摘要：一种用于地铁盾构法隧道管片中的预埋滑槽，由带铆钉的C型滑槽和T型螺栓及螺帽组成，铆钉与C型滑槽之间采用冷连接，C型滑槽和T型螺栓表面设有防腐涂层，C型滑槽开口处和T型螺栓上分别设有连接齿牙构造，能保证预埋滑槽的承载力和耐久性满足地铁运营的要求。

摘要：一种供治疗用途的悬浮液配方包括一种显示粘性流体特征的非水疏水性载剂、一种包含分散于该载剂中的生物分子的干微粒配方、和一种掺入该载剂和干微粒配方中至少一种中的表面活性剂。一种干微粒配方包括一种干扰素、一种缓冲剂、一种表面活性剂、和一种或多种选自下列组成的一组稳定剂：碳水化合物、抗氧剂、和氨基酸。

摘要：公开了支持在无线智能设备上使用不同安全密钥的多个无接触应用的系统、方法、以及计算机程序产品。根据一个方面，本文描述的主题包括一种支持在无线智能设备上使用不同安全密钥的多个无接触应用的方法。该方法包括：在被配置为与无线智能设备读取器进行通信的无线智能设备处，该无线设备包括多个无接触应用和供多个无接触应用使用的无接触应用存储器，初始化存储器的一部分，以使得对所述存储器的一部分的访问需要使用为多个无接触应用所知的共享密钥。该方法包括：通过使用共享密钥来设置所述存储器的一部分的访问权限，以使得对所述存储器的一部分的访问需要使用与多个无接触应用中的一个应用相关联的、并且不为其他应用所知的专用密钥，从而保留所述存储器的一部分以供多个无接触应用中的一个使用。

摘要：根据本发明描述的主题的一个方面，提供了一种用于将无线智能设备注册用于安全的离线数据传输的方法。该方法包括对于被配置为在无线智能设备上执行并且需要访问未存在于所述无线智能设备上的与帐户有关的信息的应用程序，在能够访问与帐户有关的信息的服务器处，将第一无线智能设备注册为帐户拥有者设备(AOD)，用于以在线模式操作，以获得来自服务器的与帐户有关的信息，以及用于以离线模式操作，以使用近场通信(NFC)经由安全的离线数据传输将与帐户有关的信息传输给至少一个额外的设备。该方法还包括在该服务器处，将至少一个第二无线智能设备注册为帐户共享者设备(ASD)，用于以离线模式操作，以使用NFC经由安全的离线数据传输接收来自第一无线智能设备的与帐户有关的信息。

摘要：本发明公开了一种防伪工程竣工图印刷工艺，采用荧光数码防伪印刷技术按规定图幅要求，统一格式，由印刷厂针对特定工程的竣工图设计防伪标识，通过传统胶印将相关防伪标识作用于专用纸上成为防伪竣工图专用纸，采用优质专用纸张，然后由印刷公司按统一标准，套模制作，严控纸张数量，防止随意修改替换，防止复印翻印等，确保安全性与保密性。按本工程竣工图的数量，备齐“防伪竣工图印刷用纸”。本发明利用现代装订技术，采用无钉胶装装订方式，方便永久存档，胶印与快印结合，新增防伪技术，精挑优质材料，既提升了竣工图的档次，让存档资料真正做到“永久保存”，整齐美观，也节约了成本，提高了效率。

摘要：本发明涉及用于环氧树脂的水可稀释的固化剂，其可通过至少一种二伯胺、至少一种单伯胺和至少一种多环氧化合物反应获得，其中在反应中所述伯氨基与环氧基的摩尔比在约1.7：1至1：1的范围内，所述二伯胺中的伯胺与任选地存在于所述二伯胺中的仲胺的比例为大于1：1，和所述二伯胺的分子量(Mw)是500道尔顿或以下。这些水可稀释的固化剂与用于自流平应用的环氧树脂结合显示出优异的效用，并且与市售品相比，提供优异的成品性能如高抗压强度、低收缩率、高耐冲击性和高耐磨性。

摘要：被配置为附连至具有导电线以及纵向围绕导电线的屏蔽导体的屏蔽电缆的末端的电屏蔽连接器。屏蔽连接器包括被配置用于与对应的配对电屏蔽连接器连接的连接部分，以及被配置为纵向接收屏蔽导体的末端的电缆附连部分。连接部分定义了围绕被附连至导电线的电端子的护罩。电缆附连部分和/或从中突出的压接翼定义了被配置为接触并凹入屏蔽导体的突起，从而将屏蔽连接器机械地且电气地连接至屏蔽导体。电缆附连部分还可在电缆附连部分的内表面定义滚花图案，诸如具有若干菱形压痕的滚花图案。

摘要：HVAC单元具有单一的鼓风机风扇、鼓风机下游的蒸发器以及蒸发器下游的加热器，其中，每个区域出口包括用于控制热和冷空气部分的温度混合门以及用于控制区域输出流量的输出阀。想出一种方法，通过以下步骤，控制从汽车HVAC系统的多个区域出口通过如此的HVAC排出的温度调节的空气：读取每个区域出口的操作者请求的区域排放鼓风机水平；将每个区域排放鼓风机水平请求转换为区域流量请求；计算总的请求输出流量为所有区域流量请求之和；以及将鼓风机电压调整到所需的最小电压以产生总的请求输出流量。

摘要：加工光纤的方法和对应的设备包括将来自定向光源的光引导向光纤拉制机上的光纤。至少使用来自定向光源的光将光纤的纤芯加热到纤芯的玻璃化转变温度范围内的纤芯温度。所述方法可用于降低纤芯的假想温度，并且减少瑞利散射，从而在纤芯中具有更低的衰减损失。

摘要：公开了用于在无引线半导体封装上形成可润湿侧面的技术和装置。引线框组件可以包括多个引线(每个引线包括芯片表面和镀覆表面)，以及布置在芯片表面上的集成电路芯片。每个引线的镀覆表面可以镀有电镀层。可以施加连接膜，并且可以通过一系列穿过多个引线中的每一个以及多个引线中的每个的电镀层直至连接膜或其一部分的深度的切口以产生通道来将引线框组件切单为独立的半导体封装。所述通道暴露出多个引线中的每个引线的侧壁。多个引线中的每个引线的引线侧壁可以镀有第二电镀层，并且可以去除连接膜。