摘要：本公开提出一种肖特基二极管管芯及其制备方法、二极管和光伏组件，涉及光伏发电技术领域。管芯包括单晶硅衬底、肖特基势垒结、控制PN结、保护PN结、隔离介质、管芯正电极接触金属和管芯负电极接触金属，在第一侧面设置有多个腐蚀坑，控制PN结设置在腐蚀坑坑壁上，管芯正电极接触金属和管芯负电极接触金属均由第一侧面引出。本公开能够更好地消减高频脉冲电流和浪涌电流，管芯应力小，便于集成封装。

摘要：本发明公开了一种可弯折使用的电磁屏蔽膜及其制备方法，属于电磁屏蔽技术领域，所述可弯折使用的电磁屏蔽膜包括离型载体膜、涂布于离型载体膜上的第一绝缘层、涂布于第一绝缘层上的第二绝缘层、贴合于第二绝缘层上的金属箔屏蔽层、设于金属箔屏蔽层上的胶黏剂层和贴合于胶黏剂层上的离型保护膜；所述第一绝缘层为环氧树脂，所述环氧树脂由环氧树脂预聚物、固化剂、颜料、添加剂经化学反应得到。在制备过程中对压合后的金属箔进行表面处理。最终得到的电磁屏蔽膜具有高屏蔽效能、耐溶剂擦拭性能和耐回流焊接性能。

摘要：本发明提供了一种薄膜复合式屏蔽材料、通讯设备及制造方法，涉及屏蔽材料技术领域，本发明提供的薄膜复合式屏蔽材料包括依次分布的载体薄膜、绝缘层、微孔金属箔和具有导电性的接着剂层，微孔金属箔设有多个通孔，绝缘层和接着剂层通过通孔粘合。本发明提供的薄膜复合式屏蔽材料缓解了相关技术中屏蔽材料层间剥离力较小的技术问题。

摘要：本发明公开了一种导电胶膜及其制备方法和应用，该导电胶膜依次包括第一导电粘接层、第一金属箔屏蔽层、粘接层、第二金属箔屏蔽层和第二导电粘接层；其中，粘接层的厚度为1μm‑5μm，粘接层的材质不含导电成分；且两层金属箔屏蔽层与粘接层连接的面均为粗糙度大于2μm的毛面，以通过位于粘接层两侧的毛面不固定点刺穿粘接层实现第两层金属箔屏蔽层的导电。通过在两层导电粘接层之间设置两层金属箔屏蔽层，可以增加导电胶膜内导电粒子的重叠概率，可以极大降低电阻，并且增加的两层金属箔屏蔽层能有效增强屏蔽效果。同时，通过不含导电材料的粘接层来连接两层金属箔屏蔽层，能够克服不同材料之间热膨胀系数不同带来的导电胶内部分离现象。

摘要：本发明属于感光材料技术领域，具体涉及一种感光干膜及其制备方法。所述感光干膜由基材层、感光层、保护膜层组成；所述感光层中包括碱溶性树脂，所述碱溶性或丙烯酸酯，D为甲基丙烯酸哌啶酯；其中x+y+z+w＝100％,x为0.5‑30％，y为10％‑50％，z为10％‑55％，w为0.5‑10％。本发明提供的感光干膜同时具有优异的盖孔性能、解析度和热稳定性，可实现干膜的非冷链运输，有利于降低成本。

摘要：本发明提供了用于FPC的感光覆盖膜，自下而上依次包括：载体层、感光胶层及离型层，所述载体层和/或离型层与所述感光胶层的接触面粗糙度为0.3μm‑1μm，与现有的感光覆盖膜的载体层与感光胶层的接触面追求平整、光滑不同，即现有的感光覆盖膜的载体层与感光胶层的接触面粗糙度通常为0.05μm‑0.1μm，本发明的感光覆盖膜的载体层和/或离型层与感光胶层的接触面粗糙度为0.3μm‑1μm，使得载体层的粗糙度大幅增加，从而大幅度提高了载体层和FPC挠性基材之间的结合力，避免了FPC出现分层、翘曲等瑕疵或缺陷。

