摘要：本发明提供了一种车门锁智能启闭的控制方法及装置，涉及车门锁装置技术领域。本申请中，在逃生或车辆起步等场景下驾驶员触发开/闭锁控制申请指令，然后车辆控制中心基于车辆驾驶运行数据确定当前车辆处于正常行驶、起步行驶或制动行驶状态的预判断结果。在此基础上根据当前场景视频确定是否发出开/闭锁授权申请指令，车辆控制中心对开锁或闭锁授权申请指令进行授权信息的验证，授权信息验证通过则对应的对车门进行开锁或闭锁。通过上述车门锁智能启闭的控制方法驾驶员可以轻松电动控制车门的开启和关闭，避免车上乘员在不适宜的时机打开车门而造成不必要的人身安全问题，提高了行车的安全性。

摘要：本发明是关于一种过热保护方法，其中，该方法包含以下步骤：a.每隔一定的时间间隔读取温度检测点的温度后，得到基站系统的当前环境温度T1、T2、T3、……、Tn；b.根据该当前环境温度T1、T2、T3、……、Tn统计各个温度的持续时间t1、t2、t3、……、tn；c.通过下式计算高温持续时间t，t＝A1*t1+A2*t2+A3*t3+……+An*tn，其中A1、A2、A3、……、An是预定值；d.如果该高温持续时间t超过预定的阈值，那么基站系统采取保护措施，否则继续步骤a。本发明解决现有技术中没有充分考虑温度和温度所持续的时间方面的不足，提供一种采用热量累积过程的基站系统的过热保护方法。

摘要：本申请涉及智能教学设备技术领域，特别是涉及一种智能讲台桌面翻转收纳结构，包括桌板，桌板下端的两侧对称设置有挡板，桌板上开设有翻转口，翻转口内活动设置有翻转板，两个挡板之间设置有与翻转板连接的翻转器，翻转器包括挡板上开设的弧形滑槽，翻转板两侧的中间位置对称且转动设置有提升杆，本发明通过弧形托块转动到转轴一的上端，再打开滑槽二内的卡扣，使翻转板以转轴一翻转展开，之后直接移动翻转板通过限位滑块在限位滑槽内移动，利用弹簧推动限位销使限位销在若干个限位槽之间移动，从而翻转板在限位滑槽内的任意位置移动停留。

摘要：本发明公开了一种阀门开关状态气信号回讯器，包括有全关机械阀、全开机械阀和远程控制箱，远程控制箱上设有全开指示键和全关指示键，全关机械阀和全开机械阀均为常闭式二位三通阀，其中所述全关机械阀控制端和全开机械阀控制端的打开或关闭由与阀门开关同步运动的行程凸轮旋转控制，所述全关机械阀和全开机械阀的进气端均与总气源连接，所述全关机械阀的出气端通过第一气源管线与远程控制箱上的全关指示键连接，所述全开机械阀的出气端通过第二气源管线与远程控制箱上的全开指示键连接，采用上述结构，本发明提供了一种结构简单、性能稳定可靠且不受电源限制，能在无供电工况下使用的阀门开关状态气信号回讯器。

摘要：本发明公开了一种齿轮式气动马达执行器，包括壳体、套筒，所述的套筒穿设于壳体内，套筒的一端与阀门联动，套筒的另一端上装设有手轮，壳体内设有气动马达，套筒与气动马达之间还设有手动气动切换装置，所述的手动气动切换装置包括内离合盘、外离合盘、切换手柄、切换座、切换上销和切换下销，所述切换上销的下端端面与所述切换下销的上端端面之间为斜面滑动配合，切换下销上还设有一切换键，且所述切换键在切换上销与切换下销之间的斜面滑移配合作用下，可将内、外离合盘锁定在一起联动或使内、外离合盘保持脱离。采用上述结构，本发明提供了一种结构简单且不受电源供电限制，并能实现手动气动切换的齿轮式气动马达执行器。

