摘要：本发明公开了一种制作刚柔结合板的三维封装散热结构的方法，包括：制作柔性基板；将底部基板和两个刚性基板压合在柔性基板上；在两个刚性基板中挖空腔；将两个铜基分别粘接固定在两个刚性基板的背面；将底部芯片焊接到底部基板上，将两个顶部芯片分别焊到或粘到刚性基板由于挖空腔而露出的两个铜基上，并将两个顶部芯片键合到刚性基板上；弯曲柔性基板，使柔性基板两侧的两个刚性基板置于底部基板上的底部芯片上方，灌入塑封材料使之固定成型；在底部基板背面的焊盘上刷焊锡膏，钢网植BGA球，回流，形成封装体；将底部基板的背面固定于PCB板之上，在两个铜基之上安装散热器。利用本发明，增加了封装体的散热路径，能够更为有效的散出热量。

摘要：本发明提供一种基于柔性基板的三维芯片堆叠封装结构及封装方法，该封装结构包括条状柔性基板和2(N+1)个倒装芯片，其中N≥1，所有的倒装芯片堆叠放置，条状柔性基板穿插在倒装芯片之间，且分别与各倒装芯片通过焊盘连接。该封装方法主要包括：制作柔性基板；倒装芯片安装；折叠堆叠；固封成型。本发明开创性的采用柔性基板将倒装芯片三维堆叠起来，其工艺简单，容易实现，成本比较低，可实现多层堆叠(3层或3层以上芯片堆叠)，尤其可以实现相同尺寸芯片的三维多层堆叠。

摘要：本发明公开了一种基板埋入式功率器件封装结构，包括：基板，所述基板具有金属化通孔和第一功率芯片嵌入槽；第一功率芯片，所述第一功率芯片设置在所述第一功率芯片嵌入槽内；光可成像电介质PID，所述光可成像电介质PID覆盖所述基板的上下两面，且在所述金属化通孔和所述第一功率芯片的电极的对应位置设置有上开口和下开口；上金属层，所述上金属层设置在所述光可成像电介质PID的上面和所述上开口中，与所述第一功率芯片的第一面电极以及所述金属化通孔形成电互连；下金属层，所述下金属层设置在所述光可成像电介质PID的下面和所述下开口

摘要：本发明公开了一种板体散热结构及其制作方法，其中一种所述板体散热结构包括：芯板，所述芯板的至少一个表面开设凹槽，所述凹槽在所述芯板表面形成至少一条连续的沟道；至少一个盖板，覆盖在所述芯板的沟道表面以形成至少一条通道；所述通道的内壁一圈覆盖有金属层。本发明实施例所提供的板体散热结构，芯板与盖板之间形成通道，通道的内壁一圈覆盖有金属层，由于金属层的致密性较高，通道中通以用于作为热量载体的气体或液体时，难以渗入芯板并进一步扩散，从而提高热量按照预定通道排出的效率。

摘要：本发明公开了一种通过微流道散热的器件封装结构及其制作方法，其中所述方法包括：提供第一芯板，所述第一芯板的至少一个表面为有机材料；在所述第一芯板上设置至少一个器件；制作微流道板体，所述微流道板体具有微流道散热结构，并且所述微流道板体的至少一个表面为有机材料；通过压合工艺将所述微流道板体的有机表面压合至所述第一芯板的至少一个有机表面上。本发明创造性地提出微流道板体的至少一个表面设置有机材料，采用压合的方式将微流道板体与有机材料的基板固定在一起，无需采用粘合胶，不会有粘合胶阻碍热量的传导，从而提高了器件封装结构的整体散热效率。

