摘要：本发明公开了一种LTE解速率匹配方法，包括步骤：根据LTE系统带宽、译码单元的数据吞吐率和解速率匹配计算单元的数据吞吐率，建立若干个解速率匹配计算单元；为每个计算单元分配一个唯一标识；检测空闲状态的解速率匹配计算单元的标识，若译码单元可以接收码块数据，则检测译码单元的可接收的数据吞吐率和解速率匹配计算单元的数据吞吐率，根据译码单元的可接收的数据吞吐率和解速率匹配计算单元的数据吞吐率，得到所需的单元数目；根据空闲状态的计算单元标识触发对应数目的计算单元进行解速率匹配计算。还公开了一种LTE解速率匹配装置，降低了系统设计的复杂度，提高了解速率匹配的处理能力。

摘要：本发明公开了一种解速率匹配方法，包括步骤：计算出所有NULL比特在圆周BUFFER中的地址，并按照从小到大顺序排列，得到一个NULL比特地址向量；在得到码块的NULL比特地址向量后，记录向量长度，并使用当前码块重传版本的传输首地址与向量中的NULL比特地址进行比较，直到找到首个NULL比特地址大于等于传输首地址，记录下该NULL比特地址在向量中的地址；得到三个参数：NULL比特地址向量、在传输首地址条件下的NULL比特地址向量有效首地址、NULL比特地址向量长度；利用这三个参数，进行解速率匹配。本发明还公开了一种解速率匹配装置，提高了解速率匹配的效率。

摘要：本发明实施例公开了一种接收机频偏估计和补偿的方法，首先对接收到的空口数据进行了预处理，其次在时域对小数倍频偏进行估计和补偿，最后在频域对整数倍频偏进行估计和补偿。其中，空口数据的预处理为后续的估计和补偿提供了方便，整数倍频偏的估计通过用户DMRS数据与本地DMRS数据进行互相关来完成，整数倍频偏的补偿利用查找相位乘法因子的方法快速实现。本发明实施例还公开了一种与上述方法对应的接收机频偏估计和补偿的装置，将方法应用到装置上即可对接收机接收到的数据进行频偏估计和补偿。

摘要：本发明公开了一种流量整形方法和系统，所述方法包括：接收终端发送的上行用户面数据包；提取所述数据包中的IP数据报文；判断IP数据报文的协议类型是否为TCP类型；若是TCP类型，提取IP数据报文中的TCP数据报文；判断TCP数据报文的协议类型是否为TCP ACK类型；若是TCP ACK类型，将TCP数据报文放入预设TCP ACK缓存队列；每隔预设第一周期判断当前TCP ACK缓存队列中TCP数据报文的数目是否大于预设门限值；若大于预设门限值，每隔预设第二周期按照预设发送规则发送预设数目个TCP数据报文到网络侧。本发明有效提升LTE基站下行速率稳定性以及峰值速率性能，改善了LTE终端用户体验效果。

摘要：本申请涉及一种功率分配方法、装置、计算机设备和存储介质，计算机设备根据获取的分配信息，结合终端的第一上行最大发送功率，确定终端对多个连接下各基站的第二上行最大发送功率。该方法中，由于分配信息包括了业务承载类型、信道质量、业务量以及位置信息等，这样，在确定终端对多个连接下各基站的第二上行最大发送功率时，是将多个因素综合进行考虑的，可以更加精准的对各基站对应的需求功率进行确定，进而可以更加精确的确定终端对各基站的第二上行最大发送功率，避免了考虑因素片面引起基站的上行最大发送功率分配不合理，大大提高了终端的功率利用率以及业务的性能。

摘要：本发明实施例公开了一种接收机数字自动增益控制方法，对各个用户分别进行控制，首先计算用户解调参考信号实部与虚部绝对值之和的平均值，根据该平均值大小选定经验位置，根据该平均值最高有效位相对经验位置的方向和比特距离来确定移位方向和移位比特，再按照所确定的移位方向和移位比特对该用户的IQ数据进行移位处理，对移位后溢出的IQ数据进行限幅操作后再输出。由于确定如何移位的过程所涉及的运算方法只有有限次的加减运算、移位和一次除法运算，计算简单，又由于对每个用户的数据分别进行相适应的处理，减小了不同用户之间数据的差异。本发明实施例还公开了一种与上述方法对应的装置，将方法和装置结合使用，既可实现数字自动增益的控制。

摘要：本发明属于发光半导体封装材料领域，公开一种有机氟改性环氧LED封装材料及其制备方法。所述的封装材料由以下按质量份数计的组分组成的：含氟基和环氧基树脂0.001～50份，环氧树脂0.01～100份，固化剂10～150份，和促进剂0.1～2.0份。本发明通过控制含氟基环氧基树脂与环氧树脂基体的配比，能有效调节有机氟改性环氧树脂材料的力学性能、折射率、透光率及表面性能。本发明的封装材料具有优异的粘结性能、耐热性能，吸水率低，耐候性和力学性能较好；本发明通过化学键将有机氟与环氧基团化合物键合，实现有机氟在环氧基体中的有效分散。

摘要：本发明公开了一种LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料及其制法。所述有机氟无规共聚物改性环氧材料按质量份数计的原料组成为：有机氟无规共聚物0.01～50份、环氧树脂0.01～100份、环氧固化剂50～150份和促进剂0.1～3份。本发明所制备的LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料，可解决有机氟与环氧基体之间的分相问题，并且使有机氟与环氧在固化过程中进行化学键的交联，目的在保证透光率的前提下，有效提升脂环族环氧树脂的耐水性能，并有效地改善体系的耐热性、耐候性、化学稳定性以及力学强度等特性。

摘要：本发明公开了一种有机氟改性环氧/纳米SiO₂LED复合封装材料及其制法。所述复合材料包括含氟基环氧基无规共聚物0.001～50质量份、改性纳米SiO₂0.01～5质量份、环氧树脂0.01～100质量份、固化剂、10～150质量份和促进剂0.1～2.0质量份。本发明在LED封装环氧基体中添加了含氟基环氧基无规共聚物，有效改善了封装材料的耐水性，同时树脂中的环氧基增大了与环氧树脂基体的相容性，解决了有机氟与环氧树脂易分相以致透光率降低的问题。并且在固化过程中，含氟基环氧基无规共聚物可在固化过程发生化学反应，形成化学键交联，增大化学稳定性。

摘要：本发明属于发光半导体密封材料技术领域，公开了一种LED无机有机杂化复合封装材料及其制备方法。该材料包括以下按质量份数计的组分：有机硅氟无规共聚物0.001～50份；改性纳米SiO₂0.01～5份；环氧树脂0～100份；固化剂10～150份；促进剂0.1～2.0份；助剂0.1～20份。本发明制备的有机硅氟无规共聚物具有优异的透光性及疏水性、抗污等表面性能及拉伸等力学性能；改性后的纳米SiO₂分散性得到提高，粘结性增强、韧性显著提升；且选用结构中不含苯环的脂环族环氧树脂，表现出良好的耐紫外老化性能和较高的热变形温度、低吸湿性，由此得到的复合封装材料具有更好的抗紫外老化性能及力学性能、表面性能等。