摘要：本发明公开了涉及破碎筛分装置技术领域的一种用于土地整治的破碎筛分装置，包括连接件、取料组件和筛筒；取料组件包括筒体，筒体的内部轴线设有转轴，转轴的轴身设有螺旋叶片，端盖设有电机和传动箱，电机通过传动箱的一输出端驱动转轴旋转；筛筒通过连接盘与筒体转动连接；传动箱的另一输出端通过联轴器驱动传动杆旋转，传动杆的杆身设有驱动筛筒旋转的滚轮，传动杆的杆身还设有破碎刀，出料槽设有供破碎刀穿过的切槽。本发明结构精简巧妙，一个动力源即可实现取土、破碎和筛分操作同步作业，解决了传统多个动力源分别作业时结构复杂、成本高的弊端，能够实现不同深度的取土作业，适用性广，整体可拆卸，方便后期的维护处理。

摘要：本发明涉及土地测量技术领域，具体涉及一种定点标记的土地测量装置及系统，包括推动底座、操作箱和标记插杆，还包括测定组件；测定组件包括测量标线、锁扣机构、初导架、角度观测仪器、提示设备、控线构件和打标构件，测量标线通过锁扣机构与插入对应定位点的标记插杆进行配合，锁扣机构固定在测量标线一端，初导架固定安装在操作箱内，角度观测仪器固定安装在操作箱靠近初导架的一侧，提示设备与角度观测仪器电性连接，控线构件与测量标线连接，打标构件与操作箱连接，实现了可以辅助操作人员进行标记点位之间的快速测量以及定位，使得在实际的土地测量定位标记时更加方便快捷，极大的增加了土地测量定位标记效率。

摘要：本发明涉及输电线路架空导线技术领域，具体公开了一种增强树脂基复合芯棒耐候性的涂料及方法。本发明涂料包括如下重量百分比的组分：氟碳树脂40～70%、与氟碳树脂相溶的有机溶剂20～40%以及固化剂5～25%。采用本发明的涂料及方法对芯棒进行处理后，能够显著提高复合芯棒的耐候性能；并且本发明的涂料及方法成本低廉、能与芯棒生产线进行匹配，不影响原芯棒生产线效率，适用于高品质芯棒的工业化生产。

摘要：本发明提供一种碳纤维复合芯棒卷绕试验装置，其主要包括机架以及固定在机架上的以下机构：压紧机构，包括压紧电机以及多对上下设置的上滚轮和下滚轮，所有上滚轮均与压紧电机相连，在压紧电机的驱动下上滚轮受力向下滚轮压紧，将碳纤维复合芯棒夹紧在上滚轮和下滚轮间；卷绕机构，包括卷绕电机以及与卷绕电机传动相连的卷绕盘，所述卷绕盘的周向外表面设有至少一圈卷绕碳纤维复合芯棒用的弧形槽，并且在所述卷绕盘的周向上设有固定碳纤维复合芯棒端头的夹紧机构；控制系统，所述压紧电机以及卷绕电机均与控制系统相连。本发明不会对碳纤维复合芯棒表面产生损伤，实现了碳纤维复合芯棒的有效卷绕试验。

摘要：本发明涉及一种基于机器人的电能表外观检测装置，包括：机器人，照相机，吸取、封印及验证装置，自动上料机，电能表自动接拆线模块；照相机，吸取、封印及验证装置固定在机器人上；照相机基于开口型连接块用螺钉拧紧连接在吸取、封印及验证装置上；自动上料机设置在机器人后边；电能表自动接拆线模块设置在自动上料机右侧。本发明将电能表外观检测相机安装到电能表封印机器人上，完成电能表任意位置的外观检测工作，提供了工作效率和扩大了检测范围。