摘要：本发明涉及健身器材领域，具体为一种便于调节安装位置的低碳训练器坐垫及其使用方法，包括坐垫本体以及支撑板，坐垫本体下底面固定连接有U型板，支撑板的上表面固定连接有多个滑轨，U型板与滑轨滑动连接，多个滑轨对称设置，多个滑轨内部均滑动连接有抵触杆，U型板的两侧内壁均开设有多个与抵触杆相对应的限位孔，U型板的下底面固定连接有固定板，固定板的内部滑动连接有推杆，推杆位于多个滑轨对称线，本发明能够通过移动推杆带动抵触块移动，使抵触块断开与抵触杆的相互抵触，移动两个抵触杆，使两个抵触杆的另一端从限位孔内滑出，然后推动U型板使U型板带动坐垫本体在滑轨上移动，达到调节坐垫本体位置的目的。

摘要：本申请提供了壳体组件及其制备方法、电子设备，壳体组件包括壳体与导电结构，壳体包括导电件与绝缘件，导电结构的抗氧化性优于导电件的抗氧化性，导电结构通过压合工艺固定至导电件。本申请通过在壳体的导电件上设置导电结构，可利用导电结构来导通导电件，或者利用导电结构来替代导电件与其他部件如天线进行连接。本申请首先控制导电结构的抗氧化性优于导电件的抗氧化性，不仅可降低因导电件氧化而造成的导电性能下降，而且还可保证导电结构与其连接部件之间的连接可靠性。在此基础上，本申请提供的导电结构通过压合工艺固定至导电件，可提高导电结构与导电件之间的连接可靠性。并且当壳体跌落时可降低导电结构脱落的风险，保证使用稳定性。

摘要：本发明用于安装曲轴连杆组件到曲轴箱的装配工装，包括大致竖直的至少一立柱，和位于每根立柱上部的悬吊部分和位于立柱下部的载重部分，载重部分设置大致两根平行分开的持重臂。工作时，持重臂从后方沿曲轴连杆组件下方的左右两侧向前伸入，直至到达或超过每侧的两平衡轮，再通过上方的悬吊部分将所述装配工装和所述曲轴连杆组件共同提起，然后移动至曲轴箱，再由人工或机器精细调整曲轴连杆组件的角度和方位，安装入曲轴箱。本发明的装配工装，在安装曲轴连杆组件到曲轴箱时，相比于目前的人工搬起后移动并安装来说，操作简单方便，省时省力，不但节省劳动成本，还提升装配效率。

摘要：本发明涉及一种半导体器件封装结构以及制备方法，所述方法包括：提供具有顶部金属层和顶部通孔的金属叠层；在所述金属叠层上沉积第一钝化层，以覆盖所述顶部金属层；图案化所述第一钝化层，形成开口以露出所述顶部金属层；依次沉积第一金属阻挡层、第一焊盘金属层、第二金属阻挡层、第二焊盘金属层，以形成焊盘金属叠层，所述焊盘金属叠层通过所述开口与所述顶部金属层连接；图案化焊盘金属叠层，以露出所述第一钝化层；沉积第二钝化层，然后图案化第二钝化层，以露出所述焊盘金属叠层。本发明所述结构及方法很好的解决了目前焊盘在封装过程中产生裂纹以及损坏的问题，使后段制程中线结合焊盘更加稳定，进一步提高产品的良率。

摘要：本发明提供一种半导体器件的测试结构及其形成方法。所述测试结构包括：第一半导体器件结构，包括：位于介质层中的相互隔开的多层金属层，相邻的两层金属层之间具有第一插塞；以及测试单元，位于所述第一半导体器件结构一侧的所述介质层中，所述测试单元与所述第一半导体器件结构间隔预定距离，用于获得对应于所述第一半导体器件结构的多层金属层间的介质层的电学特性。本发明提供的半导体器件的测试结构能够检测因应力累积造成的低K介质层或超低K介质层的断裂或分层现象。