摘要：本发明公开了一种关于流式细胞检测技术的细胞样品制备新方法，改进传统细胞样品制备流程，创新性地通过“充分固定‑温和透膜‑保护性细胞洗涤”这一实验流程，获得良好的细胞样品完整性，最大限度保持流式细胞术检测过程中完整细胞的得率，能够显著提高细胞内蛋白质分子的检测效率，确保实验结果的可重复性。该样品制备方法适用于人体来源的各种细胞包括肿瘤细胞，特别是在人体组织中可检测细胞的数量比较少的情况下，可以在不破坏细胞完整结构的基础上，有效地检测细胞质或细胞核里的蛋白分子。这种新的细胞样品制备方法可广泛应用于基础研究和临床

摘要：本发明属于功率放大器技术领域，特别涉及一种前侧热提取结构的功率放大器装置，包括第一安装组件、第二安装组件和两组回弹组件；所述第一安装组件包括第一壳体、基板机构、微型气泵和微型抽气泵；所述第一壳体的外壁且开口处的一侧固定连接有隔离机构，所述基板机构活动卡接在第一壳体的内壁。通过隔离机构将安装在第一壳体内的基板机构区分成两个部分，对基板机构中温度较高的功率管芯进行阻隔，并通过分流罩表面开设的第一导流槽和第二导流槽，使第一导流槽产生的气流以及第二导流槽产生的负压进行自由切换的作用，提高了隔离功率放大器前侧热量传递效率的同时，又达到隔离功率放大器前侧热量提取的效果。

摘要：本发明涉及3D封装系统领域，特别涉及一种适用于异构集成多芯片的3D封装系统及其封装方法。包括支撑圆盘，所述支撑圆盘顶部开设有第一滑道，所述支撑圆盘顶部中心处设置有调位组件，所述调位组件顶部安装有封装圆盘，所述封装圆盘顶部开设有第二滑道，所述封装圆盘顶部设置有封装组件，所述封装组件的一侧壁上设置在粘结组件，所述封装圆盘顶部远离封装组件的一端设置有限位组件；所述封装组件包括第一固定板和安装板，所述安装板内转动连接有第三转动杆，所述第三转动杆的一端安装有第二固定圆盘，所述第二固定圆盘的底部安装有按压板。本实施例提高了后续的封装工作效果。

摘要：本发明涉及芯片堆叠封装技术领域，特别涉及一种基于可塑性基板的芯片3D堆叠的封装系统及其封装方法。包括加工底座，所述加工底座的一侧壁上设有控制器，所述加工底座的顶部设有防护上料机构；所述加工底座的顶部两侧边缘处对称开设有两组第一滑槽；每组所述第一滑槽内均设有一组储料机构；所述加工底座的顶部一侧边缘处设有封焊机构；所述加工底座的顶部中心处设有固定翻转机构。本发明实现了若干组芯片在可塑性基板上的3D堆叠封装工作，使得若干组芯片能够通过可塑性基板进行互通，不仅解决了堆叠层数少的问题，还降低了堆叠难度和制作成本。

摘要：本发明涉及芯片测试技术领域，特别涉及一种封装成品缺陷批量测试工装及其测试方法。包括外壳体，所述外壳体顶部中心处设有上压单元，所述上压单元正下方设有测试单元，所述上压单元与测试单元活动抵触，所述测试单元包括中心转杆，所述中心转杆转动连接在外壳体底部内壁中心处，所述中心转杆四周呈环形阵列铰接有若干组测试座。本发明可以在测试过程中模拟出颠簸环境。该测试不仅可以适用室内静止设备上SIP芯片的使用环境，同时还可适用于车辆、升降机等户外移动设备上的使用环境，使得测试结果更加贴近真实，从而提高了测试准确度和测试效果。

摘要：本发明公开了一种SIP芯片堆叠封装系统及其封装方法，属于芯片封装技术领域，本发明通过在塑封箱上设置可上下、左右运动的进料管，改变进料嘴的注料高度以及注料方向，更易于通过进料嘴将塑封料注入芯片与基板之间的缝隙内，与此同时，利用超声波传送通道向塑封箱内部传导微波信号，利用微波振动加剧塑封料的分子运动，实现塑封料均匀分布于SIP芯片上，以免SIP芯片上的一些缝隙难以布满塑封料，此外，在封装过程中增设摄像头进行间断性持续拍摄，对封装过程进行监测，通过对监测信息的评估来调控进料嘴的注料位置以及超声波传送时间，以实现塑封料层层布满SIP芯片形成封装体。

摘要：本发明公开了一种具有散热互联功能的3D封装系统及其封装方法，涉及3D封装技术领域，本发明是以3D封装工作为基础原料，主要针对多个芯片在堆叠封装过程中的温度变化，具体是以多个芯片的特性参数为基础，以焊接温度参数中的加热温度为直接数值，通过运算分析动作得到以下多个芯片中的动态传导温度，再结合到每两个芯片之间导热层中导热填充物的熔点等物理特性，在不影响到以下多个芯片之间的固化状态的前提下，实现自主干预动作，具体表现为：自主降低芯片堆叠过程中的加热温度，或以低温惰性气体作为介质形成强制冷却方式，用来降低对应层数位置中的芯片温度，其目的是：保障整体封装质量。

摘要：本发明属于封装芯片技术领域，特别涉及一种基于砷化镓、氮化镓和金刚石3D封装芯片及封装方法，包括具有印制电路板的承载组件、具有3D垂直堆叠的HBM组件和具有活动卡接式密封组件，所述承载组件与密封组件均为开放式结构，且所述承载组件与密封组件为拼接而成的矩形结构，所述HBM组件设置在承载组件的内壁，所述HBM组件的顶部设置有CPU，且所述CPU与HBM组件均与承载组件电性连接；通过金刚石夹层机构将第一芯片单层和第三芯片单层上的焊锡球在悬浮空间内热熔焊接，通过金刚石夹层机构使热熔焊接后的焊锡球处于通风的状态，通过密封组件与承载组件的活动卡接，使3D热熔焊接后的芯片处于密封状态，提高了芯片堆叠后连接处导热的效果。

摘要：本发明公开了一种SUV汽车前盖喷漆辅具及其使用方法，喷漆辅具包括主支杆、用于支撑所述车身前盖的定位组件、与车身前盖上的锁扣铰接连接的夹板组件和小支杆，主支杆为具有一个竖直面内朝向下方折弯的杆件，沿主支杆的长度方向，定位组件、小支杆和夹板组件依次固定连接在主支杆上，小支杆朝向主支杆的下方伸出用于支撑在车身前横梁上。与现有技术相比，本喷漆辅具通过夹板组件、定位组件和锥形小支杆，能避免车身前盖边缘在湿膜状态下碰伤，杜绝车身前盖内板锁孔处少漆，从而在车身通过中涂面漆涂装过程中确保了前盖漆膜外观质量，并能方便员工进行前盖内表面喷涂。

摘要：本发明公开了一种基于非对称加权相似度的协同过滤推荐方法及系统，方法包括：根据用户共同评分项目所占的比例确定用户相似度非对称加权因子；根据用户相似度非对称加权因子分别采用余弦相似度度量法和均方差度量法计算拥有共同评分项目用户之间的相似度；采用矩阵分解梯度下降法对用户的原始相似度矩阵进行拟合计算，求出没有共同评分项目用户之间的相似度；根据拥有共同评分项目或没有共同评分项目用户之间的相似度选择k个相似度最大的用户作为目标用户的邻居，并根据这k个邻居的数据预测目标用户对未评分项目的评分