摘要：本发明公开了一种DFN矩阵式载体封装结构及工艺流程，包括载体，所述载体底端设置有放置台，所述载体下部内侧设置有蚀刻槽，所述放置台的数量为四个，所述放置台与载体下部侧壁之间的空间为蚀刻槽。本DFN矩阵式载体封装结构采用矩阵2X2四个载体，可以放置一颗～四颗芯片；单颗芯片尺寸相比现在的结构，单颗芯片可以放大1.4倍，范围更广范；焊盘引脚呈正方形，是现有封装形式的两倍面积，于PCB的结合力大力加强；生产过程加工容易，芯片不需要旋转放置；加工效率提升。

摘要：本发明公开一种集成电路测试分选装置，其在导轨远离振动盘的一端设置有暂存台，位于暂存台的一侧设置有龙门架，与避位槽对应配合的整形板沿远离电路封装管的方向呈阶梯状排列，且靠近电路封装管的一个整形板初始位置最低，在整形板的底部两端各自设置有单弧面整形爪，且在两个相对设置的单弧面整形爪之间设置有双弧面整形爪，在左容置腔、右容置腔的内部均设置有一顶部固定连接有绝缘导向杆的测试电极，且该绝缘导向杆与整形板之间滑动连接，在此整形板与测试电极之间相对设置有开关电极A、开关电极B。本发明既实现了对不同形变程度的引脚进行整形，又通过与电路封装管的引脚多点接触导通，实现了电路封装管的电性测试，提高了整体的生产效率。

摘要：本发明公开一种集成电路的封装加工设备，包括支撑板、第一框架、第二框架、第三框架、打标器和打磨机构，所述第一框架、第二框架、第三框架依次连接设置于支撑板的同一侧，所述打标器设置于第二框架上方，所述挡板上开有一风嘴，所述第三框架下方设置有一吸尘仓，此吸尘仓通过一第一风管与所述风嘴贯通连接，所述吸尘仓内设置有一负压风机，所述第三框架下方设置有一集尘板，此集尘板上设置有一通孔，此通孔通过一第二风管与吸尘仓贯通连接，所述第一框架和第三框架下方均连接有支撑柱，所述集尘板安装于第三框架下方的支撑柱上。本发明可以自动实现对安装于移动块内的半导体器件的双面打标而无需人工干预翻面，提高作业的效率。

摘要：本发明公开一种半导体器件加工装置，包括支撑板、第一框架、第二框架、第三框架、打标器和打磨机构，所述第一框架、第二框架、第三框架依次连接设置于支撑板的同一侧，所述打标器设置于第二框架上方，所述打磨机构安装于第三框架上方，挡板上开有一风嘴，所述第三框架下方设置有一吸尘仓，此吸尘仓通过一第一风管与所述风嘴贯通连接，所述吸尘仓内设置有一负压风机，所述第三框架下方设置有一集尘板，此集尘板上设置有一通孔，此通孔通过一第二风管与吸尘仓贯通连接，所述通孔开设于集尘板的下表面，所述第二风管与集尘板上的通孔活动连接。本发明可以将打磨过程中产生的碎屑吸收至吸尘仓的内部，避免碎屑造成空气污染影响工作人员身体健康。

摘要：本发明公开一种用于半导体封装的打标装置，其第一框架、第二框架、第三框架各自相对的两个内壁上均安装有一电磁滑轨，位于第一框架、第二框架、第三框架同一侧内壁上的电磁滑轨连通；支撑板相背于第二框架的一侧安装有一电机，此电机的输出轴上连接有一第一齿轮，所述支撑板上可转动地安装有一转盘；支撑板上设置有一圆环形滑槽，此滑槽内沿周向可转动地设置有若干钢珠，所述转盘嵌入此滑槽内并通过所述钢珠与支撑板转动连接；挡板上开有一风嘴，所述第三框架下方设置有一吸尘仓，此吸尘仓通过一第一风管与所述风嘴贯通连接。本发明用于半导体封装的打标装置翻转动作更加流畅且翻转过程中停止的位置精度更好，从而保证双面打标的质量和精度。