摘要：本发明涉及一种无胶双面挠性覆铜板生产用保护膜，包括铜箔层、及分别覆盖在所述铜箔层两面的两层热固性聚酰亚胺膜层。本发明的无胶双面挠性覆铜板生产用保护膜，具有良好的导热性与散热性，采用该保护膜生产无胶双面挠性覆铜板时，可大大提高生产效率。本发明还涉及一种无胶双面挠性覆铜板生产用保护膜的制作方法。

摘要：本发明提供了一种超薄PI覆盖膜及其制备方法，所述超薄PI覆盖膜包括PI膜和设于其一侧的离型纸，以及二者之间的粘胶剂层，所述PI膜厚度为3-10μm；所述PI膜的另一侧还设有低粘胶PET载体膜，该低粘胶PET载体膜包括厚度为10-50μm的PET膜和粘结所述PI膜和所述PET膜的低粘胶剂；所述低粘胶剂与所述PET膜的离型力大于所述低粘胶剂与所述PI膜的离型力。本发明所述薄PI覆盖膜及其制备方法在基材厚度不变的情况下，在PI膜厚度降低至12μm以下时，通过设置低粘胶PET载体膜来增加PI膜的挺平性，在其上涂胶不变形，易于操作，提升覆盖膜与线路板之间的对位效率，便于实现自动对位，提高了基材湿法生产过程的产品合格率和生产效率。

摘要：本发明涉及挠性电路板技术领域，尤其涉及一种无卤树脂组合物，按重量份计，包括聚酯型聚氨酯树脂40～60份、多官能环氧树脂15～25份、含磷酚醛树脂10～20份、含磷阻燃剂15～25份和有机溶剂适量；其中所述聚酯型聚氨酯树脂中含有羧基，酸值为35KOHmg/g，数均分子量为10000-50000；其中含羧基的聚酯型聚氨酯树脂可与联苯型环氧树脂反应，联苯型环氧树脂与含磷酚醛树脂反应，以形成互穿聚合物网络结构，使得到固化产物不仅具有优异的耐离子迁移性，而且具有高的柔韧性和耐热性；本发明还涉及采用该无卤树脂组合物制备的覆盖膜，具有优异的耐离子迁移性，且在耐离子迁移性测试时不会出现枝状结晶。

摘要：本发明提供了，一种超薄PI覆盖膜及其制备方法，包括PI膜和设于其一侧的离型纸，以及二者之间的粘胶剂层，所述PI膜厚度为3-9μm，所PI膜另一侧还设有金属箔片。本发明所述超薄PI覆盖膜及其制备方法不仅提高了线路板的耐静态弯折性，降低了线路板在使用超薄PI覆盖膜的生产难度，提高了操作性和生产效率，而且满足挠性板的各项性能要求。

摘要：公开了一种封装载带基材、双界面载带及其制作方法。本发明的封装载带基材包括一固化片、压合于所述固化片两面上的两胶膜以及压合于一胶膜远离所述固化片侧上的涂树脂铜箔，涂树脂铜箔以涂树脂面与所述一胶膜相对。本发明的双界面载带包括上述的封装载带基材，还包括压合于所述封装载带基材的另一胶膜的铜箔，其中在压合铜箔前，所述涂树脂铜箔、两胶膜以及固化片上冲有通孔。本发明的封装载带基材在后续高温烘烤时不会发粘、不影响操作，可满足双界面应用，并可解决与封装胶黏剂的结合力问题。

摘要：本发明涉及一种双面挠性覆铜板及其制作方法，该双面挠性覆铜板包括一单面覆铜板、涂布于该单面覆铜板上的胶粘剂层、以及压覆于该胶粘剂层上的另一铜箔或另一单面挠性覆铜板，所述单面覆铜板包括一铜箔以及涂布于铜箔上的聚酰亚胺层，所述聚酰亚胺层与胶粘剂层相邻设置。其制作方法包括下述步骤：提供铜箔、并制备聚酰胺酸及胶粘剂；在铜箔上涂布聚酰胺酸制成单面挠性覆铜板；将单面挠性覆铜板与铜箔或另一单面挠性覆铜板之间涂布胶粘剂并复合后制得所述双面挠性覆铜板。本发明的双面挠性覆铜板尺寸稳定性、耐折性和耐老化等性能高于传统三层法生产的双面覆铜板，表观质量优于层压法两层双面覆铜板，同时还具有低成本的优势，便于大批量生产。

