摘要：一种直冷式发光二极体，它是将晶片与电极接触的回路，以基底导线架固定并封装于气密罩中，其导线由封口处延伸向外，该气密罩内的空气是抽除至真空状态后再注入介质予以闭合的，其中该基底表面设有数组散热片；该气密罩是以高系数导热材质制成各种规格形式的罩状体，内部备有容置空间；该介质是以具绝缘冷却效果的液体或气体为主，充填布满于气密罩内直接接触于晶片及基底、导线。该二极体具有稳定的工作空间，热量可藉着气密罩向外迅速逸散使热交换率提高。本发明因散热良好故可增加晶片数目，可制作出各种颜色的发光二极体，且其亮度可取代一般传统灯泡及发光二极体阵列装置。

摘要：一种全方位角度校正升降装置及其操作方法。为提供一种能调整并保持承载平台特定角度及升降高度的升降装置及其操作方法，提出本发明，装置包括基座、承载平台及枢接于基座与承载平台之间的数组升降缸；基座两侧边以前、后成对固设双向铰链；承载平台底面以前、后成对固设数个三维铰链；承载平台底面组设控管组；升降缸包括缸体、驱动器及推杆；控管组包括陀螺仪、启闭闸及掣控仪；本发明操作方法包括开启电源、用控管组的掣控仪调拨承载平台的角度或高度的预设值、以陀螺仪依照掣控仪所设定的数值及配合地面倾斜角度作前、后、左、右的全方位修正、启闭闸驱使各升降缸的推杆作伸缩活动，令承载平台作高度伸降或维持角度恒定的调整及关闭电源。

摘要：一种气密式高导热芯片封装组件。为提供一种散热效能强、输出功率高、发光亮度强、成本低、具有多样化的半导体封装组件，提出本发明，它包括基座、基板、电路板、芯片、透光罩及覆胶；基板上设有供组设基座的穿孔、定位孔及注料孔；电路板上设有供组设基座的穿孔、定位孔及注料孔，其表面布设回路；基座上、下部分别为横切面较小的竖柱及横切面较大的盘基；竖柱柱顶制成供芯片植装皿型凹陷的杯槽；芯片植装于竖柱杯槽内，并以导线与电路板表面回路连接；透光罩的罩底设有对应并插装于基板及电路板上定位孔的定位脚；透光罩覆盖于芯片、导线及注料孔；并于透光罩内经注料孔充填形成覆胶。

摘要：本发明是提供一种主动式薄片高功率发光二极管，其主要是由：凸梯块，以高导热材质制作而成，其纵截面呈凸字状体，上部为横切面较小顶端制成皿型凹陷的灯杯，而在下部横切面较大的块底提升热交换率；座板，以裁骑孔来做区隔切分行列或阵列的个别单位体，每个单位体中都有上小下大口径的凸梯槽，布设回路于板面及孔壁；驱掣器，是具有控制电流与亮度功能的可程序或制式集成电路；覆体，包覆着芯片、导线隔绝空气免受氧化侵蚀的构成。将凸梯块嵌装在凸梯槽内，芯片植入于灯杯，并打接导线连结连结回路，再封装覆体完成制程。本发明便于包装、运送及快速加工，出厂时亮度品质规格划一，适合各种制成品的组合应用而达到种类多样化。

摘要：本发明公开了一种具有双向导流口的LED灯泡，包括相互连接的散热件与灯罩，其特征在于：所述散热件包括内散热器和外绝缘包覆，所述外绝缘包覆套装在所述内散热器上，所述外绝缘包覆和所述内散热器之间具有多个间隔设置的气流道。本发明很好的兼顾了散热与绝缘，从而具有散热好，使用寿命长的优点。

摘要：本发明公开一种穿透式流星管，包括管体、设置在管体内的电路板和设置在电路板上的LED，所述电路板的基板为覆铜箔压层板，所述覆铜箔压层板包括铜箔和透明PET板，所述铜箔覆盖在透明PET板的表面；本发明所述的穿透式流星管结构简单，成本低廉，将其白天对美观的影响程度降到最低。

摘要：本发明公开一种一体成型筒灯，包括壳体、金属基板和LED，其特征在于，所述壳体外表面喷涂散热漆，所述LED固定在金属基板上表面的线路上，所述金属基板的底面通过导热胶固定在壳体内侧底面上，所述壳体的内侧面及金属基板的上表面均包裹有反光膜，所述反光膜上开有与LED相对应的透孔；本发明所述的一体成型筒灯（1）价格低廉，散热效果良好；（2）炫光值低使用舒适，且易于使用，可以大量推广应用。

摘要：本发明涉及一种反射式宽角度LED灯泡，包括灯头（1）、灯泡本体（2），所述灯泡本体（2）内部设置一块LED灯板（3），所述LED灯板（3）上设置若干LED灯珠（4），所述位于LED灯泡发光球面顶部的灯泡本体（2）上设置一层反射面（6），所述反射面（6）呈锥型。本发明通过加置了一锥型反射面将部分中间的光反射到侧边与下方即可达到280度的发光角以取代需要宽角发光的场合，具有广泛的应用前景。

摘要：本发明公开了一种隐藏式供电吊挂灯具，包括吊杆，所述吊杆上下两端各设有一个电极金属块，且每个电极金属块外面均设有电极套，下电极套上设有LED灯安装孔、挂架和灯罩。本发明提供的一种隐藏式供电吊挂灯具，吊杆为覆胶铜丝，起到电源线的作用，两个电极金属块均设有塑胶电极套，保证了施工的安全性，下电极套上还设有挂架、安装孔和灯罩，外形美观，容易安装，设计简单，易于实现，具有良好的应用前景。

摘要：本发明公开了一种自粘软性导热基板，包括基层，其特征在于：所述基层为金属铜编织而成的网状结构，所述基层内部空隙以及上下表面分别填入和涂上导热硅胶，导热硅胶下表面贴有一层保护用PET离型膜；所述导热硅胶上表面贴合有铜箔。本发明提供的自粘软性导热基板，基层为金属铜编织而成的网状结构，基层内部空隙以及上下表面分别填入和涂上导热硅胶，该结构极大的提高了产品的导热性能，在软性基板蚀刻过程将电路做到表面移去不需要部分的铜箔，加工贴上零件后將底面PET离型膜移除即可以以导热硅胶的自黏性贴到散热器表面；软性、具高导热性、自黏性；方便使用与加工。