摘要：本发明涉及一种二阶影像联合压缩(JBIG)编码及译码系统，其提供算术编码与译码一系列完整的循序及并行计算的组合，以降低JBIG算术编码器与算术译码器电路复杂性，并使JBIG编码器及译码器处理的速度加快。本发明的快速JBIG编码系统接收影像数据流的像素及与像素对应的上下文，并依据预存的表格及机率估测表格，进而对像素进行适应性算术编码，而对该影像数据流进行非失真压缩。本发明的快速JBIG译码系统接收压缩数据流的数据及上下文，并依据预存的表格及机率估测表格，对压缩数据进行适应性算术译码，而获得影像数据流。

摘要：本发明提出一种修补显示面板像素结构的方法及修补后的结构。首先，提供第一基板。第一基板上定义有像素区域，其中的像素电极与共同电极的重叠部分形成重叠区域，且所述重叠区域邻近于漏极电极。之后，提供第二基板与液晶材料，以形成显示面板。然后，对像素区域进行激光修补工艺，激光修补工艺的激光轨迹通过所述重叠区域与漏极电极，以连接像素电极与共同电极，并且切断漏极电极，以完成亮点修补的流程。

摘要：本发明提供一种显示屏亮度校正装置及方法，所述显示屏亮度校正装置包括一显示屏、一主机及一亮度感测装置，主机包括一控制模块、一比较模块及一存储模块，控制模块用于控制显示屏根据一第一初始亮度值进行显示，亮度感测装置用于感测显示屏的亮度并将一第一当前亮度值发送给比较模块，比较模块用于在判断第一当前亮度值匹配一第一参考亮度值后存储第一初始化亮度值于存储模块中，控制模块还用于在第一当前亮度值不匹配第一参考亮度值后减少第一初始亮度值为一第二初始亮度值并控制显示屏根据第二初始亮度值进行显示。

摘要：本发明提供一种导光板，包含基板，具有非入光/非出光侧边、背面、正面以及多个第一沟槽，每一个第一沟槽从该正面贯穿至该背面，且该多个第一沟槽沿该非入光/非出光侧边排列，该多个第一沟槽彼此保持预第一设间距，使该非入光/非出光侧边与该基板保持结构上的连接；以及多个第一防漏光层，分别被覆在一个该第一沟槽的内壁上，每一个第一防漏光层由第一遮光层或第一反光层或第一遮光层与第一反光层的组合所形成，其中当光线射入该基板且在该基板内传导时，该多个第一防漏光层用以阻挡在该基板内传导的光线从该非入光/非出光侧边射出。

摘要：本发明公开一种触控面板及其修补方法，该触控面板包括第一图案化导电层、第二图案化导电层以及绝缘层。第一图案化导电层包括多个第一桥接电极，其中各第一桥接电极具有多条导电路径与至少一第一狭缝，第一狭缝为封闭型狭缝，设置于两相邻的导电路径之间，且第一狭缝的宽度为各导电路径的线宽的0.02至1倍。第二图案化导电层包括第一感应电极、第二感应电极以及第二桥接电极。第一桥接电极与第一感应电极连接。第二桥接电极与第二感应电极连接。各第二桥接电极与一对应的第一桥接电极在垂直投影方向上部分重叠。绝缘层设置于第一与第二图案化导电层之间。

摘要：一种背光结构，包含有导光板、发光单元、反射片、流体固化层以及粘合层。该导光板具有入光面、出光面、相对该出光面的底面及侧面，该发光单元邻近于该入光面，该发光单元所发射的光线经由该入光面进入该导光板且由该出光面射出。该反射片设置于该底面下方，用以反射由该底面射出的该光线。该流体固化层设置于该侧面，用以遮挡该光线经由该侧面射出。该粘合层粘合于该导光板与该反射片间，以限制该流体固化层于设置到该反射片边缘过程中所能进入该反射片与该导光板间范围。

摘要：本发明提供一种光学元件的制作方法及光学感应装置。其中，光学元件的制作方法包括：首先，分别形成微透镜层与微型光通道层，其中微透镜层包括微透镜与第一基底，而微型光通道层包括微型光通道与第二基底；接着，进行第一接合制程，使微透镜层接合至微型光通道层上，并使得微透镜与微型光通道在垂直与第二基底表面的一垂直投影方向上互相对应，然后移除微透镜层中的第一基底。

摘要：本发明公开的是一种胶囊式双向调味料盒，包括下壳体，所述下壳体上盖合有上壳体以形成有容纳腔，所述上壳体、下壳体内均连接有一个隔板，所述隔板将容纳腔分隔为一号料腔、二号料腔，两个隔板相卡合的边沿上均开设有一号槽口，两个一号槽口间配合形成一号通孔，所述一号通孔内可滑动的穿设有移动杆，靠近移动杆左右端且分别在移动杆外侧面上开设有通孔槽，滑动移动杆，两个通孔槽可交替的穿出一号料腔、二号料腔，结构简单，操作简单，储存方便，在烹饪时可同时添加2种调味料，可实现颗粒状、粉末状等多种调味料的添加使用，亦可完成部分化妆品、粉末药物的敷涂，可以实现同时添加两种调料，也可以实现单次选择一种调料添加。

摘要：公开了一种台阶结构的制作方法及振动检测装置，该台阶结构的制作方法包括在晶圆的第一表面上湿法刻蚀出凹坑结构，在刻蚀出所述凹坑结构的所述晶圆的第一表面和所述凹坑结构上制作图形化掩膜层，所述图形化掩膜层形成至少暴露所述凹坑结构边缘的开口，以所述图形化掩膜层为掩膜，干法刻蚀所述晶圆，获得所述台阶结构；该振动检测装置包括该台阶结构。本发明的台阶结构的制作方法及振动检测装置的台阶结构的制作仅采用一次干法刻蚀，有效降低了台阶结构的制作中的干法刻蚀次数，降低了多次干法刻蚀之间的刻蚀干扰，保障了干法刻蚀的刻蚀效果，在一定程度上保障了晶圆的台阶结构的结构特性，进而保障了振动检测装置的良品率。

摘要：本申请公开了一种晶圆结构及晶圆加工方法，所述晶圆结构用于形成多个管芯，其中，包括：半导体衬底；位于半导体衬底上表面的多个第一功能层和多个第二功能层，多个第一功能层由划片道隔开，多个第二功能层位于划片道中且多个第二功能层的至少一个位于划片道内半导体衬底的高不良率发生区域上表面；其中，多个管芯分别包括半导体衬底的一部分和多个第一功能层中的相应一个功能层，多个第二功能层用于提供多个管芯中相邻管芯之间的机械和/或电连接。本申请提供的晶圆结构及晶圆加工方法提高了晶圆的量产良率。