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1:
[发明]
一种半导体器件的制造方法
申请号:
201310473656.0
公开号:CN104576337A 主分类号:
申请人:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日:2013.10.11 公开日:2015.04.29
发明人:
傅丰华
摘要:本发明提供一种半导体器件的制造方法,包括:提供半导体衬底,在半导体衬底上形成有第一层间介电层和位于所述第一层间介电层中的高k-金属栅极结构及位于高k-金属栅极结构两侧的侧壁结构,在侧壁结构两侧的半导体衬底中形成有嵌入式锗硅层;在第一层间介电层中形成连通嵌入式锗硅层的接触孔;在接触孔的侧壁上形成侧墙;在通过侧墙之间露出的嵌入式锗硅层上形成自对准硅化物;形成完全填充接触孔的接触塞。根据本发明,在形成接触孔之后,先实施常规的形成侧墙的工艺以在接触孔的侧壁形成侧墙,再实施常规的形成自对准硅化物的工艺,可以避免其中的Siconi蚀刻工艺所引发的接触孔的侧壁与高k-金属栅极结构之间的间距缩短的问题,确保二者的有效隔离。
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2:
[发明]
半导体器件的形成方法
申请号:
201410133563.8
公开号:CN104979201A 主分类号:
申请人:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日:2014.04.03 公开日:2015.10.14
发明人:
傅丰华
摘要:一种半导体器件的形成方法,包括:提供表面具有栅极结构的衬底,栅极结构两侧分别具有互连区,互连区的衬底内分别具有位于栅极结构两侧的源区和漏区,衬底和栅极结构表面具有第一介质层;在第一介质层表面形成阻挡层,阻挡层的材料与第一介质层不同,阻挡层的图形至少贯穿一个互连区;在第一介质层和阻挡层表面形成具有第一开口的第一图形化层,第一开口暴露出互连区的位置;以第一图形化层和阻挡层为掩膜,刻蚀第一介质层直至暴露出互连区的衬底表面为止,形成源漏沟槽;在第一介质层内形成暴露出栅极结构顶部的栅极通孔;在源漏沟槽内形成源漏导电结构,在栅极通孔内形成栅极插塞。所形成的半导体器件形貌良好,性能改善。
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3:
[发明]
SRAM单元的形成方法
申请号:
201310745628.X
公开号:CN104752353A 主分类号:
申请人:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日:2013.12.30 公开日:2015.07.01
发明人:
张弓
;
傅丰华
摘要:一种SRAM单元的形成方法,包括:形成有:第一、二、三、四、五、六鳍部;横跨第一、二、三鳍部的第一栅极,横跨第一、二鳍部的第二栅极,第一、二栅极之间的第一、二鳍部为第一漏极;横跨第四、五、六鳍部的第三栅极,横跨第五、六鳍部的第四栅极,第三、四栅极之间的第五、六鳍部为第二漏极;第一栅极两侧第三鳍部的第五源极、第三漏极;第三栅极两侧第四鳍部的第六源极、第四漏极;形成层间介质层;第一图形化形成第一沟槽,横跨第一漏极的第一、二鳍部、第三漏极的第三鳍部;第二图形化形成第二沟槽,横跨第二漏极的第五、六鳍部、第四漏极的第四鳍部;在第一沟槽形成第一金属层、第二沟槽形成第二金属层。SRAM单元在工艺上得以实现。
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4:
[发明]
半导体器件及其形成方法
申请号:
201310093736.3
公开号:CN104064468A 主分类号:
申请人:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日:2013.03.21 公开日:2014.09.24
发明人:
傅丰华
;
俞少峰
摘要:一种半导体器件及其形成方法,其中,半导体器件的形成方法包括:在衬底中形成隔离结构;形成第一栅极和第二栅极;形成第一帽层;图形化第一帽层,形成位于第一栅极周围的第一侧墙;在第一栅极两侧的衬底中外延生长第一半导体材料,第一半导体材料高于衬底表面,其中,第一侧墙表面不会生长第一半导体材料,且图形化第一帽层时不会损伤隔离结构;接着,形成第二帽层;图形化剩余的第一帽层和第二帽层,在第二栅极周围形成第二侧墙;在第二栅极两侧的衬底中外延生长第二半导体材料,第二半导体材料高于衬底表面,其中,第二帽层材料保证在第二侧墙表面不会生长第二半导体材料;去除剩余的第二帽层。最后形成的半导体器件具有较好性能。
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5:
[发明]
一种半导体器件及其制造方法
申请号:
201410111576.5
公开号:CN104952725A 主分类号:
申请人:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日:2014.03.24 公开日:2015.09.30
发明人:
虞肖鹏
;
傅丰华
摘要:本发明提供一种半导体器件及其制造方法,所述方法包括:提供半导体衬底,在半导体衬底上形成有栅极结构;在栅极结构的两侧依次形成紧靠栅极结构的偏移侧墙和紧靠偏移侧墙的主侧墙,其中,偏移侧墙的构成材料满足以下条件:后续实施湿法蚀刻去除主侧墙时采用的热磷酸对主侧墙的构成材料和偏移侧墙的构成材料的蚀刻选择比大于20。根据本发明,不需要在主侧墙和偏移侧墙之间形成额外的由氧化物构成的侧墙,从而降低工艺复杂度和工艺成本。
