摘要：本发明是提供一种胺基树脂成型材料的制法，其特征为使用固形份含量高于75％，且至少含有1个羟甲基的水溶性液体胺基树脂为原料，于混合机中与其它添加剂，在半干燥状态下混合后直接进行混练步骤，使液体胺基树脂交联而得胺基树脂成型材料。本方法可省略传统制法中的干燥步骤，亦不需使用价昂且操作不便的固体胺基树脂。

摘要：本发明涉及一种阻燃性聚酯树脂组合物，该组合物含有聚酯树脂、红磷及三聚氰胺-酚树脂。本发明的阻燃性聚酯树脂组合物不含卤素及三氧化二锑，然而具有阻燃性质，且具有优异机械强度，可用于制造电子、电气、信息、通讯及汽车成型品零件。

摘要：本发明是提供一种通式(I)所示的氮氧杂环化合物及其制法，通式中的各符号如说明书中所定义。本发明的化合物是以酚类化合物、芳香族二胺化合物以及醛类化合物进行反应而制得的。本发明的氮氧杂环化合物可用作为硬化树脂或用作为环氧树脂、聚醚以及含有活性氢的树脂的硬化剂；其中，该化合物与环氧树脂所形成的组合物可用于积层板、接着剂、半导体封装材以及酚醛树脂形成材料等应用上。

摘要：本发明涉及一种具有含磷侧链的难燃性环氧树脂化合物，以及涉及一种含该难燃性环氧树脂化合物的环氧树脂组合物。本发明的难燃性环氧树脂及组合物不含卤素及三氧化二锑等有害物质，且具难燃性及高耐热性，而可作为电子半导体封装材料的制作，并可获得良好成型性及良好信赖性。

摘要：本发明提供一种环氧树脂组合物，该组合物包括：(A)至少两种环氧树脂，其中，具有式(I)所示结构的环氧树脂占环氧树脂总量的10至90重量％；(B)硬化剂；以及(C)硬化促进剂，式中，各个符号定义如下。本发明的环氧树脂组合物兼具有优异的透光度、耐热性、及低吸湿性，特别适合用于光半导体组件的封装。

摘要：本发明涉及一种阻燃性热塑性树脂组合物，其包括：(a)热塑性树脂，及(b)作为阻燃剂的含有含氮杂环及磷的酚醛树脂化合物。本发明的阻燃性热塑性树脂组合物由于不含卤素且具有特别良好的阻燃性质与高耐热性，因此可用以制造电子机器用品、电气产品用品、汽车零部件用品等。

摘要：本发明涉及一种右式(1)所示的含氮难燃性环氧树脂其中R彼此相同或不同且独立代表氢原子或R²-C_6-12芳基-(OR³)_P，且该芳基又可视情况经C_1-6烷基取代，其中R²为C_1-6亚烷基或可视情况经羟基取代的亚苯基-CH₂-基，R³为环氧丙基，且P为1或2的整数，但至少一个R不为氢原子；R¹代表苯基或-N(R)₂基，其中R如前述定义；该难燃性环氧树脂由三聚氰胺衍生物依次与醛类、酚类化合物及环氧卤丙烷反应而得。本发明还涉及一种难燃性环氧树脂组合物，其包括上述的难燃性环氧树脂。本发明的难燃性环氧树脂及组合物不含卤素及三氧化二锑等有害物质，且具难燃性及高耐热性，而可作为电子半导体封装材料的制作，并可获得良好成型性及良好信赖性。

摘要：本发明公开了一种光学半导体元件封装用的环氧树脂组成物，其包括(A)右式(I)所示的环氧树脂、(B)硬化剂以及(C)硬化促进剂，式(1)中，各个符号是如说明书所定义。本发明的环氧树脂组成物具有优异的高透光度，极佳的高耐紫外光，长时间加热不变色，以及吸湿率低等特性，除适合一般光学半导体元件封装的应用外，特别适合应用于蓝、白光学半导体元件的封装。

摘要：本发明公开了一种新颖的含有环氧基的含磷化合物的树脂组合物，其包括：(1)一种含有环氧基的含磷化合物；(2)一种具有可与环氧基反应的取代基的含磷固化剂。本发明还公开了该树脂组合物用于制造预浸物(prepreg)、复合材料、层压物体及印刷电路板的用途。由本发明树脂组合物制得的产品具有良好的加工性，且不需另外添加阻燃剂即具有极佳的阻燃性及高耐热性。

摘要：本发明公开了一种新颖的具酚醛结构的含磷聚合物，同时还公开了其用于制造预浸物(prepreg)、复合材料、层压物体、印刷电路板及电子封装材料的用途。由本发明含磷聚合物所制得的产品具有良好的加工性，且不需另外添加阻燃剂即具极佳的阻燃性及高耐热性。