摘要：一种引线框架，包括框体、芯片贴装部和压条，所述芯片贴装部通过压条连接至框体，所述框体在与压条的连接处紧贴压条设置有两个凹槽，所述凹槽对称设置于压条两侧。作为可选的技术方案，所述压条在与芯片贴装部的连接处亦设置有至少一凹槽。本发明的优点在于，通过在压条两侧的框体上对称设置凹槽，相当于在压条和框体之间设置了交叠部分，从而允许在相同宽度的引线框架内获得更多的引线单元列数，提高了生产线上单位时间内的生产效率。

摘要：一种桥式器件的封装结构，包括四个桥臂芯片、四个金属支撑片、多个内部电学连接件以及塑封体。本发明的优点在于，封装体仅将各个引脚暴露出来，最大程度上避免了封装体漏电的可能性，并通过将桥臂芯片贴装在金属支撑片上的方法尽量缩短了电学引脚和桥臂芯片之间的距离，因此芯片工作产生的热量可以很容易的通过电学引脚散发到环境中去。

摘要：本发明提供了一种包含多个芯片的封装结构，包括一贴装部件、多个引脚以及多个芯片，所述贴装部件包括一正面和一背面，所述芯片以沿着垂直于贴装部件正面表面的方向堆叠设置于贴装部件表面，并暴露出芯片需要同外围电学连接的焊盘，暴露出的焊盘同对应的引脚通过金属引线电学连接。

摘要：本发明提供了一种四方扁平无引脚封装体的制造方法，包括如下步骤：提供母板；在母板的上表面形成铸模层：在铸模层表面形成贯穿至母板上表面的通孔，所述通孔靠近母板上表面一侧的开口面积小于另一侧开口的面积；在通孔中形成芯片托盘和片式电极；将芯片固定于芯片托盘的表面；在芯片和片式电极之间形成电学引线；在母板的上表面形成塑封体；移除母板，以暴露出嵌入至塑封体中的芯片托盘和片式电极。

摘要：本发明提供了一种超小型封装体及其制作方法。所述超小型封装体，包括芯片、设置于芯片背面的一片式背电极、以及设置于芯片正面的多个片式正电极，所述片式背电极具有一突出芯片侧边的端部，所述多个片式正电极亦各自具有一突出芯片侧边的端部。本发明的优点在于，采用的片式背电极以及片式正电极都是贴在芯片的表面，并直接采用片式露出的端部作为封装体的引脚，故芯片外围的电学连接引线仅仅占用了很少的体积。本发明所提供的技术方案在芯片的体积一定的情况下，降低了封装体的总体积，故可以适用于小型甚至超小型芯片的封装。

摘要：本发明是有关于一种抗冲击的引线框架以及封装体。所述抗冲击的引线框架包括芯片贴装部和多个引脚，所述引脚围绕芯片贴装部设置，且处于同一平面内，所述芯片贴装部进一步包括凸出部，所述凸出部设置于芯片贴装部的侧边上，且与芯片贴装部和引脚处于同一平面内。本发明的优点在于，在芯片贴装部的侧边采用凸出部，形成对称的固定方式，提高芯片贴装部在引线过程中的牢固程度，故可以提高封装工艺对引线框架的冲击，提高产品良率。

摘要：本发明提供了一种引线框架的阵列结构，包括网格状的第一区域，以及设置在网格状第一区域中的第二区域，第一区域包括多个第一引线框架，第二区域包括多个第二引线框架，所述第一引线框架均包括一芯片粘贴区域与一引线区域，第一引线框架的芯片粘贴区域与引线区域之间是一实体部分，而第二引线框架的芯片粘贴区域与引线区域之间的部分是镂空的。

摘要：本发明提供一种引线框架固定装置，包括载物台，还包括一个或多个微压板，所述微压板设置在载物台上，所述微压板具有一转轴，所述引线框架具有一个或多个镂空槽；所述固定装置具有微压板镶嵌在载物台内的第一状态，以及微压板从载物台内升出并穿过引线框架的镂空槽，且在平行于引线框架表面的平面内围绕转轴旋转一角度θ的第二状态。本发明引线框架固定装置增加了芯片焊垫的稳定性，降低了具有多个芯片焊垫的引线框架的引线键合的难度，提高了引线键合的可靠性。

摘要：本发明提供一种芯片封装方法及使用该方法制造的晶圆，该方法用于半导体技术封装领域，所述芯片封装方法，包括以下步骤：（1）提供一晶圆，所述晶圆正面具有多个芯片；（2）用丝网在晶圆的每颗芯片背面印刷芯片粘合剂，所述丝网具有多个孔，每个孔对应一个芯片位置；（3）将晶圆切割成多个独立的芯片，每个芯片的背面均具有粘合剂；（4）提供引线框架，并将芯片通过背面的粘合剂粘贴在引线框架上。本发明芯片封装方法实现晶圆上每个芯片独立地涂抹粘合剂，避免了粘合剂内应力造成的晶圆翘曲，也避免了切割时粘合剂与芯片分离的问题。

摘要：