摘要：本发明公开了一种热变色油墨及利用该热变色油墨防止板卡过热的方法，属于电子电路设备技术领域。所述热变色油墨由丙烯酸树脂，环氧树脂，聚乙烯醇，硫酸钡，氨基甲酸酯，1-羟基环己基苯甲酮，二芳基乙烯，螺二氢吲哚嗪，碘和三氧化二铁混合而成，将混合原料加入到高速分散剂内分散，再用三辊研磨机研磨而成。将完成表面贴装和插件的电路板上的元件遮蔽，通过丝网印刷或者喷涂的方式将所述热变色油墨涂覆到印制电路板表面。本发明所述热变色油墨及利用该热变色油墨防止板卡过热的方法，使用温度不同时能够改变颜色的热变色油墨，可以直接方便的读取PCB板表面的温度，具有很好的推广应用价值。

摘要：本发明提供一种PCB同层过孔复用方法，涉及印制电路板制造技术，先在L2-3层钻孔，PTH，贴干膜，曝光显影；完成显影的L2-3层进行镀锡，然后退膜后碱性蚀刻；通过碱性蚀刻把203点所在区域附近的201孔的孔环蚀刻掉；对完成蚀刻后的L2-3进行树脂塞孔；钻出702孔，对于702孔进行PTH，然后进行图形转移。解决日益复杂的PCB设计中布线间距不足的问题。且为高速信号提供信号屏蔽。

摘要：本发明公开一种耐腐蚀的服务器PCB，属于PCB板技术领域；本发明在原有的板卡最上层及最下层外部的信号传输线均敷设绝缘介质层，在绝缘介质层外再增设一板层，将信号传输线由表层变为内层，绝缘介质层的耐老化能力远远高于原有的防焊层，并且厚度均匀、介电常数控制能力好，具有产品一致性与稳定性好的特点。

摘要：本发明公开了一种PCB背钻方法，所述方法通过腐蚀的方式，将PCB板的短桩部分去掉，实现PCB背钻。通过在需要背钻的孔内塞入阻焊油墨，阻焊油墨只填充满孔内信号传输部分，短桩部分不填充阻焊油墨；然后将需要背钻的孔塞入阻焊油墨的孔进行腐蚀，由于短桩部分的线路没有被油墨保护，所以在腐蚀的环境下，该段铜会直接被腐蚀掉，最终去掉短桩STUB，形成我们需要的背钻。本发明方法可以轻易实现PCB板背钻，而不需要使用昂贵的背钻设备，使背钻技术变得简单易行。

摘要：本发明提供了一种多层印制电路板PCB及其制作方法，该多层PCB包括：至少两个层叠设置的PCB子板，以及至少一个金属连接件；其中，每一个所述PCB子板，包括：PCB基板，部署在所述PCB基板上的至少一个信号层，以及部署在所述PCB基板上与所述至少一个信号层相连的至少一个过孔；每两个相邻的PCB子板中，第一相邻PCB子板的至少一个过孔与第二相邻PCB子板的至少一个过孔一一对应，相对应的各个所述过孔之间通过所述金属连接件进行连接。本发明实施例提供的多层PCB，易于制作。

摘要：本发明公开了一种PCB板背钻装置及系统，该装置包括设有导电柱的金属模具板、电机、钻头和计算机终端；其中，金属模具板，用于固定于待加工PCB板的预设位置处，使导电柱的顶端位于待加工PCB板的背钻孔一端的预设深度处，且金属模具板与待加工PCB板之间绝缘、导电柱与背钻孔的内壁不接触；电机，用于在启动后带动钻头从背钻孔的另一端下钻，以进行材料去除；计算机终端，用于在通过金属模具板检测到钻头接触到导电柱后，控制电机停止转动。本发明所提供的装置及系统不仅结构简单，而且成本较低，还有利于提高生产效率。

摘要：本发明公开了一种PCB可靠性检测方法及相关组件，首先获取PCB所有的相邻低速信号布线层之间的电容值，判断各个相邻低速信号布线层之间的电容值是否在该相邻低速信号布线层对应的电容值的预设范围内，若是，判定PCB具有可靠性，若否，判定PCB不具有可靠性。PCB的可靠性与电容值相关联，所以通过检测PCB所有的相邻低速信号布线层之间的电容值就可以得出该PCB的可靠性，本方案不需要破坏PCB，节约了成本，可以不使用抽样检测方法，检测每一块PCB，增加了检测精确性，同时检测速度快，提高了检测效率。

摘要：本发明提供了一种电磁屏蔽玻纤，包括以下原料：二氧化硅30～45wt％；三氧化二铝25～30wt％；氧化硼1～5wt％；氧化钙5～10wt％；氧化镁7～10wt％；氧化钠0～3wt％；氧化钾2～5wt％；氧化锂0～2wt％；铁基软磁合金0.5～1wt％；铁氧体2～5wt％。本申请提供的电磁屏蔽玻纤中通过引入铁基软磁合金和铁氧体，并调整两者的范围，使得到的电磁屏蔽玻纤根据性能需求具有电磁屏蔽范围广或电阻率高的特点。

摘要：本申请提供了一种包括电路板的设备及其制造方法，可以应用于电路板技术领域。该设备包括：多层电路板，在竖直方向上叠层设置，并具有相对于竖直方向倾斜的倾斜侧表面；电路板中具有金属走线；多层电路板中的至少两层第一电路板的第一金属走线在水平方向上延伸至第一电路板的倾斜侧表面；第一表面连接部，处于第一电路板的倾斜侧表面，并且连接至少两层第一金属走线的端部。如此，本申请基于在倾斜侧表面上延伸的表面连接部可以将不同层的金属走线进行互联，降低了制作高阶HDI设备的难度，从而可以实现高阶HDI的设备，并且可以保障设备内各层金属走线互联的有效性。

摘要：本申请公开了一种电解抛光方法和电解抛光设备，涉及电路板抛光技术领域，将电镀、研磨后的高密度互联板作为阳极、导电材料作为阴极，设置于电解液中进行电解抛光，因此，可以解决目前高密度互联板的粗糙度无法满足高速信号对线路粗糙度的要求的技术问题，达到降低高密度互联板的粗糙度，使得抛光后的高密度互联板满足高速信号对线路粗糙度的要求，且可以大幅度地提高生产效率的技术效果。