散热差、主板容易升温，损害元器件寿命的问题。

摘要：本实用新型公开了一种采用制冷片降低主板CPU温度的装置，包括主板、CPU、麦拉片、CPU保护框、密封套、隔热棉、TEC制冷片、导线，主板中部焊接有CPU，麦拉片一面使用三防漆密封胶黏在CPU保护框上，一面使用三防漆密封胶黏在密封套底侧，密封套内放置有隔热棉，TEC制冷片置于隔热棉中，TEC制冷片一面制冷一面散热，导线与主板上super I/O芯片电连接，通过主板上的super I/O芯片对TEC制冷片和CPU进行监测，当CPU温度触及预设的高温点时，super I/O芯片启动TEC制冷片开始制冷，当CPU温度低于预设的低温点时，TCE制冷片停止制冷，直接高效的解决了主板CPU高温的问题。

摘要：本实用新型公开了一种传导热的液态金属密封结构，包括CPU、线路板、第一液态金属层、三防漆层、积水胶片、泡棉、第二液态金属层、散热装置、凹槽，线路板中部焊接有CPU，凹槽内覆涂有三防漆层，三防漆层上密封胶粘有泡棉，CPU中部凸起面覆涂有第一液态金属层且四周边沿密封贴合有积水胶片，散热装置底面中部覆涂有第二液态金属层，泡棉密封胶粘于三防漆层上后相较于积水胶片凸起0.3‑1.0毫米，在凹槽、三防漆层、第一液态金属层、泡棉和第二液态金属层之间形成一个密封的结构，解决了中央处理单元与散热器贴合时之间的缝隙问题，CPU的热量可以直接通过液态金属层传导至散热铜管或铜片、散热鳍片，极大的提高了热传导效能。

摘要：本实用新型公开了一种直立式电脑主机，包括主机架，所述主机架由顶板、底板和支撑体设置成一侧可配置主板、主板散热组件与ATX电源，一侧可配置显卡的工字结构区，在顶板中轴处固定有手提，在第一侧板上设第一固定孔、第二固定孔、第一气流口、第二气流口，所述第二气流口贯穿第二侧板，所述第二侧板上设有若干换气孔和穿线口。该设计突破习惯的箱式、盒式封闭结构设计，采用开放式的设计思想，将电脑主机内部主要器件通过模块化后安装在主机机架上且不采用箱式或盒式等封闭结构，取得非常好的散热效果，外设扩展非常容易。

摘要：本实用新型公开了一种一体机电脑结构，包括主机组件、显示组件和底座，所述主机组件包括主板组件、中框、面环、第一面壳，所述主板组件外围设置有中框，所述中框与第一支撑架下部固定，所述中框顶部位于卡槽底部固定有挡框，所述主板组件一侧与第一面壳固定，所述第一面壳中部固定有面环，所述第一面壳一侧设置有与第一支撑架卡接的第二支撑架，所述第二支撑架下部卡接有第二面壳，主机部分没有采用市面上整体封闭在显示器内部，而是单独设计在支撑架内，利用了当下显示器底座与显示屏之间支撑杆的空间位置，没有额外占据空间很好的解决了背景技术中存在的问题。