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实用新型:
31
外观设计:
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1:
[发明]
回收次级损耗的用于电动或混合动力车辆的DC-DC转换器
申请号:
201880079126.9
公开号:CN111512529A 主分类号:H02M1/34
申请人:
维洛西门子新能源汽车法国简式股份公司
申请日:2018.11.20 公开日:2020.08.07
发明人:
杨刚
;
周欢
;
米蒙·阿斯克尔
摘要:本发明涉及一种尤其用于机动车的绝缘直流电‑直流电转换器,包括:‑第一电路,包括至少一个感应线圈(L1、L2);‑第二电路,包括至少一个感应线圈(L3、L4),所述第二电路进一步包括连接在所述第二电路的感应线圈(L3、L4)的端子与电气接地之间的至少一个开关臂(Q3、Q4),所述开关臂(Q3、Q4)具有导电状态和非导电状态;‑能量回收电路,连接在第二电路的连接点处,连接点连接到第二电路的感应线圈(L3、L4)的所述端子,所述能量回收电路包括阻尼电容(Cs),当开关臂(Q3、Q4)切换到非导电状态时,阻尼电容(Cs)能够经由连接点存储存在于第二电路中的能量,以便为额外电子组件(FB)供电。
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2:
[发明]
风力发电机组的变桨控制回路异常的检测方法和装置
申请号:
201911353081.2
公开号:CN113027698A 主分类号:F03D17/00
申请人:
新疆金风科技股份有限公司
申请日:2019.12.25 公开日:2021.06.25
发明人:
卡瓦尔·阿力
;
周杰
;
魏蒙
摘要:提供一种风力发电机组的变桨控制回路异常的检测方法和装置,该检测方法包括:获取风力发电机组在预定时间段内的多个采样时刻的桨距角的采样值;根据预测函数,确定在所述多个采样时刻的桨距角的预测值;分析桨距角的采样值相对于桨距角的预测值的偏离情况;如果确定桨距角的采样值相对于桨距角的预测值存在偏离,则判断桨距角的采样值的变化是否满足异常特征;根据异常特征的判断结果输出针对变桨控制回路的检测结果。采用本发明示例性实施例的风力发电机组的变桨控制回路异常的检测方法和装置,能够有效识别出风力发电机组的变桨控制回路的异常状态,以及时针对异常状态进行处理,有助于保证风力发电机组的稳定性。
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3:
[发明]
一种用于输液时智能监测报警和防止输液器拉脱的装置
申请号:
202110377826.X
公开号:CN113082375A 主分类号:A61M5/168
申请人:
温州医科大学附属第二医院(温州医科大学附属育英儿童医院)
申请日:2021.04.08 公开日:2021.07.09
发明人:
徐阿蒙
;
蔡振寨
;
周莹
摘要:本发明公开了一种用于输液时智能监测报警和防止输液器拉脱的装置,包括控制中心、智能监测器和防脱夹,所述控制中心通过无线网络连接智能监测器,并实时接收智能监测器的信息;所述防脱夹安装在输液袋或输液瓶瓶口,智能监测器通过顶端的挂钩挂在防脱夹上。本发明能够将输液器牢牢固定在输液瓶瓶口而不被非正常拉脱,智能监测器内部搭载压力传感器,能够据此换算出瓶内液体含量并计算出瓶内剩余液体的含量百分比,当瓶内液体含量低于一定值时,控制中心与智能监测器报警;当瓶内液体含量低于一定值时,止流装置工作,使输液器内液体流速降低或停止流动,防止空气流入人体,为医护人员提供更多反应时间。
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4:
[发明]
便携式远程调控注射微量泵
申请号:
202310991582.3
公开号:CN116942955A 主分类号:A61M5/145
申请人:
温州医科大学附属第二医院(温州医科大学附属育英儿童医院)
申请日:2023.08.08 公开日:2023.10.27
发明人:
徐阿蒙
;
陈明明
;
周莹
摘要:本申请公开了便携式远程调控注射微量泵,涉及注射泵装置技术领域。本申请包括绑带,绑带的一端固定连接有基础台,基础台的一端固定连接有安装台,安装台的内部安装有注射器,注射器的输出端安装有注射管,基础台的顶部开设有存放槽,存放槽的内部滑动连接有控制器,控制器的一侧与存放槽的内部均固定连接有相互适配的磁吸条,基础台的顶部固定连接有蓝牙信号接收器。本申请首先通过设置绑缚组件便于将绑带安装在患者上臂处,同时通过设置控制器与存放槽、磁吸条的配合使用,便于取出控制器配合蓝牙信号接收器与储能电源进行远程控制注射组件,从而驱动注射器内部的药物注入患者体内,以此有效提高了装置的便携性与智能性,方便患者活动。
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5:
[发明]
电泳显示单元
申请号:
200480028895.4
公开号:CN1864194 主分类号:G09G3/34(2006.01)I
申请人:
皇家飞利浦电子股份有限公司
;
伊英克公司
申请日:2004.09.27 公开日:2006.11.15
发明人:
G·周
;
安居胜
;
M·T·约翰逊
;
R·W·泽纳
;
K·R·阿蒙森
摘要:包括位于公共电极(6)和像素电极(5)之间的像素(11)的电泳显示单元(1)需要为了缩短总图像更新时间而增加像素(11)上的驱动电压,这危及到与像素电极(5)耦接的晶体管(12)。这些增加的驱动电压(V
6
)到达公共电极(6)。为了保护晶体管(12)以抵抗这些增加的驱动电压,设置信号(S
1
、S
2
