摘要：一种用于在光和射频信号之间转换的检测器或调制器，包括用于传播具有频率差是对应射频频率的量的两个光信号分量的光波导(11到14)，以及用于在射频传播无线信号的微带无线信号波导(15，16)，该微带无线信号波导和光波导的交互/一个(14)行波耦合，光导包括在其内光信号分量和无线信号发生交互的材料。微带无线信号波导元件(15，16)包括导电带(15)，其在交互区域一侧和交互区域(14)并列并沿该区域延伸，并且该微带无线信号波导元件(15，16)还包括导电地平面(16)，其在交互区域的另一侧和交互区域(14)并列并沿该区域延伸。过渡无线信号波导元件(20，21)是延伸穿过微带(15)的Vivaldi天线的形式，将微带无线信号波导元件(15，16)和矩形部分波导(18)及匹配负载连接。过渡无线信号波导元件(20，21)的每一个都包括在微带波导的导电地平面(16)内形成的宽度逐渐变化的开口。射频信号谐振器(24到27)延伸微带(15)的末端以及Vivaldi天线的小端。

摘要：一种低压降电压调节器，其具有流通设备(M_p)、误差放大器(M1-M51)和双调节环，该双调节环包括DC反馈环(R1，R2)和包括高通滤波器(Cf)的AC反馈环(Rf，Cf)。组合这两个环生成了超低频内极点，使得调节器充分稳定且独立于输出旁路电容器的值。这提供了下述优点：允许使用很低的旁路电容器；允许扩展PSRR频率特性；允许增加调节器的效率(减少高负载上的功率消耗)。

摘要：一种集成电路(50)具有引线接合焊盘(53)。引线接合焊盘(53)在集成电路(50)的有源电路(26)和/或电互连层(24)上方的钝化层(18)上形成。引线接合焊盘(53)连接于多个最末的金属层部分(51，52)。所述多个最末的金属层部分(51，52)在互连层(24)的最末互连层上形成。在一个实施例中，接合焊盘(53)由铝制成，最末金属层焊盘由铜制成。引线接合焊盘(53)允许在接合焊盘(53)正下方的最末金属层(21)中排布导体，因此使半导体芯片的表面积减小。

摘要：一种适于用在CDMA通信系统中的信道估计方法，采用一种高阶内插法，每个时隙使用四个内插点。四个FIR内插滤波器(18-21)通过用与预计算的多项式系数有关的数值对四个时隙的和导频加权来对一个时隙的每四分之一产生信道估计。本发明已经表现出对高速移动站有良好性能并且具有低计算复杂度的优点。

摘要：本发明涉及具有外围设备访问保护的数据处理系统及其方法，其中的一个实施例在数据处理系统(10)内提供柔性外围设备访问保护机构，以便获得更安全的操作环境。例如，数据处理系统包括需要访问共享外围设备(22，24)的安全(12)和不安全总线主控器(14，15)的组合。一个实施例允许安全总线主控器(12)动态更新每个不安全总线主控器针对每个外围设备的访问许可。从而，安全总线主控器能建立哪些不安全总线主控器具有对哪个外围设备的访问许可，以便保护数据处理系统不因在不安全总线主控器上运行的错误或敌对软件而导致恶化。通过使用总线主控器标识符(36)，基于安全总线主控器建立的许可而允许或拒绝对所请求外围设备的访问。

摘要：用于半导体器件的引线框架(20)包括具有内周(24)、外周(26)以及位于内周(24)中用于接收集成电路芯片(30)的空腔(28)的闸板环(22)。第一行端子(32)围绕外周(26)，第二行端子(34)围绕第一行端子(32)。第一行端子(32)的每个端子都分别与闸板环(22)相连接，并且第二行端子(34)的每个端子都与连接杆(78、79)的一侧相连接，所述连接杆(78、79)与第一行端子(32)的端子中的一个或闸板环(22)相连接。

摘要：一种接合焊盘(10)具有基本上不重叠的探测区(14)和引线接合区(12)。在一个实施例中，接合焊盘(10)连接于最末金属层焊盘(16)，且在互连区(24)上方延伸。接合焊盘(10)由铝制成，最末金属层焊盘(16)由铜制成。探测区(14)与引线接合区(12)分离，避免了最末金属层焊盘(16)被探针测试损坏，从而实现更可靠的引线接合。在另一实施例中，探测区(14)在钝化层(18)上方延伸。在接合焊盘之间要求非常细的节距的应用中，形成为一条线的多个接合焊盘的探测区(14)和引线接合区(12)可以交错排布，以增加探测区(14)之间的距离。此外，在互连区(24)上方形成接合焊盘(10)，减小了集成电路的尺寸。

摘要：一种在无线蜂窝电话处理系统(100)中用于虚拟DMA的方法和装置，该系统具有第一和第二处理器(120，140)，多个模块(130，150)和存储器，该装置包括：虚拟DMA通道装置(110)，提供优先化虚拟DMA通道和提供从虚拟DMA通道装置到处理器的中断，该中断提供虚拟DMA通道的同步；回叫函数装置(400)，该回叫函数装置被中断调用以提供中断服务程序来执行同步的虚拟DMA存取。本发明方便地提供了：一种技术，将接收事件时完成的“行为”或进程分成一函数；一种方法，通知系统哪个行为函数在接收到该事件时被调用；一种方法，在系统运行时改变行为函数；一种技术，其独立于硬件，因为回叫函数的附加/分离过程(430/440)可以适用于大多数现存异常硬件设计；一种方法，因为由应用的事件行为而得到的时间增加，在应用级上重新访问同步配置。

摘要：一种半导体器件(10)，具有在去除防反射涂层(ARC)(16)的过程中在衬底(12)中形成的凹部(22)，这是由于在刻蚀ARC(16)的过程中露出了这些凹部位置(22)。虽然所选择的刻蚀剂会在ARC材料(16)和衬底材料(12)之间选择，但这种选择性是有限的，因而出现凹部(22)。与这些凹部的形成有关的问题是，源极/漏极(26，28)进一步扩散以与栅极(14)重叠。这造成晶体管会具有减小的电流驱动。这种问题通过下述方式避免：至少等到形成了围绕栅极(64)的侧壁间隔(70)之后才进行ARC去除。由此形成的凹部远离栅极(64)形成，从而减少甚至消除了这种凹部给源极/漏极的扩散(72，74)带来的影响，从而使源极/漏极的扩散(72，74)按照希望延伸到与栅极(64)重叠。

摘要：讨论识别低功率设备中的可恢复状态的系统和方法。具有仲裁器(110，310，或410)以批准系统总线访问到多个总线主控器的低功率设备(100，300，或400)被设置以启动低功率操作模式。低功率设备内的低功率控制器(150，350，或450)提供请求到总线仲裁器以启动低功率模式。总线仲裁器停止批准总线请求到总线主控器，并且识别系统总线何时处理完所有当前总线访问。当系统总线空闲时，总线仲裁器返回总线批准信号到低功率控制器。与总线主控器相关联的时钟被禁止以挂起总线仲裁器，并且允许较少的功率被低功率设备消耗。