摘要：本申请提供了一种电路组件，包括：第一电路板以及第二电路板；焊球，连接在第一电路板与第二电路板之间；第一螺钉，穿过第二电路板，并且穿过第一电路板或固定在第一电路板上的连接件；螺母，与第一螺钉配合。本申请还提供了一种电子设备，包括：壳体；第一电路板；第二电路板，固定在壳体上，且位于壳体与第一电路板之间；焊球，连接在第一电路板与第二电路板之间；第一螺钉，穿过第二电路板，并且穿过第一电路板或固定在第一电路板上的连接件；其中，壳体包括内螺纹，第一螺钉与内螺纹配合，或者，电子设备还包括螺母，第一螺钉与螺母配合。目的在于提高电路板固定在电路板上的稳定性。

摘要：本申请实施例提供一种电路板组件和电子设备，电子设备可以包括手机、平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机(UMPC)、手持计算机、对讲机、上网本、POS机、个人数字助理(PDA)、行车记录仪、可穿戴设备、虚拟现实设备等移动或固定终端，通过使第一冗余焊盘位与第一底板之间断开连接，将第一冗余焊盘设置在第一芯片上应力容易集中的区域，当第一底板受到应力时，该应力并不会集中到第一冗余焊盘位上，这样能够增加第一芯片的可靠性。另外，由于在电路板组件发生故障时，与现有技术填充底部填充胶的方案相比，第一芯片易于拆卸，因此维护成本较低。

摘要：本申请的实施例涉及一种线路板组件、线路板组件的制备方法以及电子设备，属于电子设备领域，用于改善相关技术中的线路板组件的屏蔽罩的屏蔽效果较差的问题。线路板组件包括：线路板、电子器件、填充材料以及屏蔽罩。电子器件通过凸点焊接固定于线路板上。填充材料位于电子器件和线路板之间，且包裹凸点。屏蔽罩罩设于电子器件外部。屏蔽罩包括盖体和边框，边框和盖体为一体成型结构，其中，边框位于盖体和线路板之间，边框与线路板连接。此处，“一体成型结构”可以理解为，盖体和边框可以通过一体成型工艺制作而成。通过将屏蔽罩设置为一体结构，有利于提高屏蔽罩的密封性，进而提高屏蔽罩的屏蔽性能。

摘要：本申请实施例提供一种线路板组件、线路板组件的制备方法以及电子设备，用于改善相关技术中电子器件的可靠性较低的问题。线路板组件包括线路板、第一电子器件、填充材料、第二电子器件以及隔离材料。第一电子器件通过第一凸点焊接于线路板的第一侧。填充材料至少部分位于第一电子器件和线路板之间，且填充材料包裹第一凸点。第二电子器件通过第二凸点焊接于线路板的第一侧，第二电子器件与第一电子器件沿第一方向排布，第一方向垂直于线路板的厚度方向。隔离材料包裹至少部分第二电子器件，隔离材料与填充材料接触，隔离材料的弹性模量小于填充材料的弹性模量。隔离材料能够避免填充材料与第二电子器件接触，使得第二电子器件受到的应力降低。

摘要：本申请涉及电子设备技术领域，公开了一种电路板组件及电子设备。电路板组件包括第一基板和封装模块，封装模块设置于第一基板，封装模块包括第二基板和设置于第二基板的芯片；第一基板内部具有第一介质层，第二基板内部设置有第二介质层；第一介质层和第二介质层中的至少一个内部嵌设有湿度传感器。本申请通过将湿度传感器嵌设于第一基板和/或第二基板的内部，可以精确测量电路板组件内部的湿度数据。

摘要：本公开实施例提供了一种芯片封装结构，属于芯片技术领域。其中，芯片封装结构包括：基板、芯片、塑封层、支撑硅层和背胶层；所述芯片的正面与所述基板的上表面贴合；所述塑封层包覆所述芯片的背面和侧面，且所述塑封层的下表面与所述基板上表面未与所述芯片贴合的区域连接；所述塑封层的上表面与所述支撑硅层的下表面贴合，所述支撑硅层的上表面与所述背胶层贴合；所述支撑硅层的上表面和下表面中的至少一个表面设置有凹陷结构。本方案能够降低芯片封装结构中支撑硅层和/或背胶层脱离的风险。

摘要：本申请公开一种芯片封装结构和电子设备；芯片封装结构包括：芯片、引线框架、第一导热引线和封装层；芯片与引线框架电连接；芯片的至少部分表面被封装层包覆；第一导热引线的至少部分位于封装层内，且第一导热引线的第一端与引线框架连接，第一导热引线的第二端与封装层的第一散热表面平齐或穿出第一散热表面。本申请通过设置第一导热引线，能够提高对芯片的散热效率，并且第一导热引线的成本较低。

摘要：本申请公开一种芯片封装结构、芯片封装结构的制作方法和电子设备，芯片封装结构包括：芯片、引线框架和封装层；芯片的背面与引线框架的上表面贴合；封装层与引线框架的上表面贴合，且芯片被封装层包覆；芯片的正面设置有第一焊盘，引线框架上设置有电气焊盘，第一焊盘与电气焊盘通过键合线电连接，芯片的正面与背面相对；封装层与芯片贴合的至少部分区域设置有第一应力缓冲层，第一应力缓冲层用于释放封装层与芯片之间的热机应力；封装层与引线框架贴合的至少部分区域设置有第二应力缓冲层，第二应力缓冲层用于释放封装层与引线框架之间的热机应力。本申请能够降低封装层与芯片和引线框架之间的热机应力。

摘要：本申请公开一种芯片封装结构和电子设备，芯片封装结构包括：芯片、引线框架和封装层；芯片的第一表面与引线框架的上表面贴合，且芯片与引线框架电连接；封装层与引线框架的上表面贴合，且芯片被封装层包覆；引线框架包括的多个引脚中的至少部分目标引脚伸出封装层，焊料镀层包覆目标引脚伸出封装层的表面。本申请通过设置引线框架包括的多个引脚中的至少部分目标引脚伸出封装层，焊料镀层包覆目标引脚伸出封装层的表面，在进行SMT（表面贴装技术）焊接后焊料镀层可全面、圆润地包裹目标引脚伸出封装层的表面，避免了传统封装中器件侧引脚附近的尖锐形貌。

摘要：本申请的实施例提供了一种电路组件和电子设备。所述电路组件包括至少部分地层叠布置的第一电路板和第二电路板，分别用于承载电子器件；框架板，布置在第一和第二电路板的层叠部分之间，所述框架板包括多个边框以形成封闭结构，边框设置有多个焊盘，所述多个焊盘分别与第一和第二电路板的对应焊点电连接，在框架板内形成屏蔽腔；以及多个屏蔽器件，每个屏蔽器件的至少一个端子作为接地端子以与第一和第二电路板的对应焊点电连接并接地，接地端子按预定规律排列在屏蔽腔内，所述接地端子之间的最小间距以及所述接地端子与焊盘的最小距离小于或等于预定阈值，将所述屏蔽腔分隔成至少两个子屏蔽腔。以此方式，可以提高了拼板的板材的利用率，并由此降低电路组件的成本。