摘要：本发明提供了用于MiniLED的FPC感光覆盖膜，所述感光覆盖膜为白色，自下而上依次包括：载体层、感光胶层及离型层，所述载体层和/或离型层与所述感光胶层的接触面粗糙度为0.3μm‑1μm，实现以下技术效果：(1)在MiniLED的FPC制程过程中，用白色感光覆盖膜代替白色油墨，减少了白色油墨的印刷和烘烤制程，工艺效率提高，另外，也减少了白色油墨易受到环境影响缺陷，如白色油墨本身或环境所带来的杂质及异物，从而提高了MiniLED的FPC的良品率；(2)白色感光覆盖膜的载体层和/或离型层与感光胶层的接触面粗糙度为0.3μm‑1μm，使得感光胶层的粗糙度大幅增加，从而大幅度提高了感光胶层和MiniLED的FPC相关材质之间的结合力，避免了FPC出现分层、翘曲等瑕疵或缺陷。

摘要：本发明提供了高频感光覆盖膜及其应用，自下而上依次包括：载体层、感光胶层及离型层，所述载体层和离型层与所述感光胶层的接触面粗糙度为0.05μm‑0.1μm，所述感光胶层的树脂采用氟改性树脂，与现有技术相比，本发明的有益效果是：(1)感光覆盖膜的感光胶层的树脂成分采用氟改性树脂，如采用氟改性丙烯酸树脂和氟改性环氧树脂，使得感光覆盖膜的介电常数下降，传统感光覆盖膜的介电常数为3.8左右，介电损耗为0.05左右，而本发明的介电常数降低到3.1‑3.3，介电损耗降低到0.02‑0.03；(2)感光覆盖膜的感光胶层添加了一定量的聚四氟乙烯，能够进一步降低感光覆盖膜的介电常数及介电损耗。

摘要：【中文】本发明公开了一种高散热低电阻率型导电背板及其制造方法，将载体基材层上均匀涂布导热粘结层的原料，并复合金属层进行熟化产出；进一步将产出品的金属层外露表面经过曝光显影蚀刻加工上导电线路；最后在耐候层上涂布耐候粘结层的原料，并复合于加工后的载体基材层未加工表面，形成本发明的导电背板。本发明方案优点在于通过设计的多层结构提升了导电背板的耐候性，并通过改进原料提升太阳能转化效率，及背板散热性能。 【EN】The invention discloses a high-heat-dissipation low-resistivity conductive back plate and a manufacturing method thereof.A carrier substrate layer is uniformly coated with a raw material of a heat-conducting bonding layer, and a composite metal layer is cured to produce the conductive back plate; further processing an upper conducting circuit on the exposed surface of the metal layer of the product through exposure, development and etching; and finally, coating the raw material of the weather-resistant bonding layer on the weather-resistant layer, and compounding the raw material on the unprocessed surface of the processed carrier substrate layer to form the conductive backboard. The scheme of the invention has the advantages that the designed multilayer structure improves the weather resistance of the conductive back plate, and improves the solar energy conversion efficiency and the heat dissipation performance of the back plate by improving the raw materials.

摘要：本发明提供了一种低雾度透明导电膜及其制备方法，所述低雾度透明导电膜包括透明基材、导电基元、第一雾度调控层和第二雾度调控层；所述导电基元在透明基材表面形成导电网络；所述第一雾度调控层包含吸光性物质，所述第一雾度调控层位于导电基元的表面；所述第二雾度调控层包含折射率大于空气的纳米颗粒，所述第二雾度调控层位于第一雾度调控层的表面。采用本发明的技术方案，利用涂覆于导电基元表面的第一雾度调控层、第二雾度调控层，通过吸收原理和全反射原理的协同作用，实现散射光总量的减少，从而降低了导电膜中导电基元引起的雾度；制备方法简单，容易实施。