摘要：本发明涉及一种可叠加式半导体载盖带用卷盘，属于半导体封装技术领域。它包括卷盘母体（1），所述卷盘母体（1）外设置有环形叶片（2），所述卷盘母体（1）中心设置有中心轴孔（3），所述卷盘母体（1）和环形叶片（2）外壁上均设置有多个叠扣定位孔（4），所述环形叶片（2）内壁上设置有多个叠扣臂（5），所述环形叶片（2）内壁上的叠扣臂（5）与卷盘母体（1）外壁上的叠扣定位孔（4）相扣合。本发明一种可叠加式半导体载盖带用卷盘，通过卷盘环形叶片叠加环扣的方式即可完成组装和拆卸，完成各卷盘规格间切换。

摘要：本发明涉及一种半导体管脚贴装结构及其焊接方法，所述结构包括导线架，所述导线架包括载片台（4）和管脚（1），所述载片台（4）上通过焊料（5）设置有芯片（6），所述管脚（1）上通过焊料（5）设置有金属片（2），所述芯片（6）正面与金属片（2）正面之间通过金属线或金属带（3）相连接。本发明一种半导体管脚贴装结构及其焊接方法，它能够解决产品试验过程中不同管脚结构及电性切换的功能需求和避开焊接材料中助焊剂易挥发到管脚造成虚焊的困扰。

摘要：本发明涉及一种铝线焊点表面二次装片的焊接结构及其工艺方法，所述结构包括引线框架（1），所述引线框架（1）正面设置有基岛（2），第一引脚（11）和第二引脚（12），所述基岛（2）正面设置有第一芯片（4），所述第一芯片（4）与第一引脚（11）之间通过铝线相连接，并在第一芯片（4）表面形成第一焊接结合点（5），在第一引脚（11）表面形成第二焊接结合点（6），所述第一焊接结合点（5）表面设置有的第二芯片（8）。本发明一种铝线焊点表面二次装片的焊接结构及其工艺方法，它将二次装片的位置从基岛表面转移到另一个水平面，不占用引线框架基岛表面面积，可在更小的封装体积上实现复杂和多样化的封装结构。

摘要：本发明涉及一种基岛翻边可焊线的框架结构及其封装结构，所述框架结构包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）正面的两侧设置有翻边（3），所述翻边（3）包括加强筋（3.1），所述加强筋（3.1）沿竖向布置，所述加强筋（3.1）顶部向外侧设置有水平布置的打线平台（3.2）。本发明一种基岛翻边可焊线的框架结构及其封装结构，它在基岛正面的两侧设置有翻边，翻边加强筋设有通孔，翻边表面精压作为既可打线又可锁胶的平台，可以提高框架基岛的刚性，避免因减薄框架厚度而造成框架翘曲，从而可以降低封装成本，同时可以增加基岛的有效装片区域，增加装片的工艺优势，降低封装难度。

摘要：本发明涉及一种半导体封装结构及其工艺方法，所述结构包括引线框架（1），所述引线框架（1）包括基岛（6）和引脚（7），所述基岛（6）上通过粘结物质（8）正装有芯片（2），所述芯片（2）的焊线区位置设置有锡球（3），所述锡球（3）与引脚（7）之间通过焊线（4）电性连接，所述焊线（4）两端的第一焊点（9）和第二焊点（10）分别与锡球（3）和引脚（7）相结合，所述锡球（3）包裹焊线（4）的第一焊点（9），所述基岛（6）、引脚（7）、芯片（2）、锡球（3）和焊线（4）外围包封有塑封料（5）。本发明一种半导体封装结构及其工艺方法，通过采用芯片上植锡球，在锡球上打线后使锡球融化将焊线牢牢包裹住的方式增加焊线与芯片的结合强度，从而解决了可能出现的球脱及产品失效问题。

摘要：本发明涉及一种活动顶针内绝缘封装结构的工艺方法，所述结构包括引线框架（1），所述引线框架（1）包括载片台（1.2）和引脚（1.1），所述载片台（1.2）上设置有芯片（2），所述芯片（2）与引线框架（1）的引脚（1.1）电性连接，所述引线框架（1）下方设置有散热片（5），所述引线框架（1）、芯片（2）、焊线（4）和散热片（5）外围均包封有塑封料（11），所述散热片（5）背面露出于塑封料（11）之外，所述散热片（5）中间设置有一开孔（8），所述开孔（8）内填充有塑封料（11）。本发明一种活动顶针内绝缘封装结构

摘要：本发明涉及一种固定顶针内绝缘封装结构的工艺方法，所述结构包括引线框架（1），所述引线框架（1）包括载片台（1.2）和引脚（1.1），所述载片台（1.2）上设置有芯片（2），所述芯片（2）与引线框架（1）的引脚（1.2）电性连接，所述引线框架（1）下方设置有散热片（5），所述引线框架（1）、芯片（2）、焊线（4）和散热片（5）外围均包封有塑封料（11），所述散热片（5）背面露出于塑封料（11）之外，所述散热片（5）中间设置有一开孔（8），所述载片台（1.2）背面正对散热片（5）的开孔（8）位置暴露于塑封料（11）之外。本发明一种固定顶针内绝缘封装结构及其工艺方法，它能够解决传统通过陶瓷片绝缘的价格昂贵和绝缘性不可控的限制。

摘要：本发明涉及一种全封闭式引线框架及其封装结构，它包括线架(6)，所述线架(6)包括上边筋(61)和下边筋(62)，所述上边筋(61)和下边筋(62)之间设置有多条竖筋(63)，相邻两个竖筋(63)之间设置有一列引线框架单元(7)，每个引线框架单元(7)包括中筋(4)，所述中筋(4)上设置有中间引脚(2)和侧引脚(3)，所述中间引脚(2)上设置有基岛(1)，所述基岛(1)外围设置有一个封闭开槽区域(8)，所述基岛(1)通过左右两侧的单个或多个连筋(9)与线架(6)相连接。本发明一种全封闭式引线框架及其封装结构

摘要：本发明涉及一种智能料盒及其控制方法，所述智能料盒用于智能工厂/数字化工厂中，并与智能工厂/数字化工厂的智能终端连接，所述智能料盒包括传感器模块、通信模块、存储器模块、处理器模块、报警模块、身份识别模块和电池存储模块，所述处理器模块分别与传感器模块、存储器模块、报警模块和身份识别模块相连接，所述智能终端包含信息接收模块和后台处理器。本发明以监控料盒在放置和运输过程中的温度、湿度、外部受力和放置等情况，智能料盒两侧的触发式开关可以实现漏插挡板报警，智能料盒的身份识别系统可以实现人员权限管控。

摘要：本发明涉及一种引线框架和金属夹片的组合结构及铆接装片工艺，所述组合结构包括一引线框架和复数个金属夹片，所述引线框架包括若干个框架单元，每个框架单元由复数个相对设置的基岛组成，所述基岛通过连筋与框架单元相连，所述框架单元左右两侧设置有边筋，所述边筋上设置有十字凹槽；所述金属夹片包含复数个相对设置的夹片单元，所述夹片单元包括连接部，所述连接部一侧设置有一第一引脚，所述连接部和第一引脚通过中筋相连接，所述连接部上设置有复数个第二引脚，复数个夹片单元通过中筋相连形成整个金属夹片。本发明一种引线框架和金属夹片的组合结构及铆接装片工艺，可以极大地降低总体应力，定位难度也大大减小。