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6:
[发明]
一种半导体器件和电子装置
申请号:
201410167025.0
公开号:CN105097806A 主分类号:
申请人:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日:2014.04.24 公开日:2015.11.25
发明人:
丁士成
;
傅丰华
摘要:本发明提供一种半导体器件和电子装置,涉及半导体技术领域。本发明的半导体器件,包括半导体衬底以及位于半导体衬底上的核心器件和虚拟器件;其中,所述核心器件包括位于半导体衬底上的栅极以及位于所述栅极两侧的应力层,所述虚拟器件包括位于半导体衬底上的栅极以及位于所述栅极两侧的应力层,并且,当所述虚拟器件与所述核心器件的类型相同时,所述虚拟器件的应力层与所述核心器件的应力层的材料相同。本发明的半导体器件由于所包括的虚拟器件与核心器件一样具有应力层,因此可以保证位于应力层之上的膜层具有良好的交叠表现,可以提高半导体器件的良率和可靠性。本发明的电子装置,由于使用了上述半导体器件,因而同样具有上述优点。
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7:
[发明]
用于事故和警情场景还原的三维增强现实设备及方法
申请号:
201910755603.5
公开号:CN110619674A 主分类号:G06T13/20
申请人:
重庆特斯联智慧科技股份有限公司
申请日:2019.08.15 公开日:2019.12.27
发明人:
刘丰
;
王海华
;
傅强
摘要:本申请公开了用于事故和警情场景还原的三维增强现实方法,首先获取现实场景图像,然后从现实场景图像中识别出人工标记,并算出虚拟模型在虚拟场景中的位置,之后获取到与人工标记相应的虚拟三维静态模型和/或虚拟三维动态模型,并将模型放置于虚拟场景中相应的虚拟模型位置处,最后将虚拟场景与现实场景图像相融合得到增强现实的还原场景画面。通过增强现实技术对事故发生过程进行还原,帮助相关人员正确且快速地了解事故情况并作出判断。
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8:
[发明]
一种幕墙光伏铝单板复合用成套装置
申请号:
202310397165.6
公开号:CN116198969A 主分类号:B65G47/82
申请人:
重庆美亚美凯科技有限公司
申请日:2023.04.14 公开日:2023.06.02
发明人:
傅明华
;
谢丰成
;
陈于
;
傅熊
摘要:本发明涉及铝单板复合加工技术领域,具体涉及一种幕墙光伏铝单板复合用成套装置,包括传输架、传动辊和加工设备,传动辊安装在传输架上,加工设备安装在传输架上,还包括出料组件;出料组件包括固定架、推动架、驱动架、滑动推块、控制构件、放置构件、调节构件和导向构件;固定架与传输架固定连接,推动架与固定架滑动连接,驱动架与推动架滑动连接,滑动推块与驱动架固定连接,控制构件与固定架连接,放置构件与传输架连接,调节构件传输架连接,导向构件与传输架连接,实现了能够通过筛选设有的构件自动完成铝单板加工成品的卸料堆叠,使得在对加工完成后的铝板进行成套收纳时更加方便快捷。
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9:
[发明]
一种幕墙光伏铝单板成套装置
申请号:
202410776659.X
公开号:CN118597810A 主分类号:B65G57/03
申请人:
重庆新西亚铝业(集团)股份有限公司
申请日:2024.06.17 公开日:2024.09.06
发明人:
傅明华
;
陈于
;
谢丰成
;
傅熊
摘要:本发明涉及光伏铝板技术领域,具体涉及一种幕墙光伏铝单板成套装置,包括底座、输送架、多个传动辊、加工设备、升降装置、升降座、驱动电机、双向丝杆、两个支撑臂、两个支撑块、两个压力传感器和堆放箱,驱动电机用于驱动双向丝杆转动,进而控制两个支撑臂相向移动或反向移动,两个支撑臂的内侧固定有支撑块,支撑块承接从传动辊滑下的光伏铝单板,两个压力传感器用于接触感应下方有无物品,堆放箱用于堆放光伏铝单板;使用时,当支撑块下方的压力传感器碰触到堆放箱后停止移动,此时驱动电机将两个支撑块分开,卸下光伏铝单板;从而解决了现有成套装置容易使光伏铝单板损坏,出现质量问题的问题。
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10:
[发明]
一种幕墙用高效节能铝单板的表面精磨装置及方法
申请号:
202511168794.7
公开号:CN120816384A 主分类号:B24B7/10
申请人:
重庆新西亚铝业(集团)股份有限公司
申请日:2025.08.20 公开日:2025.10.21
发明人:
傅明华
;
陈于
;
谢丰成
;
傅熊
摘要:本发明涉及打磨技术领域,具体涉及一种幕墙用高效节能铝单板的表面精磨装置及方法,两个夹板滑动设置在支撑台上,两个滑动杆分别与两个夹板滑动连接,两个控制齿轮转动设置在滑动杆上方,控制杆的一端与控制齿轮固定连接,控制杆的另一端与滑动杆转动连接,升降座滑动设置在两个控制齿轮之间,升降座两侧具有第一齿条,第一齿条与控制齿轮啮合;打磨组件包括移动台、调节电机、调节螺杆、打磨支撑板和打磨辊,移动台滑动设置在升降座下方,打磨支撑板滑动设置在移动台的下方,调节螺杆与打磨支撑板螺纹连接,调节电机的输出端与调节螺杆固定连接,打磨辊设置在打磨支撑板下方。在夹持后就直接移动移动台进行打磨,从而提高加工效率。
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