摘要：本发明公开了一种用于PoP封装的散热结构的制作方法，包括：制作上层封装基板，其中上层封装基板内有thermal?via，还有若干层大面积铜箔，四周有填充满铜的半过孔；将多个上层封装导热芯片或器件贴在或者焊在上层封装基板中的多个thermal?via上，形成上层封装体；制作下层封装体；在上层封装基板背面焊盘上刷锡膏，钢网植BGA球并回流，形成BGA支撑球；在下层封装体基板上表面焊盘上刷焊锡膏，下层封装焊盘与上层封装体BGA支撑球对齐后，回流实现上层封装体与下层封装体互联；在下层封装体基板背面焊盘上刷锡膏，钢网植BGA球，回流实现下层封装体植球；在上层封装体顶部上设置一个散热罩，在上层封装导热芯片或器件与散热罩之间涂一层高导热率热界面材料。

摘要：本发明公开了一种刚柔结合板的三维封装散热结构，包括：一个柔性基板；压合在柔性基板上的一个底部基板和两个刚性基板，两个刚性基板对称分布在底部基板的两侧，两个刚性基板中挖有空腔；粘接固定在两个刚性基板背面的两个铜基；焊接在底部基板上的一个底部芯片；形成于底部芯片与底部基板之间的芯片下凸点；填充于底部芯片与底部基板之间芯片下凸点周围的底部填充胶；分别焊到或粘到两个铜基上的两个顶部芯片；将两个顶部芯片键合到刚性基板上的键合引线；塑封材料；形成于底部基板背面的BGA球；通过BGA球来固定底部基板的PCB板；以及安装于顶部的两个铜基之上的散热器。利用本发明，增加了封装体的散热路径，能够更为有效的散出热量。

摘要：本发明涉及一种用于大功率逻辑芯片PoP封装的散热结构，在印刷线路板的上表面焊接有底部支撑球，在底部支撑球上设有有机基板，在有机基板的上表面固定有下层封装体，在下层封装体上开设有联通孔，下层封装体内设有微喷腔体，在微喷腔体的上腔板上设有导热薄膜，在微喷腔体的下腔板中部开设有冷却介质入口，在微喷腔体的下腔板左右两端部开设有冷却介质出口，在下层封装体的上表面设有双层封装支撑球，在双层封装支撑球上设有上层封装基板，在上层封装基板的上表面固定有上层封装体，在印刷线路板的上表面固定有冷却泵与热交换器。本发明有助于尽快将芯片产生的热量传导至封装外，从而提高大功率芯片PoP封装的散热能力。

摘要：本发明涉及一种用于2.5D/3DTSV大功率芯片封装的散热结构，在印刷线路板的上表面焊接有支撑球，在支撑球上设有有机基板，在有机基板的上表面固定有模塑封体，在模塑封体内设有微喷腔体，在微喷腔体的下方设有第一底部填充料，在第一底部填充料内设有芯片安装凸点，在第一底部填充料的下方设有转接板，转接板的上表面设有绝缘层，在绝缘层内设有转接板的正面再布线层，转接板的下表面设有背面再布线层，在第一底部填充料的下方设有第二底部填充料，在第二底部填充料内设有柱状凸点，在支撑球右侧的印刷线路板的上表面固定有热交换器与冷却泵。本发明有助于尽快将大功率芯片产生的热量传导至封装外，从而提高2.5D/3DTSV大功率芯片封装的散热能力。

摘要：本发明涉及一种用于大功率芯片BGA封装的散热结构，在印刷线路板的上表面焊接有支撑球，在支撑球上设有有机基板，在机基板的上表面设有模塑封体与微喷腔体，在微喷腔体的下表面中部开设有冷却介质入口，在微喷腔体的下表面两侧开设有冷却介质出口，在微喷腔体的上表面设有导热薄膜，在支撑球一侧的印刷线路板的上表面设有冷却泵与热交换器，冷却泵的入口与热交换器的出口之间通过第一连接管道相连，冷却泵的出口与冷却介质入口通过第二连接管道相连，冷却介质出口与热交换器的入口之间通过第三连接管道相连。本发明有助于尽快将芯片产生的热量传导至封装外，从而提高大功率芯片BGA封装的散热能力。