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发明专利:2971实用新型: 2557外观设计: 172
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申请号:200810213824.1 公开号:CN101383376 主分类号:H01L29/78(2006.01)I
申请人:东部高科股份有限公司 申请日:2008.09.08 公开日:2009.03.11
发明人:周昌永
摘要:本发明提供一种半导体器件及其制造方法。其中所述半导体器件包括:在半导体衬底的第一导电型阱中形成的同时彼此隔开的第二导电型漂移区;从漂移区突起的垂直区;和在垂直区上形成的第二导电型源极/漏极区。垂直区可提供用于电流路径的延伸漂移区。因此,对源极/漏极区施加的电流路径可延长垂直区的高度。半导体器件可以在高电压的情况下运行,并具有高击穿电压。所述半导体器件在水平方向的大小可等同于或小于传统半导体器件,同时可提供等同于或高于传统半导体器件的击穿电压。
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2:[发明] 银合金线
申请号:201310050878.1 公开号:CN103985699A 主分类号:
申请人:大瑞科技股份有限公司 申请日:2013.02.08 公开日:2014.08.13
发明人:周永昌
摘要:一种银合金线,其是由银、钯及镍所构成,其中,钯的含量为1.8-2.2wt%,镍的含量为0.5-2.0wt%,其余为银。通过钯、镍及银的组成,以及控制前述成分的比例范围,可以在降低材料成本的前提下,使银合金线具有良好的性能可靠度、打线良率以及低电阻率等等的功效。
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申请号:201810372911.5 公开号:CN108723635A 主分类号:B23K35/26(2006.01)I
申请人:上海飞凯光电材料股份有限公司 申请日:2018.04.24 公开日:2018.11.02
发明人:周永昌
摘要:本发明公开了一种焊料组成合金及锡球,属于涉及添加适量铑(Rh)的焊料组成合金及锡球领域。以该焊料组成合金的总重为100wt%计,焊料组成合金包含0.9~4.1wt%的银,0.3~1wt%的铜,0.02~0.085wt%的铑,及余量的锡。以本发明的焊料组成合金作为焊料,在经过多次回焊,其焊点经推球测试其残锡能达到至少95%,残锡符合AEC‑Q100所要求推球标准。
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申请号:201910127050.9 公开号:CN111599670A 主分类号:H01L21/304
申请人:创能动力科技有限公司 申请日:2019.02.20 公开日:2020.08.28
发明人:周永昌
摘要:本发明提供了晶片加工方法及半导体装置。示例性晶片加工方法包括:提供晶片,晶片具有第一侧和与第一侧相对的第二侧,晶片包括单晶态的半导体材料;对第二侧进行薄化处理,以使得经薄化处理的第二侧产生损伤层;以及对损伤层进行激光处理,以使得损伤层的半导体材料转变成多晶态。还提供了包含利用示例性晶片加工方法得到的晶片的半导体装置。根据本发明的晶片加工方法简单、便捷,可使得晶片薄化过程中产生的损伤层容易、快速、有效去除,不但有利于器件性能,而且加快了芯片制造、缩短了芯片制造周期,降低了生产成本。
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申请号:202011515418.8 公开号:CN112808864A 主分类号:B21D37/12
申请人:中铁隆昌铁路器材有限公司 申请日:2020.12.21 公开日:2021.05.18
发明人:周明;朱昌永
摘要:本发明公开了一种轨道道岔用弹性夹的成型工装模具包括成型工装模具下部分组件和成型工装模具上部分组件,其中:所述成型工装模具下部分组件包括冲床工作台、下底板、下垫板、下成型模垫板和弹性夹成型下模;所述成型工装模具上部分组件包括冲床滑块、上底板、上垫板、上成型模垫板和弹性夹成型上模。与现有技术相比,本发明的积极效果是:通过弹性夹成型上模、弹性夹成型下模的冲压使得弹性夹快速成型,提升加工效率;整体组件在空间竖直方向叠列,水平中心对称以及导向轴的引导定位,使得弹性夹两臂对称,弹性夹的加工质量得到提升;各个零件材料的设置,使得成型工装模具具有一定的减振、缓解冲击的功能,延长模具的使用寿命。
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申请号:202411109493.2 公开号:CN119224099A 主分类号:G01N27/62