)经由晶体管(12)提供给像素电极(5),以便降低由于交变电压信号(V
6
)的转换在像素(11)上产生的电压。在驱动帧周期(F
d
)期间,提供数据脉冲(D
1
、D
2
、D
3
、D
4
、D
5
、D
6
),并且在设置帧周期(F
s
)期间,提供设置信号(S
1
、S
2
)。
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6:
[发明]
包含具有非官能芳族端基的聚合物的复合材料
申请号:
200710153933.4
公开号:CN101153093 主分类号:C08L21/00(2006.01)I
申请人:
罗门哈斯公司
申请日:2007.09.14 公开日:2008.04.02
发明人:
B·阿兹弥布
;
E·E·拉弗勒
;
周春雄
;
N·A·莫蒙
摘要:本发明揭示了一种包含具有非官能芳族端基的聚合物的复合材料,具体地,该复合材料包含热塑性材料和液态橡胶,所述液态橡胶的玻璃化转变温度低于25℃,重均分子量≥1069克/摩尔,包含具有一种或多种非官能芳族端基的聚合物链;所述热塑性材料是热塑性聚合物,所述液态橡胶可与液态的所述热塑性材料混溶,与固态的所述热塑性材料不混溶。所述复合材料的韧性好于所述热塑性材料的韧性。本发明还揭示了该复合材料的制备方法以及包含该复合材料的产品,以及改进热塑性材料的韧性的方法。
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7:
[发明]
一种伺服电机的水冷结构
申请号:
201310754870.3
公开号:CN103762775A 主分类号:H02K5/20(2006.01)I
申请人:
宁波菲仕运动控制技术有限公司
申请日:2013.12.31 公开日:2014.04.30
发明人:
周丹
;
阿力
;
牛正蕊
;
虞蒙盛
;
程涛
摘要:本发明涉及一种伺服电机的水冷结构,包括水冷壳体、电机壳体和嵌线定子,所述的电机壳体内侧紧贴布置有水冷壳体,水冷壳体内安装有嵌线定子,水冷壳体呈圆筒状,其两端分别嵌入安装有密封圈,水冷壳体外侧面中部与嵌线定子对应的位置布置有内凹面,该内凹面内均匀布置有环形凸筋,相邻的环形凸筋之间形成水槽,位于内凹面两端的为加强筋,其余的防水筋与加强筋呈相互间隔布置,相邻的两个防水筋的导水缺口呈相对侧布置,所述的电机壳体外侧面上与水冷壳体的内凹面的两端相对应的位置分别开有进水孔和出水孔。本发明结构简单,采用水槽结构简单且两端尺寸不一的冷水槽,水循环通畅,有效防止装配时对密封圈的损坏。
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8:
[发明]
包含具有非官能芳族端基的聚合物的复合材料
申请号:
201410857186.2
公开号:CN104693658A 主分类号:
申请人:
罗门哈斯公司
申请日:2007.09.14 公开日:2015.06.10
发明人:
B·阿兹弥布
;
E·E·拉弗勒
;
周春雄
;
N·A·莫蒙
摘要:包含具有非官能芳族端基的聚合物的复合材料。提供了一种复合材料,该复合材料包含:热塑性材料;液态橡胶;所述液态橡胶的玻璃化转变温度低于25℃,重均分子量≥1069克/摩尔,包含具有一种或多种非官能芳族端基的聚合物链;所述热塑性材料是热塑性聚合物,所述液态橡胶可与液态的所述热塑性材料混溶,与固态的所述热塑性材料不混溶,所述液态橡胶包含源自以下共聚单体的单元:C
1
-C
20
烷基(甲基)丙烯酸酯;及其组合;所述液态橡胶还包含源自以下能够交联的单体的聚合单元:(甲基)丙烯酸羟乙基酯;(甲基)丙烯酸-2-羟丙基酯;(甲基)丙烯酸缩水甘油酯;烷氧基硅烷;及其组合。
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9:
[发明]
用于将多个半导体芯片结合到基板上的装置和方法
申请号:
201480056667.1
公开号:CN105637626A 主分类号:
申请人:
豪锐恩科技私人有限公司
申请日:2014.08.14 公开日:2016.06.01
发明人:
阿穆兰·森
;
吉米·辉星·周
;
雷蒙德·少雄·林
摘要:提供一种用于将半导体、多个半导体芯片结合至基板的装置和方法。所述装置包括框架;耦接至所述框架的多个结合头,每个结合头可操作以获得和释放芯片;以及耦接至所述框架和可操作以接收基板的结合台;所述多个结合头中的每个结合头可相对于所述结合台相对运动并且可操作来使由所述结合头获得的芯片与在所述结合台上接收的基板接触,并释放所述芯片以将所述芯片结合至所述基板。
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10:
[发明]
用于将半导体芯片对于键合头定位的系统和方法、热键合系统和方法
申请号:
201480050265.0
公开号:CN105531809A 主分类号:
申请人:
豪锐恩科技私人有限公司
申请日:2014.09.15 公开日:2016.04.27
发明人:
阿穆兰·森
;
吉米·辉星·周
;
雷蒙德·少雄·林
摘要:一种用于将半导体芯片对于键合头定位的系统,包括控制器;耦合到控制器的且被配置成保持并将半导体芯片移动到第一位置的第一运输装置;以及耦合到控制器的且被配置成在第一位置接收半导体芯片并将半导体芯片移动到将要由键合头拾取的第二位置的第二运输装置。第一运输装置可控制地校正半导体芯片的位置,使得半导体芯片在第一位置处于相对于键合头的第一对齐中。第二运输装置还可控制地校正半导体芯片的位置,使得半导体芯片在第二位置处于相对于键合头的第二对齐中。还公开了一种用于将半导体芯片对于键合头定位的方法以及一种热键合的系统与方法。
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