摘要：本发明涉及一种无卤无磷无硅的环氧树脂组合物以及使用其制备的挠性覆铜板，该无卤无磷无硅的环氧树脂组合物包括：柔性苯并噁嗪树脂、特种环氧树脂、端羧基丁腈橡胶、端羧基丁腈橡胶改性环氧树脂、氮系阻燃剂、固化剂、固化促进剂、抗氧剂、离子捕捉剂、无机填料、及有机溶剂；使用该组合物制备的挠性覆铜板包括聚酰亚胺绝缘膜、涂覆于聚酰亚胺绝缘膜上的无卤无磷无硅的环氧树脂组合物涂层、以及压合于该无卤无磷无硅的环氧树脂组合物涂层上的铜箔。本发明的树脂组合物无卤无磷无硅，具有阻燃性、优异的耐热性和柔软性，同时保持较好的力学性能；用该组合物制备的挠性覆铜板，阻燃性达到UL94V-0级，具有优异的耐热性、尺寸稳定性、柔软性、耐离子迁移性以及加工性能，可适用于包括硬盘等各个领域。

摘要：本发明涉及一种黑色无卤环氧树脂组合物以及使用其制备的覆盖膜，该黑色无卤环氧树脂组合物包括：环氧树脂、端羧基丁腈橡胶、丙烯酸酯改性环氧树脂、固化剂、固化促进剂、炭黑粉、二氧化钛、含磷阻燃剂、无机填料、及有机溶剂；使用该组合物制备的覆盖膜包括聚酰亚胺绝缘膜、涂覆于聚酰亚胺绝缘膜上的黑色无卤环氧树脂组合物涂层、以及覆合于该黑色无卤环氧树脂组合物涂层上的离型纸。本发明的树脂组合物不含卤素，采用少量炭黑粉使之成为黑色及起遮光作用，采用二氧化钛起增强遮光作用；同时使用丙烯酸酯改性环氧树脂，使得树脂体系达到阻燃性的同时保持较好的力学性能；用该组合物制备的覆盖膜，表面电阻和体积电阻率达标，阻燃性达到UL94?V-0级，具有高剥离强度、优异的尺寸稳定性、柔软性以及加工性能。

摘要：本发明涉及一种无卤无磷无硅的环氧树脂组合物以及使用其制备的覆盖膜，该无卤无磷无硅的环氧树脂组合物包括：柔性苯并噁嗪树脂、特种环氧树脂、端羧基丁腈橡胶、丙烯酸酯改性环氧树脂、氮系阻燃剂、固化剂、固化促进剂、抗氧剂、填料、及有机溶剂，使用该组合物制备的覆盖膜包括聚酰亚胺绝缘膜、涂覆于聚酰亚胺绝缘膜上的无卤无磷无硅的环氧树脂组合物涂层、以及覆合于该无卤无磷无硅的环氧树脂组合物涂层上的离型纸。本发明的树脂组合物无卤无磷无硅，具有阻燃性、优异的耐热性、柔软性和较好的力学性能；用该组合物制备的覆盖膜，阻燃性达到UL94V-0级，具有优异的耐热性、尺寸稳定性、柔软性、耐离子迁移性以及加工性能，可适用于硬盘等各个领域。

摘要：本发明涉及一种无卤环氧树脂组合物以及使用其制备的高柔性挠性覆铜板，该无卤环氧树脂组合物包括：柔性苯并噁嗪树脂、含磷环氧树脂、端羧基丁腈橡胶、端羧基丁腈橡胶改性环氧树脂、磷系阻燃剂、固化剂、固化促进剂、抗氧剂、填料、及有机溶剂，使用该组合物制备的高柔性挠性覆铜板包括聚酰亚胺绝缘膜、涂覆于聚酰亚胺绝缘膜上的无卤环氧树脂组合物涂层、以及压合于该无卤环氧树脂组合物涂层上的铜箔。本发明的树脂组合物不含卤素，具有优异的耐热性和柔软性，同时保持较好的力学性能；用该组合物制备的高柔性FCCL，阻燃性达到UL94?V-0级，具有优异的耐热性、尺寸稳定性、柔软性、耐离子迁移性以及加工性能。