申请人:中南大学 申请日:2024.08.13 公开日:2024.12.31
发明人:吴倩;周永昌
摘要:本发明涉及一种糖鞘脂选择性光催化去糖基的样品处理方法及质谱检测方法。样品处理方法具体包括:(1)将样品溶解于碱性质子溶剂中;(2)将二氧化钛颗粒分散其中;(3)在紫外光照射下进行光催化反应,离心,得到光催化处理的样品溶液。质谱检测方法具体包括:将光催化处理的样品溶液进样于质谱中,进行一级质谱检测,将所述的光催化处理的样品溶液和未光催化处理的样品提取液进行对比数据分析,通过对比分析的结果筛选得到可能是糖脂分解产物的一级质谱峰做进一步二级质谱检测从而解析糖脂精确分子结构。本发明方法可以实现在复杂脂质组存在的情况下选择性的快速高效的去除糖脂的糖基头,进行后续的质谱检测分析,通过去除前后的质谱谱峰对比,可以有效的快速准确的找到复杂质谱谱峰中的糖脂类谱峰,为一级质谱定性过程中快速锁定正确候选物质提供重要化学信息,同时糖脂分解产物还能得到比原糖脂更丰富的碳链结构信息辅助定性。
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申请号:202311212851.8 公开号:CN117116768A 主分类号:H01L21/336
申请人:飞锃半导体(上海)有限公司;创能动力科技有限公司 申请日:2023.09.19 公开日:2023.11.24
发明人:张永杰;周永昌
摘要:本申请提供半导体结构及其形成方法,所述半导体结构包括:基底,所述基底包括半导体衬底以及位于所述半导体衬底表面的外延层,所述外延层中包括用于形成栅极的栅极沟槽;第一介质层,位于所述栅极沟槽中;栅极介质层,位于所述第一介质层顶面以及高于所述第一介质层顶面的栅极沟槽侧壁;栅极,位于所述栅极介质层表面,所述栅极顶面低于所述栅极沟槽顶面;第二介质层,位于所述栅极顶面且填满所述栅极沟槽,部分第二介质层贯穿所述栅极与所述栅极介质层连接;接地结构,贯穿所述第二介质层和所述栅极介质层延伸至所述第一介质层中。本申请可以增加源极金属与阱区的接触面积以及提高栅极介质层的可靠性。
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申请号:202110454656.0 公开号:CN113081171A 主分类号:A61B17/225
申请人:深圳市新元素医疗技术开发有限公司 申请日:2021.04.26 公开日:2021.07.09
摘要:本发明公开了一种带耦合度可视化的冲击波碎石机,包括:冲击波主机、冲击波源、摄像头以及显示装置;冲击波主机与冲击波源通过一高压电缆电性连接,冲击波源包括壳体与设置于壳体端部的可伸缩的水囊,摄像头设置于壳体内部,摄像头的镜头朝向水囊,摄像头还与位于壳体外部的显示装置电性连接。该冲击波碎石机可以在显示装置上直观的观察到冲击波发生器水囊与人体皮肤耦合程度好不好,实现无接触观察,很好的解决了目前体外冲击波碎石机不能进行无接触观察的问题。
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申请号:94103480.1 公开号:CN1103553 主分类号:A23L1/212
申请人:尤键忠 申请日:1994.04.15 公开日:1995.06.14
发明人:尤键忠; 周永昌
摘要: 本发明涉及一种蔬菜纸食品及其加工工艺。$本发明的主要特点是将新鲜蔬菜经清洗、切碎、煮熟、细磨成蔬菜浆,再加入粘结剂和天然保健食品添加剂,经成膜机成型、干燥、揭膜、切割、包装为成品。本发明原料易得,配方简单,工艺可靠,其制成品基本保持新鲜蔬菜的原色、原味和营养成分,可当作蔬菜直接食用,从而成为适用广泛的方便食品。
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申请号:200610116167.X 公开号:CN101148326 主分类号:C03C17/02(2006.01)I
申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 申请日:2006.09.18 公开日:2008.03.26
发明人:常建光;周永昌
摘要:一种硼磷硅玻璃膜(BPSG)回流方法,包括如下步骤:将沉积了硼磷硅玻璃膜的晶片装入炉管;通过干回流(Dry Reflow)软化硼磷硅玻璃膜;通过湿回流(Wet Reflow)填充硼磷硅玻璃膜中的空隙。本发明先采用干回流再采用湿回流工艺有效克服仅采用其中一种方法回流所产生的空洞或是非正常薄膜,并且可以有效缩短回流制程的时间,在较低的温度下实现硼磷硅玻璃膜回流。
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